公开(公告)号：EP3301715A1

公开(公告)日：2018-04-04

申请号：EP17190663.9

申请日：2017-09-12

申请人： NXP B.V.

发明人： JANSMAN, Andreas Bernardus Maria ,  WIDDERSHOVEN, Franciscus Petrus ,  DINH, Viet Thanh

IPC分类号： H01L23/58

CPC分类号： H03K19/003 ,  G06F21/75 ,  H01L22/34 ,  H01L23/573 ,  H01L23/576 ,  H01L27/0647 ,  H01L29/0649 ,  H01L29/861 ,  H01L29/8611 ,  H01L29/8613

摘要： Embodiments of devices and method for detecting semiconductor substrate thickness are disclosed. In an embodiment, an IC device includes a semiconductor substrate, a charge emitter embedded in the semiconductor substrate and configured to produce an electrical charge in the semiconductor substrate and a charge sensor embedded in the semiconductor substrate and configured to generate a response signal in response to the electrical charge produced in the semiconductor substrate. The magnitude of the response signal depends on the thickness of the semiconductor substrate.

摘要翻译： 公开了用于检测半导体衬底厚度的器件和方法的实施例。 在一个实施例中，IC器件包括半导体衬底，嵌入在半导体衬底中并被配置为在半导体衬底中产生电荷的电荷发射器以及嵌入在半导体衬底中并被配置为响应于 在半导体衬底中产生的电荷。 响应信号的大小取决于半导体衬底的厚度。

公开(公告)号：EP2698746A3

公开(公告)日：2018-04-04

申请号：EP13173713.2

申请日：2013-06-26

申请人： NXP B.V.

发明人： Haselsteiner, Ernst ,  Moderegger, Erik ,  Stromberger, Guenter

IPC分类号： G06K19/073 ,  H04L29/06 ,  H04W12/02 ,  G06F21/86 ,  H01L23/00 ,  H05K1/18 ,  G06F21/57 ,  H01L23/66 ,  G06F21/60 ,  G06F21/62 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16

CPC分类号： G06K19/07363 ,  G06F21/57 ,  G06F21/606 ,  G06F21/629 ,  G06K19/073 ,  H01L23/573 ,  H01L23/66 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/165 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/10098

摘要： Embodiments of an electronic device are disclosed. In one embodiment, the electronic device includes a circuit board, a central processing unit (110), an RFID IC (112), and a physically secure communications channel (116). The circuit board includes a radio frequency antenna (114), the CPU is connected to the circuit board and includes a CPU-to-RF identification (RFID) interface (130) that does not support a digital security measure which requires asymmetric key cryptography, the CPU being enclosed within a package. The RFID IC is connected to the RF antenna and has an RFID-to-CPU interface that does not support a digital security measure which requires asymmetric key cryptography. The RFID IC also has non-volatile memory that stores configuration data for configuring the electronic device. The physically secure communications channel connects the CPU-to-RFID interface to the RFID-to-CPU interface and the physically secure communication channel is protected from physical access by a structural barrier.

摘要翻译： 公开了电子设备的实施例。 在一个实施例中，电子设备包括电路板，中央处理单元（110），RFID IC（112）和物理安全通信信道（116）。 电路板包括射频天线（114），CPU连接到电路板并且包括不支持需要非对称密钥密码术的数字安全措施的CPU到RF标识（RFID）接口（130） CPU被封装在一个包中。 RFID IC连接到RF天线，并具有RFID到CPU的接口，不支持需要不对称密钥加密的数字安全措施。 RFID IC还具有存储用于配置电子设备的配置数据的非易失性存储器。 物理上安全的通信通道将CPU-to-RFID接口连接到RFID-CPU接口，物理安全通信通道受到结构障碍的物理访问保护。

公开(公告)号：EP3188231A1

公开(公告)日：2017-07-05

申请号：EP15307161.8

申请日：2015-12-29

申请人： Secure-IC SAS

发明人： GUILLEY, Sylvain ,  PORTEBOEUF, Thibault ,  DANGER, Jean-Luc

IPC分类号： H01L23/58 ,  G09C1/00

CPC分类号： H01L23/576 ,  G09C1/00 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/573 ,  H01L27/3272 ,  H01L31/02164 ,  H04L2209/12

摘要： Embodiments of the invention provide a system for protecting an integrated circuit (IC) device from attacks, the IC device (100) comprising a substrate (102) having a front surface (20) and a back surface (21), the IC device further comprising a front side part (101) arranged on the front surface of the substrate (102) and stacked layers, at least one of said layers comprising a data layer comprising wire carrying data, the front side part having a front surface (13). The system comprises an internal shield (12) arranged in a layer located below said data layer and a verification circuit configured to check the integrity of at least one portion of the internal shield.

摘要翻译： 本发明的实施例提供了一种用于保护集成电路（IC）装置免受攻击的系统，所述IC装置（100）包括具有前表面（20）和后表面（21）的衬底（102），所述IC装置进一步 包括布置在所述衬底（102）的前表面上的前侧部分（101）和堆叠层，所述层中的至少一个包括数据层，所述数据层包括载有数据的导线，所述前侧部分具有前表面（13）。 该系统包括布置在位于所述数据层下方的层中的内部屏蔽（12）和配置成检查内部屏蔽的至少一部分的完整性的验证电路。

公开(公告)号：EP2943979A4

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：EP14737723

申请日：2014-01-03

申请人： VERISITI INC

发明人： THACKER WILLIAM ELI ,  TENCZAR ROBERT FRANCIS ,  HOKE MICHAEL CLINTON

IPC分类号： H01L23/52 ,  G06F21/75 ,  H01L23/00 ,  H01L27/02

CPC分类号： H01L23/573 ,  G06F21/75 ,  H01L27/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2761046A1

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：EP11770957.6

申请日：2011-09-30

申请人： Crucible Intellectual Property, LLC

发明人： WANIUK, Theodore Andrew ,  PHAM, Quoc Tran ,  OGAWA, Dennis

IPC分类号： C22C45/00 ,  B23K26/40 ,  H01L23/02

CPC分类号： C22C45/00 ,  H01L23/10 ,  H01L23/573 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method to form an enclosure or assembly which is fitted together and joined via a thermoplastic forming operation in order to seal the enclosure and hinder attempts to tamper with the contents.

公开(公告)号：EP2405385A2

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：EP11172651.9

申请日：2011-07-05

申请人： Oberthur Technologies

发明人： Giraud, Christophe ,  Morin, Nicolas ,  Thiebeauld de la Crouee, Hugues

IPC分类号： G06K19/073 ,  G06K19/077 ,  H01L23/58

CPC分类号： G06K19/073 ,  G06K19/07743 ,  H01L23/573 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

摘要： Dans un dispositif connectable portable à microcircuit(s), utilisant des fils de connexion soudés pour le câblage électrique du microcircuit au connecteur, au moins un fil de connexion w 4 d'un plot p 4 est formé de manière à faire un détour l 4 passant au-dessus de la face active du microcircuit. On obtient ainsi un dispositif anti-intrusion simple et efficace à empêcher une attaque en faute ou de type EMA.

摘要翻译： 该装置具有固定在支撑其活性表面带有电连接柱的微电路。 外部连接用的接触垫（E4）被布置在所述微电路的周边的支持。 连接导线（W4）电微电路的螺栓连接到外部接触焊盘。 直到相应的接触垫使得用于使活性表面上方偏差（I4）一个在微电路的螺柱中的一个的端部焊接到所述连接线可避免继柱的直接路径。 因此独立claimsoft包括一种用于制造一个可连接的便携式装置的方法。

公开(公告)号：EP1875503A4

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：EP06735906

申请日：2006-02-23

申请人： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

发明人： MANGRUM MARC A

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/552 ,  H01L23/58

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L23/573 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP1964173A1

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：EP06831789.0

申请日：2006-12-19

申请人： Axalto S.A. ,  Commissariat à l'Energie Atomique

发明人： BRUN, Jean ,  BALERAS, François ,  PORNIN, Jean-Louis ,  MATHIEU, Lydie ,  BONVALOT-DUBOIS, Béatrice ,  ROUMEGOUX, Julien ,  DEPOUTOT, Frédéric

IPC分类号： H01L23/485

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/573 ,  H01L24/13 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： The microcomponent (1) has a first wafer (2), equipped with multiple electrical connection pins (5), a second wafer (7), equipped with multiple electrical connection pads (8), intended to cooperate with the electrical connection pins (5) of the first wafer (2). The second wafer (7) has multiple first interconnection pins (10), formed on the electrical connection pads (8) of the second wafer (7), positioned facing the electrical connection pins (5) of the first wafer (2) and coming into contact with each other by nesting. An interconnection process for the first (2) and second (7) wafers of the microcomponent (1) consisting of at least the stages of the formation of the pins (5) of the first wafer (2), for example by electro-chemical growth, and of the formation of the pins (10) of the second wafer (7), for example by chemical growth.

摘要翻译： 该微（1）具有第一晶片（2），配备有多个电连接销（5），第二晶片（7），配有用于与电连接销配合的多个电连接垫（8）（5 所述第一晶片的）（2）。 第二晶片（7）具有多个第一互连销（10），形成在第二晶片的电连接焊盘（8）（7）定位成面向电连接销（5）的第一晶片（2）的和未来的 成嵌套海誓山盟接触。 对于该微的第一（2）和第二（7）晶片的互连方法（1）通过电化学由第一晶片（2）对于实施例的销（5）的形成的至少所述级的 生长，并且通过化学生长形成第二晶片（7），用于实施例的销（10）构成。

公开(公告)号：EP1875503A2

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：EP06735906.7

申请日：2006-02-23

申请人： Freescale Semiconductor

发明人： MANGRUM, Marc A.

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L23/573 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： Two or more semiconductor packages (14, 12) are stacked with an intervening element (16, 43) that is positioned between within an area surrounded by conductive bumps (28) of a bottom surface of the overlying package. Different shapes of the intervening element (16, 43) are used depending upon how many sides of the bottom surface have conductive bumps. In one form (Fig. 7) the intervening element extends laterally from the stack and is bent downward to contact or extend through an underlying substrate (30). Contact to the intervening element at the backside of the substrate may be made. In another form (Fig. 13) the intervening element is bent upward for enhancing thermal properties. The intervening element (16, 43) is adhesive to prevent non-destructive removal of the packages thereby adding increased security for information contained within the packages. Selective electrical shielding between packages is also provided.

公开(公告)号：EP1700256B1

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：EP04816603.7

申请日：2004-12-23

申请人： COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE

发明人： SAVRY, Olivier ,  BILLARD, Christophe

IPC分类号： G06K19/077 ,  H01L23/58

CPC分类号： H01L23/576 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07372 ,  G06K19/077 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/573 ,  H01L23/645 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： The invention relates to an integrated circuit chip (300) for holding or processing data on information for secure protection. According to the invention, a first side (A) of the chip has at least one first conductor element (30) and another side (B) of the chip has another conducting element (200).