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1.发明公开
公开(公告)号：EP3930428A1
公开(公告)日：2021-12-29
申请号：EP20181475.3
申请日：2020-06-22
IPC分类号： H05K1/18
摘要： A component carrier (100) which comprises a stack (102) comprising at least one electrically conductive layer structure (104) and/or at least one electrically insulating layer structure (106), a component (108) embedded in the stack (102), and a functional film (110) covering at least part of the component (108) and having an inhomogeneous thickness distribution over at least part of a surface of the component (108).
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公开(公告)号：EP3875641A1
公开(公告)日：2021-09-08
申请号：EP20172971.2
申请日：2020-05-05
发明人： Klocek, Jolanta , Payerl, Claudia , Frey, Gerhard , Schrei, Martin , Redl, Alois , Ebinger, Christoph , Herzog, René , Zanker, Andreas , Mandl, Thomas , Gross, Friedrich , Kern, Konstantin , Moitzi, Heinz
摘要： Es wird ein Verfahren (100) beschrieben zum Aufbereiten eines aufzubereitenden Mediums (11) aus der Leiterplatten- und/oder Substrat-Herstellung, insbesondere einem Ätzprozess (150), wobei das aufzubereitende Medium (11) ein aufzubereitendes Metallsalz und eine Säure (15) aufweist, das Verfahren aufweisend: i) mehrstufiges Entfernen (110, 120) der Säure (15) aus dem aufzubereitenden Medium (11) mittels Membrandialyse, um ein konzentriertes aufzubereitendes Medium (141) bereitzustellen, und nachfolgend ii) Durchführen einer chemischen Reaktion (140) zum Erzeugen eines Metallsalz-haltigen Mediums (10) aus dem konzentrierten aufzubereitenden Medium (141).
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3.发明公开
公开(公告)号：EP3875643A3
公开(公告)日：2021-12-08
申请号：EP21160272.7
申请日：2021-03-02
发明人： Kern, Konstantin , Zanker, Andreas , Moitzi, Heinz , Redl, Alois , Gross, Friedrich , Klocek, Jolanta , Schrei, Martin , Ebinger, Christoph
摘要： It is described a method of processing an etching waste medium from circuit board and/or substrate manufacture, the method comprising:
i) providing a medium to be processed (11), being the etching waste medium, in particular from an etching process (150), wherein the medium to be processed (11) comprises a metal salt to be processed and an acid (15);
ii) processing the medium to be processed (11) in an ion exchange process (145), so that the metal salt to be processed is exchanged by a metal salt, and a metal salt containing medium (10) is obtained from the medium to be processed (11); hereby
a) streaming a first process cycle (170) through the ion exchange process (145), wherein the first process cycle (170) is a first closed loop that yields substantially only elementary metal (50); and
b) streaming a second process cycle (180) through the ion exchange process (140), wherein the second process cycle (180) is a second closed loop that yields substantially only purified water (188) and/or a metal-depleted salt concentrate (186b).-
4.发明公开
公开(公告)号：EP3875642A1
公开(公告)日：2021-09-08
申请号：EP20172981.1
申请日：2020-05-05
发明人： Klocek, Jolanta , Payerl, Claudia , Frey, Gerhard , Schrei, Martin , Redl, Alois , Ebinger, Christoph , Herzog, René , Zanker, Andreas , Mandl, Thomas , Gross, Friedrich , Kern, Konstantin , Moitzi, Heinz
摘要： Es wird ein Verfahren (300) beschrieben zum Aufbereiten eines aufzubereitenden Mediums (31) aus der Leiterplatten- und/oder Substrat-Herstellung (insbesondere einem Spülwasser und/oder Restwasser), wobei das aufzubereitende Medium (31) ein Metall aufweist. Das Verfahren weist auf: i) Beladen (321) eines Ionentauschers (320) mit dem aufzubereitenden Medium (31) derart, dass das Metall zumindest teilweise an dem Ionentaucher (320) verbleibt, und ii) Regenerieren (322) des Ionentauschers (320) mittels Strömens eines Regeneriermediums (325, 326) durch den Ionentauscher (320) derart, dass das Metall zumindest teilweise in dem Regeneriermedium (325, 326) gelöst wird und ein Regenerat (326) bereitgestellt wird. Hierbei ist das Regeneriermedium (325, 326) zumindest teilweise Verfahrens-intern erzeugt.
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5.发明公开
公开(公告)号：EP3930429A1
公开(公告)日：2021-12-29
申请号：EP20181479.5
申请日：2020-06-22
IPC分类号： H05K1/18
摘要： A component carrier (100), wherein the component carrier (100) comprises a stack (102) comprising at least one electrically conductive layer structure (104) and/or at least one electrically insulating layer structure (106) and having a cavity (110) delimited at least partially by a first polymer (112), and a component (108) embedded in the cavity (110) of the stack (102) and being at least partially covered by a second polymer (114), wherein an anchoring interface (116) is formed at an interface between the first polymer (112) and the second polymer (114) at which the first polymer (112) and the second polymer (114) are mechanically anchored with each other.
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公开(公告)号：EP3875638A1
公开(公告)日：2021-09-08
申请号：EP20172923.3
申请日：2020-05-05
发明人： Klocek, Jolanta , Payerl, Claudia , Frey, Gerhard , Schrei, Martin , Redl, Alois , Ebinger, Christoph , Herzog, René , Zanker, Andreas , Mandl, Thomas , Gross, Friedrich , Kern, Konstantin , Moitzi, Heinz
摘要： Es wird ein Verfahren (200) beschrieben zum Aufbereiten eines Fremdmetall- und Metallsalz-haltigen Mediums (21) aus der Leiterplatten- und/oder Substrat-Herstellung (insbesondere aus einem Galvanisierungsprozess), das Verfahren weist auf: i) Bereitstellen des Fremdmetall- und Metallsalz-haltigen Mediums (21), und ii) zumindest teilweises Separieren (220) des Fremdmetalls (insbesondere Eisen) aus dem Fremdmetall- und Metallsalz-haltigen Medium (21), um ein Metallsalz-haltiges Medium (20) bereitzustellen.
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7.发明公开
公开(公告)号：EP3875637A1
公开(公告)日：2021-09-08
申请号：EP20172906.8
申请日：2020-05-05
发明人： Klocek, Jolanta , Payerl, Claudia , Frey, Gerhard , Schrei, Martin , Redl, Alois , Ebinger, Christoph , Herzog, René , Zanker, Andreas , Mandl, Thomas , Gross, Friedrich , Kern, Konstantin , Moitzi, Heinz
摘要： Es wird ein Verfahren (400) zum Aufbereiten eines Metallsalz-haltigen Mediums (40) aus der Leiterplatten- und/oder Substrat-Herstellung beschrieben. Das Verfahren aufweisend: i) Bereitstellen (405) des Metallsalz-haltigen Mediums (40), welches ein Metallsalz und ein Fremdmetall aufweist, wobei das Fremdmetall chemisch unedler ist als das Metall, ii) Rückgewinnen des elementaren Metalls (50) aus dem Metallsalz-haltigen Medium (40) in einer Reaktionszelle (450), insbesondere mittels Elektrolyse (451), und im Wesentlichen zeitgleich iii) Oxidieren (452) des Fremdmetalls.
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公开(公告)号：EP3890456A1
公开(公告)日：2021-10-06
申请号：EP20167034.6
申请日：2020-03-31
摘要： It is described a method of manufacturing a component carrier (100). The method comprises (a) providing a core (110) comprising at least one electrically conductive layer structure and/or at least one electrically insulating layer structure; (b) attaching an electrically insulating layer (130) to the core (110); (c) attaching a protection layer (140) to the electrically insulating layer (130); (d) after attaching the protection layer (140), forming a hole (150) extending through the protection layer (140) and the electrically insulating layer (130); and (e) cleaning an interior of the hole (150) by dry etching (190a). It is further described a component carrier resulting from such the described method. The component carrier comprises a hole (150) formed within the electrically insulating layer (130). In a cross-sectional view of the component carrier (110) the hole (150) is laterally delimited by a slanted exterior sidewall portion (250a) and a slanted interior sidewall portion (250b) being angled with respect to the exterior sidewall portion (250a).
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9.发明公开
公开(公告)号：EP3875643A2
公开(公告)日：2021-09-08
申请号：EP21160272.7
申请日：2021-03-02
发明人： Kern, Konstantin , Zanker, Andreas , Moitzi, Heinz , Redl, Alois , Gross, Friedrich , Klocek, Jolanta , Schrei, Martin , Ebinger, Christoph
摘要： It is described a method of processing an etching waste medium from circuit board and/or substrate manufacture, the method comprising:
i) providing a medium to be processed (11), being the etching waste medium, in particular from an etching process (150), wherein the medium to be processed (11) comprises a metal salt to be processed and an acid (15);
ii) processing the medium to be processed (11) in an ion exchange process (145), so that the metal salt to be processed is exchanged by a metal salt, and a metal salt containing medium (10) is obtained from the medium to be processed (11); hereby
a) streaming a first process cycle (170) through the ion exchange process (145), wherein the first process cycle (170) is a first closed loop that yields substantially only elementary metal (50); and
b) streaming a second process cycle (180) through the ion exchange process (140), wherein the second process cycle (180) is a second closed loop that yields substantially only purified water (188) and/or a metal-depleted salt concentrate (186b).-
10.发明公开
公开(公告)号：EP3875640A1
公开(公告)日：2021-09-08
申请号：EP20172960.5
申请日：2020-05-05
发明人： Klocek, Jolanta , Payerl, Claudia , Frey, Gerhard , Schrei, Martin , Redl, Alois , Ebinger, Christoph , Herzog, René , Zanker, Andreas , Mandl, Thomas , Gross, Friedrich , Kern, Konstantin , Moitzi, Heinz
摘要： Es wird ein Verfahren beschrieben zum Aufbereiten eines Metallsalz-haltigen Mediums aus der Leiterplatten- und/oder Substrat-Herstellung. Das Verfahren aufweisend: i) Bereitstellen (100, 200) von zumindest zwei Teilströmen (1, 2, 3), welche jeweils das Metallsalz-haltige Medium aus unterschiedlichen Prozessen (150, 250, 300) der Leiterplatten- und/oder Substrat-Herstellung aufweisen, ii) Zusammenführen (405) von den zumindest zwei Teilströmen (1, 2, 3) zu einem Gesamtstrom (4), welcher das Metallsalz-haltige Medium aufweist, und iii) Aufbereiten (400) des Gesamtstroms (4).
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