公开(公告)号：EP4434085A1

公开(公告)日：2024-09-25

申请号：EP22896422.7

申请日：2022-11-16

申请人： Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.

发明人： HABA, Belgacem ,  AUBUCHON, Christopher

IPC分类号： H01L23/46 ,  H01L23/367 ,  H01L25/065 ,  H01L23/42 ,  H01L21/48 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L23/46 ,  H01L23/473

公开(公告)号：EP4434089A1

公开(公告)日：2024-09-25

申请号：EP22896387.2

申请日：2022-11-15

申请人： Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.

发明人： HABA, Belgacem ,  AUBUCHON, Christopher

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L23/3736 ,  H01L23/3732 ,  H01L24/29 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0652 ,  H01L2225/0658920130101 ,  H01L24/08

公开(公告)号：EP4381540A1

公开(公告)日：2024-06-12

申请号：EP22853751.0

申请日：2022-07-29

申请人： Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.

发明人： HABA, Belgacem ,  MIRKARIMI, Laura, Wills ,  AUBUCHON, Christopher ,  KATKAR, Rajesh

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/552 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/573 ,  H01L23/576 ,  H01L25/0657 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/0814520130101 ,  H01L24/08 ,  H01L24/05