公开(公告)号：EP2767884A2

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：EP13177667.6

申请日：2013-07-23

申请人： Compal Broadband Networks Inc.

发明人： Yang, Tzu-Yueh ,  Peng, Chien-Fen ,  Hsu, Hsiao-Yin ,  Chiu, Chih-Hsin

IPC分类号： G06F1/18

CPC分类号： G06F1/181 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20127 ,  H05K7/20427

摘要： A case (10) for an electronic device including at least one imperforate area (100, 102), at least one heat dissipation area (104, 106), wherein each heat dissipation area (104, 106) forms at least one heat dissipation hole for providing heat dissipation of the electronic device, at least one groove (108, 110) formed between the at least one imperforate area (100, 102) and the at least one heat dissipation area (104, 106), a button element (112) including at least one button (114, 116) for pressing at least one corresponding button of the electronic device and a void element (120) forming at least one hole (122-130) for exposing at least one corresponding jack of the electronic device to the outside of the case (10).

摘要翻译： 一种用于包括至少一个无孔区域（100,102），至少一个散热区域（104,106）的电子装置的壳体（10），其中每个散热区域（104,106）形成至少一个散热孔 用于提供所述电子设备的散热;至少一个凹槽（108,110），形成在所述至少一个无孔区域（100,102）和所述至少一个散热区域（104,106）之间;按钮元件（112 ）包括用于按压所述电子设备的至少一个对应按钮的至少一个按钮（114,116），以及形成用于暴露所述电子设备的至少一个对应插孔的至少一个孔（122-130）的空隙元件（120） 到达外壳（10）的外部。

公开(公告)号：EP2765480A1

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：EP13382038.1

申请日：2013-02-08

申请人： PSH Energia, S.A.

发明人： ROMANOS TABUENCA, David

IPC分类号： G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC分类号： G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H05K7/20827

摘要： Server cooling system comprising: a condenser 50, an evaporator 60, an expansion valve 80 and a compressor 90, wherein, the outlet 64 of the evaporator 60 is connected to the inlet 91 of the compressor 90 by means of a tube or conduit 75. The outlet 92 of the compressor 90 is connected to the inlet 52 of the compressor 50 by means of a conduit 76. In addition, the outlet 54 of the condenser 50 is connected to the inlet 81 of the electronic expansion valve 80 by means of the tube or conduit 73. While the outlet 82 of the electronic expansion valve 80 is connected to the inlet 62 of the evaporator 60 by means of the tube 74. A server cooling system is achieved with an energy requirement much lower than other systems and is safer, as it avoids the presence of water and furthermore, by using a high evaporation temperature ≥ 14°C.

摘要翻译： 服务器冷却系统包括：冷凝器50，蒸发器60，膨胀阀80和压缩机90，其中，蒸发器60的出口64通过管或导管75连接到压缩机90的入口91。 压缩机90的出口92通过导管76与压缩机50的入口52连接。此外，冷凝器50的出口54通过以下方式连接到电子膨胀阀80的入口81 管或管道73.当电子膨胀阀80的出口82通过管74连接到蒸发器60的入口62.服务器冷却系统的能量要求远低于其他系统，并且更安全 ，因为它避免了水的存在，此外，通过使用高的蒸发温度Â¥14°C。

公开(公告)号：EP2736311A1

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：EP12194362.5

申请日：2012-11-27

申请人： Siemens Aktiengesellschaft

发明人： Bäuml, Mathias ,  Michl, Julia ,  Schmelz, Jürgen

IPC分类号： H05K7/14 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K7/1464 ,  G06F1/20 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  H05K7/20127 ,  H05K7/2039

摘要： Die Erfindung betrifft ein Automatisierungsgerät (1) ausgestaltet für den Einsatz in einem Automatisierungsumfeld zur Automatisierung eines industriellen Prozesses, aufweisend
- ein Grundgehäuse (2),
- eine Fronthaube (3),
- einen Hauptkühlkörper (20) zum Abführen von Wärme eines Mikroprozessors (30),

wobei die Fronthaube (3) auf das Grundgehäuse (2) aufsteckbar ist und zu einem geschlossenem Gehäuse zusammenfügbar ist, welches den Hauptkühlkörper (20) umgibt, der Hauptkühlkörper (20) ist an einer Unterseite (4) des Grundgehäuses (2) mittels eines Festlagers (11,12,13,14) mit dem Grundgehäuse (2) starr verbunden, die Fronthaube (3) weist auf einer Innenseite (5) ein hervorstehendes Halteelement (10a,10b) auf, auf einer Oberseite (22) des Hauptkühlkörpers (20) ist eine Ausnehmung (20a,20b) angeordnet in die das Halteelement (10a,10b) bei geschlossenem Gehäuse eindringt, wobei zwischen dem hervorstehenden Halteelement (10a,10b) und der Ausnehmung (20a,20b) ein elastisches Formelement (40) angeordnet ist, wobei das elastische Formelement (40) ausgestaltet ist Schwingungskräfte des Hauptkühlkörpers (20) in drei Raumachsen (x,y,z) abzufangen.

摘要翻译： 设备（1）具有用于从微处理器散热的主散热器。 前罩（3）组装成封闭主要散热器的封闭外壳。 定位轴承将主散热器与基本壳体底部（4）上的基座（2）刚性连接。 一个凹槽安排在主散热器的顶部。 当基本壳体关闭时，保持元件接合到凹部中。 弹性成形元件布置在突出的保持元件和凹部之间。 弹性成形元件在三个空间轴上吸收散热器的振荡力。

公开(公告)号：EP2733569A2

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：EP13162297.9

申请日：2013-04-04

申请人： Acer Incorporated

发明人： Hsieh, Cheng-Wen ,  Liao, Wen-Neng

IPC分类号： G06F1/20 ,  H05K7/00

CPC分类号： F28F23/02 ,  F28D15/00 ,  F28D15/02 ,  F28D2021/0028 ,  F28F1/00 ,  F28F9/22 ,  F28F13/08 ,  F28F2009/226 ,  F28F2250/06 ,  F28F2250/08 ,  F28F2265/00 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20809 ,  H01L2924/00

摘要： A fluid heat exchange apparatus including a casing, and a heat-dissipating device is provided. The casing includes a chamber, an inlet, and an outlet. The chamber includes a first channel including a first entrance and a first exit and a second channel including a second entrance and a second exit. The cross-sectional area of the first channel decreases from the first entrance to the first exit and the cross-sectional area of the second channel decreases from the second entrance to the second exit. The heat-dissipating device is located between the first exit and the outlet. A first fluid flows from the inlet and flows through the first channel and the heat-dissipating device and then flows to the outlet. Part of the first fluid flowing through the heat-dissipating device absorbs heat and forms bubbles moving to the second channel and then forms a second fluid converging into the first channel.

摘要翻译： 提供一种包括壳体和散热装置的流体热交换装置。 壳体包括腔室，入口和出口。 所述腔室包括包括第一入口和第一出口的第一通道和包括第二入口和第二出口的第二通道。 第一通道的横截面积从第一入口到第一出口减小，第二通道的横截面积从第二入口减小到第二出口。 散热装置位于第一出口和出口之间。 第一流体从入口流出并流过第一通道和散热装置，然后流入出口。 流过散热装置的第一流体的一部分吸收热量并形成移动到第二通道的气泡，然后形成会聚到第一通道中的第二流体。

公开(公告)号：EP2711801A3

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：EP13182671.1

申请日：2013-09-02

申请人： FUJITSU LIMITED

发明人： WAJIMA, Eiji

IPC分类号： G06F1/20 ,  G06F1/26 ,  G06F11/30

CPC分类号： H05K7/20281 ,  G06F1/20 ,  G06F1/26 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A power-supply controlling system includes an integrated circuit that outputs a first instruction signal, which instructs an electricity-supply unit to supply electricity to a device that releases heat, a detecting unit that detects an operating status of a cooling unit that cools the device, a state signal generating unit that generates a state signal in accordance with the detected operating status, the state signal indicating whether or not the cooling unit is being driven, and an output unit that generates a second instruction signal by using the first instruction signal and the state signal, and outputs the second instruction signal to the electricity-supply unit, the second instruction signal giving an instruction to supply electricity to the device.

公开(公告)号：EP2294496A4

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：EP09751558

申请日：2009-05-21

申请人： ASETEK AS

发明人： ALYASER MONEM H ,  RICE JEREMY A

IPC分类号： G06F1/20 ,  F28D15/00 ,  F28D15/02 ,  F28F3/12 ,  G06F1/16 ,  H01L23/42 ,  H01L23/46 ,  H05K7/14 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20254 ,  F28D15/00 ,  F28D15/02 ,  F28D2021/0019 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP1947547B1

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：EP07000828.9

申请日：2007-01-16

申请人： Portwell Inc.

发明人： Hung, Te-Fu

IPC分类号： G06F1/20

CPC分类号： G06F1/20 ,  B01D46/008 ,  B01D46/10 ,  B01D2273/30 ,  B01D2279/45 ,  H05K7/20181

公开(公告)号：EP2693859A2

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：EP13178631.1

申请日：2013-07-30

申请人： General Electric Company

发明人： De Bock, Hendrik Pieter Jacobus ,  Gross Jr., William Earl ,  Whalen, Bryan Patrick ,  Meier, Robert Paul

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： G06F1/20 ,  H05K7/20172 ,  H05K7/20409

摘要： An enclosure (102) is presented. The enclosure includes an outer casing (106) having one or more walls (122,124,126,128,130). Further, the enclosure includes a synthetic jet assembly (!34,204) configured to dissipate heat from the one or more walls, where the synthetic jet assembly includes a bracket (210) operatively coupled to the one or more walls of the outer casing and one or more synthetic jets (206) operatively coupled to the bracket.

摘要翻译： 呈现外壳（102）。 外壳包括具有一个或多个壁（122,124,126,128,130）的外壳（106）。 此外，外壳包括构造成从一个或多个壁散发热量的合成射流组件（！34,204），其中合成射流组件包括可操作地联接到外壳的一个或多个壁的托架（210） 可操作地联接到支架的更多合成射流（206）。

公开(公告)号：EP2689315A2

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：EP12761434.5

申请日：2012-03-20

申请人： Amazon Technologies, Inc.

发明人： FRINK, Darin, Lee ,  ROSS, Peter, G.

IPC分类号： G06F1/16

CPC分类号： G06F13/4068 ,  G06F1/181 ,  G06F1/187 ,  G06F1/20 ,  G06F1/206 ,  G06F1/3287 ,  G06F3/0619 ,  G06F3/0655 ,  G06F3/0689 ,  G11B33/128 ,  G11B33/142 ,  H05K7/1457 ,  H05K7/20572

摘要： A system for storing data includes a rack, one or more data storage modules coupled to the rack, and one or more data control modules coupled to the rack. The data storage modules may include a chassis, two or more backplanes coupled to the chassis, and one or more mass storage devices (for example, hard disk drives) coupled to the backplanes. The data control modules may access the mass storage devices in the data storage modules. The system further including, including: a chassis; at least one backplane coupled to the chassis in a primarily horizontal orientation, wherein the at least one backplane is configured to be coupled to by at least one electronic component; and a power supply unit transversely mounted in the chassis and configured to supply electrical power to at least one electronic component coupled to the at least one backplane; wherein: a length of the power supply unit runs transverse to a front of the chassis; and an airflow through the power supply flows in a direction transverse to an airflow flowing through the chassis.

摘要翻译： 用于存储数据的系统包括机架，耦合到机架的一个或多个数据存储模块以及耦合到机架的一个或多个数据控制模块。 数据存储模块可以包括底盘，耦合到底盘的两个或多个背板以及耦合到背板的一个或多个大容量存储设备（例如，硬盘驱动器）。 数据控制模块可以访问数据存储模块中的大容量存储设备。

公开(公告)号：EP1264343B1

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：EP01910599.8

申请日：2001-02-13

申请人： Intel Corporation

发明人： SEARLS, Damion T. ,  DISHONGH, Terrance, J. ,  PULLEN, David, H.

IPC分类号： H01L23/427 ,  F28F23/00 ,  F28D15/00 ,  F28D20/02 ,  G06F1/20

CPC分类号： F28D15/00 ,  C09K5/063 ,  F28D20/021 ,  F28D2021/0031 ,  F28F23/00 ,  G06F1/20 ,  H01L23/4275 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E60/145 ,  Y10T29/49353 ,  H01L2924/00