摘要:
Disclosed are epoxy/polyamide adhesive compositions having improved flexibility containing a polyolefin and a maleated polypropylene. A typical epoxy/polyamide adhesive is bisphenol A/epichlorohydrin.
摘要:
An improved thermoset adhesive composition comprising a thermoplastic, substantially amine terminated piperazine-containing and/or polyetherdiamine-containing polyamide resin, and further comprising an epoxy resin.
摘要:
Modifizierte Polyetheramid-Schmelzklebstoffe mit verringerter Schmelzviskosität und gegebenenfalls besseren Klebeeigenschaften und ihre Verwendung als Schmelzklebrohstoffe.
摘要:
Gegenstand der Erfindung ist ein Packmittel mit temperaturbeständig verklebter Lasche, insbesondere Aufreißlasche, wobei die Werkstoffe der Lasche und das Packmittel gleich oder verschieden sein können und wobei erfindungsgemäß der Klebverbund durch einen lösungsmittelfreien, thermoplastischen Schmelzklebstoff vermittelt wird. Gegenstand der Erfindung ist ferner ein temperaturbeständiger Klebstoff zur Verwendung zwischen der Lasche und dem Packmittel, sowie ein Verfahren zum Verkleben einer Lasche mit einem Packmittel unter Verwendung dieses speziellen Klebstoffes. Beansprucht wird ferner ein Reaktivieren des Schmelzklebfilms mittels Wärme, Hochfrequenz und/oder Laserstrahlen.
摘要:
Die Erfindung betrifft einen Heißsiegelkleber auf Basis von Copolyamiden zum Beschichten von Flächengebilden, insbesondere Einlagestoffen für Oberbekleidung. Die Erfindung besteht darin, daß dieser Heißsiegelkleber 0,3 bis 15 Gew.%, vorzugsweise 0,7 bis 12 Gew.% Behensäure enthält. Hierdurch wird eine erhebliche unerwartete Steigerung der Haftfestigkeit des Klebers erreicht, so daß für die gleiche Haftfestigkeit des Flächengebildes eine geringere Beschichtungsmenge an Heißsiegelkleber notwendig ist. Hierdurch wird der Tragekomfort des Kleidungsstückes verbessert. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung dieses Heißsiegelklebers sowie seine Verwendung zum Beschichten von Einlagestoffen.
摘要:
Thermoplastic adhesive compositions which comprise (a) a thermoplastic polymer, (b) an organic polymer having a plurality of functional groups available for crosslinking and (c) a crosslinking agent capable of reacting with (b). These adhesive compositions are heat activatable at low temperatures and exhibit delayed tack and improved temperature resistance. These adhesive compositions may be conveniently applied to substrates as solutions in volatile organic solvents and are particularly suitable for employment in bonding operations involving insulative materials such as thermal insulation and sound deadening insulation.
摘要:
A hot-melt adhesive composition comprising a polyamide and up to 10% by weight of the polyamide of an ethylene acrylic terpolymer and preferably also an acrylic rubber. The acrylic rubber is preferably a copolymer of ethyl acrylate, butyl acrylate, methoxy ethyl acrylate and ethoxy ethyl acrylate.
摘要:
Resin compositions for joining nylon pipes which comprises the reaction product of a resorcinol novolac and a polyamide homo-or co-polymer. The resin compositions are used in a 2 part system wherein curing agents selected from the group of amines, amides and aldehydes are added; or as a 1 part system wherein the resin cures by reaction with the amide groups of the nylon pipe. The resin composition can also be used as wood adhesives and in high speed bearing applications.