摘要:
Modifiziertes Co-Polyethylenterephthalat zur Verarbeitung durch Extrusions-Blasen, welches Einheiten von Isophthalsäure, Diethylenglykol und Pentaerythrit, Antimon und Phosphor sowie geringe Mengen eines roten und eines blauen Farbstoffes enthält, und Verfahren zu seiner Herstellung durch Direktveresterung, Schmelze-Polykondensation und Wärmebehandlung in der festen Phase.
摘要:
Homogeneous, stable liquid compositions are provided comprising a carrier, e.g., a plasticizer, a solvent selected from C₅ to C₉ aliphatic alcohols and diols, e.g., isodecyl alcohol, 2-ethyl hexanol, 2-ethyl-1, 3-hexanediol or mixtures thereof, and a microbiocidal compound soluble in said solvent wherein the microbiocidal compound is present in amounts greater than 2.5 percent by weight of the combined weight of carrier, solvent and microbiocidal compound.
摘要:
Die Erfindung betrifft ein strahlungsempfindliches Gemisch, aus
a) einem in Wasser unlöslichen, in wäßrig-alkalischen Lösungen löslichen Bindemittel oder Bindemittelgemisch auf Basis parasubstituierter Phenol/Formaldehyd-Harze, die an ihren Kettenenden in ortho-Stellung teilweise Methylolgruppen oder Gruppierungen, die bei Einwirkung von Säure Methylolgruppen ergeben, und in para-Stellung -OR-Gruppen, worin R für Alkyl, Aralkyl oder Acyl steht, enthalten und b) einer bei Bestrahlung eine starke Säure bildenden Verbindung
Das strahlungsempfindliche Gemisch eignet sich zur Herstellung lichtempfindlicher Beschichtungsmaterialien und Reliefstrukturen.
摘要:
A curable composition comprising a benzoxazine compound and a pentafluoroantimonic acid catalyst is described. The curable composition may be cured to produce cured compositions useful in coating, sealants, adhesive and many other applications.
摘要:
A flame retardant epoxy molding compound comprises an epoxy, a hardener preferably of the novolac or anhydride type, a catalyst, a mold release agent, preferably a filler, preferably a colorant, preferably a coupling agent, an organic compound containing a halogen (which can be part of the resin or the hardener), and an oxidizing refractory metal oxide, preferably an oxidizing metal oxide of an element selected from the Group VIA of the Periodic Table. The flame retardant epoxy molding compounds when used to encapsulate semiconductor devices have synergistic flame retardant properties.
摘要:
A composition containing ETFE and PAS in a weight ratio of 5-95/95-5 and further containing an organic onium compound in a weight ratio of the sum of the above two polymers to the onium compound of 80-99.99/20-0.01.