公开(公告)号：EP1396705A2

公开(公告)日：2004-03-10

申请号：EP03018632.4

申请日：2003-08-20

申请人： Sensirion AG

发明人： Mayer, Felix ,  Lechner, Moritz ,  Hornung, Mark ,  Kubasch, Jens

IPC分类号： G01F1/00

CPC分类号： G01F1/6845

摘要： Es wird ein Flussdetektor beschrieben, der zwei Gehäuseteile (1, 2) besitzt, zwischen denen ein Halbleiterchip (3) mit integriertem Flussmesser angeordnet ist. In einem der Gehäuseteile ist eine Verbindungsöffnung (11) vorgesehen, in der mindestens ein Metallstift (10) angeordnet ist. Zur Abdichtung zwischen dem Metallstift (10) und dem Gehäuseteil wird eine aushärtende Füllmasse (12) verwendet. Diese Konstruktion erlaubt eine gute Abdichtung und eine einfache Herstellung des Bauteils.

摘要翻译： 壳体包括将内腔与外部连接的通道（11）。 电气引线（10）和硬化填料块布置在通道中。 填料（12）在套管和导通件之间形成密封的机械连接。 包括制造方法的独立权利要求。

公开(公告)号：EP3056865A1

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：EP15000434.9

申请日：2015-02-13

申请人： Sensirion AG

发明人： Bühler, Johannes ,  von Waldkirch, Marc ,  Mayer, Felix

IPC分类号： G01D3/036

CPC分类号： G01D3/0365 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0054

摘要： A sensor arrangement (100) comprises a sensor chip (200). The sensor chip (200) comprises a sensor (300) sensitive to a variable to be measured. The sensor (300) provides a sensor signal (x). The sensor chip (200) further comprises a stress sensor (400) sensitive to stress in the sensor chip (200). The stress sensor (400) provides a stress signal (y). A compensator (500) of the sensor arrangement (100) is configured to determine a stress compensated sensor signal (z) dependent on the sensor signal (x) and the stress signal (y).

摘要翻译： 传感器装置（100）包括传感器芯片（200）。 传感器芯片（200）包括对待测量的变量敏感的传感器（300）。 传感器（300）提供传感器信号（x）。 传感器芯片（200）还包括对传感器芯片（200）中的应力敏感的应力传感器（400）。 应力传感器（400）提供应力信号（y）。 传感器装置（100）的补偿器（500）被配置为根据传感器信号（x）和应力信号（y）确定应力补偿传感器信号（z）。

公开(公告)号：EP2952885B1

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：EP14001902.7

申请日：2014-06-02

申请人： Sensirion AG

发明人： Hitzbleck, Martina ,  Mücke, Ulrich ,  Mayer, Felix ,  Bürgi, Lukas ,  Graf, Markus

IPC分类号： G01N33/00 ,  G01N27/12

CPC分类号： G01N33/0031 ,  G01N27/12

公开(公告)号：EP2952886A1

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：EP14171633.2

申请日：2014-06-06

申请人： Sensirion AG

发明人： Mayer, Felix ,  Hunzinker, Werner ,  Pustan, David ,  Bühler, Johannes

IPC分类号： G01N27/12

摘要： A method for manufacturing a gas sensor package, comprising the steps of mounting a semiconductor chip (3) on a carrier (2) and applying a mold compound (1) for at least partially enclosing the semiconductor chip (3) thereby generating an opening (11) in the mold compound (1), wherein the opening (11) provides access to a portion of the semiconductor chip (3) being uncovered by the mold compound (1). After molding, a sensitive material is applied through the opening (11) onto the uncovered portion of the semiconductor chip (3) for building a layer (31) sensitive to a gas.

摘要翻译： 一种用于制造气体传感器封装的方法，包括以下步骤：将半导体芯片（3）安装在载体（2）上并施加用于至少部分封装半导体芯片（3）的模制化合物（1），从而产生开口 11）在模制化合物（1）中，其中开口（11）提供对由模具化合物（1）未覆盖的半导体芯片（3）的一部分的通路。 在模制之后，通过开口（11）将敏感材料施加到半导体芯片（3）的未覆盖部分上，用于构建对气体敏感的层（31）。

公开(公告)号：EP2952885A1

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：EP14001902.7

申请日：2014-06-02

申请人： Sensirion AG

发明人： Hitzbleck, Martina ,  Mücke, Ulrich ,  Mayer, Felix ,  Bürgi, Lukas ,  Graf, Markus

IPC分类号： G01N27/12

CPC分类号： G01N33/0031 ,  G01N27/12

摘要： A gas sensor comprises a set of one or more sensor cells (SC) and a substrate (1). Each sensor cell (SC) of the set comprises a sensitive film (42) built from a sensitive material (4) covering an area of the substrate (1). One or more elevated structures (2) are manufactured in or around said area for preventing the sensitive material (4) to expand when being applied thereto.

摘要翻译： 气体传感器包括一组一个或多个传感器单元（SC）和基板（1）。 该组的每个传感器单元（SC）包括由覆盖基板（1）的区域的敏感材料（4）构成的敏感膜（42）。 在所述区域中或周围制造一个或多个升高结构（2），以防止敏感材料（4）在施加到其上时膨胀。

公开(公告)号：EP2837931A1

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：EP13004077.7

申请日：2013-08-16

申请人： Sensirion AG

发明人： Mücke, Ulrich ,  Mayer, Felix

IPC分类号： G01N27/12

CPC分类号： G01N27/128 ,  G01N27/127

摘要： A method for manufacturing gas sensors with a metal oxide layer as sensitive layer is described using the steps of providing a substrate and sensitive and/or electrode material and building a sensitive structure and/or an electrode contacting the sensitive structure by contactless dispensing the sensitive and/or electrode material onto the substrate through a capillary, wherein the contactless dispensing step includes an additional focussing step after the sensitive material has exited the capillary by generating an electrical force field or a fluid-dynamic force field at a location between the capillary and the substrate, thus generating structures of a characteristic length in the range of 30 microns to 10 nm.

摘要翻译： 使用以下步骤来描述用于制造具有金属氧化物层作为敏感层的气体传感器的方法：提供基底和敏感和/或电极材料并建立敏感结构和/或通过非敏感分配敏感结构和/或接触敏感结构的电极， /或电极材料通过毛细管在基底上，其中非接触式分配步骤包括在敏感材料已经通过在毛细管和毛细管之间的位置处产生电力场或流体动力力场而退出毛细管之后的附加聚焦步骤 从而产生特征长度在30微米至10纳米范围内的结构。

公开(公告)号：EP2790214A1

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：EP13001860.9

申请日：2013-04-10

申请人： Sensirion AG

发明人： Mayer, Felix

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/498

摘要： A device with one or more of a micro- or nanoscale mechanical structure, a micro- or nanoscale sensing element, or an active and/or passive micro- or nanoscale electrical circuitry, integrated at a front side (12) of a substrate (1). The device comprises a support (2) arranged at a back side (13) of the substrate (1) for mounting the device to a carrier (4), wherein the support (2) comprises a first member (21) comprising contact pads (25) for electrically connecting the device to the carrier (4), and a second member (22) in between the first member (21) and the substrate (1). One or more vias (17) extend through the substrate (1) between the front side (12) and the back side (13) of the substrate (1). The second member (25) has a cross section area (A2) smaller than a cross section area of the substrate (1) and smaller than a cross section area (A1) of the first member (21).

摘要翻译： 具有微结构或纳米尺度机械结构中的一个或多个的微器件或纳米级感测元件或集成在衬底（1）的前侧（12）上的有源和/或无源微 - 或纳米尺度电路的器件 ）。 该装置包括布置在基板（1）的后侧（13）上的支撑件（2），用于将装置安装到载体（4）上，其中支撑件（2）包括第一构件（21），该第一构件包括接触垫 25），用于将所述装置电连接到所述载体（4），以及在所述第一构件（21）和所述基板（1）之间的第二构件（22）。 一个或多个通孔（17）延伸穿过基板（1）的前侧（12）和背侧（13）之间的基板（1）。 第二构件（25）具有比基板（1）的横截面积小的横截面积（A2），小于第一构件（21）的截面积（A1）。

公开(公告)号：EP2763071A1

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：EP13405012.9

申请日：2013-01-31

申请人： Sensirion AG

发明人： Mayer, Felix ,  Bühler, Johannes

IPC分类号： G06F21/44

CPC分类号： H04L9/32 ,  G06F21/44

摘要： A chemical sensor (11) of a portable electronic device (1) is authenticated by reading a cryptographic sensor identifier from a memory of the chemical sensor and transmitting sensor-related data from the portable electronic device to a remote evaluation unit (6), the sensor-related data comprising the cryptographic sensor identifier. The sensor-related data may be transmitted in encrypted form. The sensor-related data may be complemented with a device identifier for the portable electronic device.

摘要翻译： 便携式电子设备（1）的化学传感器（11）通过从化学传感器的存储器读取加密传感器标识符并将传感器相关数据从便携式电子设备发送到远程评估单元（6）来认证， 传感器相关数据包括密码传感器标识符。 传感器相关数据可以以加密形式传送。 传感器相关数据可以用便携式电子设备的设备标识符来补充。

公开(公告)号：EP2762877A1

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：EP13405013.7

申请日：2013-01-31

申请人： Sensirion AG

发明人： Mayer, Felix

IPC分类号： G01N33/00

CPC分类号： G01D18/00 ,  G01N33/0006 ,  G01N33/007

摘要： In a method for calibrating a portable first electronic device (1) comprising a first chemical sensor, a determination is carried out whether the first electronic device is located near a second electronic device comprising a second chemical sensor. If this is the case and if optionally other criteria are fulfilled, readings of the first and second chemical sensor are compared. Subject to the comparison, calibration values for the first chemical sensor are derived.

摘要翻译： 在用于校准包括第一化学传感器的便携式第一电子设备（1）的方法中，确定第一电子设备是否位于包括第二化学传感器的第二电子设备附近。 如果是这种情况，并且如果可选地其他标准被满足，则比较第一和第二化学传感器的读数。 根据比较，得出第一种化学传感器的校正值。

公开(公告)号：EP2762840A1

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：EP13405015.2

申请日：2013-01-31

申请人： Sensirion AG

发明人： Mayer, Felix ,  Lechner, Moritz ,  Graf, Markus

IPC分类号： G01D11/24 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48

CPC分类号： G01D11/245 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/13

摘要： The invention relates to a portable electronic device (2) with a housing (3) and several separate sensors (1; 1.1, 1.2, 1.3) placed inside the housing (3), the several sensors (1; 1.1, 1.2, 1.3) being designed to measure different physical quantities, wherein each sensor (1; 1.1, 1.2, 1.3) is designed as sensor chip with a substrate layer (4) and a sensing layer (5) placed on the substrate layer (4), wherein the sensing layer (5) comprises a signal processing circuit (6), and wherein the substrate layer (4) is provided with at least one via (7) for electrically connecting the signal processing circuit (6) of the sensing layer (5) to a contact pad (8) provided on the substrate layer side that is opposite to the sensing layer (5), the at least one via (7) extending from the substrate layer side that is adjacent to the sensing layer (5) to the opposite substrate layer side.

摘要翻译： 本发明涉及一种具有壳体（3）和放置在壳体（3）内部的若干分开的传感器（1; 1.1,1.2,1.3）的便携式电子设备（2），所述多个传感器（1; 1.1,1.2,1.3） 被设计成测量不同的物理量，其中每个传感器（1; 1.1,1.2,1.3）被设计为传感器芯片，其具有放置在所述基底层（4）上的基底层（4）和感测层（5），其中 感测层（5）包括信号处理电路（6），并且其中衬底层（4）设置有至少一个通孔（7），用于将感测层（5）的信号处理电路（6）电连接到 设置在与感测层（5）相对的基板层侧的接触焊盘（8），从与感测层（5）相邻的基板层侧延伸的至少一个通孔（7） 基底层侧。