公开(公告)号：EP2808650B1

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：EP13002822.8

申请日：2013-05-31

申请人： Sensirion AG

发明人： Niederberger, Dominik ,  Sacchetti, Andrea ,  Böni, Dominic ,  Graf, Markus

IPC分类号： G01D3/036

CPC分类号： G01D3/0365

公开(公告)号：EP3001186A1

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：EP14186534.5

申请日：2014-09-26

申请人： Sensirion AG

发明人： Mayer, Felix ,  Bartsch, Ulrich ,  Winger, Martin ,  Gerner, Pascal ,  Graf, Markus

IPC分类号： G01N27/22

CPC分类号： G01N27/048 ,  G01N27/128 ,  G01N27/14 ,  G01N27/225 ,  G01N33/0036 ,  H01L2224/18

摘要： A sensor chip comprises a substrate (1) with a front side (11) and a back side (12), and an opening (13) in the substrate (1) reaching through from its back side (12) to its front side (11). A stack (2) of dielectric and conducting layers is arranged on the front side (11) of the substrate (1), a portion of which stack (2) spans the opening (13) of the substrate (1). Contact pads (32) are arranged at the front side (11) of the substrate (1) for electrically contacting the sensor chip. A sensing element (4) is arranged on the portion of the stack (2) spanning the opening (13) on a side of the portion facing the opening (13).

摘要翻译： 传感器芯片包括具有前侧（11）和后侧（12）的基板（1）和基板（1）中的从其背面（12）到其前侧（12）到达的开口（13） 11）。 电介质和导电层的堆叠（2）布置在基板（1）的前侧（11）上，其一部分堆叠（2）跨越基板（1）的开口（13）。 接触焊盘（32）布置在基板（1）的前侧（11）处，用于电接触传感器芯片。 感测元件（4）布置在跨过开口（13）的面向开口（13）的一侧的叠层（2）的部分上。

公开(公告)号：EP2620768B1

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：EP12000446.0

申请日：2012-01-25

申请人： Sensirion AG

发明人： Mayer, Felix ,  Graf, Markus ,  Bürgi, Lukas ,  Böni, Dominic

IPC分类号： G01N33/497

CPC分类号： G01N33/4972

公开(公告)号：EP2808652A1

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：EP14001758.3

申请日：2014-05-19

申请人： Sensirion AG

发明人： Niederberger, Dominik ,  Sacchetti, Andrea ,  Böni, Dominik ,  Wüest, Andrea ,  Gerner, Pascal ,  Wirz, Martin ,  Graf, Markus

IPC分类号： G01D3/036 ,  G01K1/20

CPC分类号： G01K7/42 ,  G01D3/0365 ,  G01K1/20 ,  H04M1/72569

摘要： There is provided a portable electronic device with one or more integrated temperature sensors (12) for measuring an ambient temperature, a compensator (25,26) for reducing the difference between a sensor output (Ts) and the ambient temperature (Ta) with the compensator (25,26) switching depending on environmental and/or handling conditions between a plurality of compensation modes selected dependent on measurements of one or more other integrated and/or external sensors.

摘要翻译： 提供了一种用于在环境温度下进行测量，一个补偿器（25,26），用于减小传感器输出（TS）和环境温度（Ta）与之间的差设置有一个或多个集成的温度传感器（12）的便携式电子设备 补偿器（25,26）的开关对的一个或多个其它集成和/或外部传感器测量选择的依赖性补偿模式之间的多个环境和/或处理条件根据。

公开(公告)号：EP2763381A1

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：EP14152288.8

申请日：2014-01-23

申请人： Sensirion AG

发明人： Mayer, Felix ,  Bürgi, Lukas ,  Graf, Markus ,  Röck, Frank

IPC分类号： H04M1/21 ,  G01N33/00 ,  G01N33/497

CPC分类号： G01N33/0075 ,  G01N33/4972 ,  H04M1/21 ,  H04M2250/12

摘要： A portable electronic device (1) comprises a control device (201), a chemical sensor (226) that is sensitive to a chemical analyte, and an output device (230-236) coupled to the control device. The control device carries out a measurement with the chemical sensor. It determines whether the portable electronic device has been handled appropriately during the measurement. If the portable electronic device has not been handled appropriately, the control device operates the output device to present information to a user of the portable electronic device. The information may include instructions to handle the portable electronic device in a specific manner. Determination whether the portable electronic device has been handled appropriately may be based on one or more parameters measured by a second sensor (211-225) that is different from the chemical sensor (226).

摘要翻译： 一种便携式电子设备（1）包括对化学分析物敏感的控制装置（201），化学传感器（226）以及耦合到控制装置的输出装置（230-236）。 控制装置用化学传感器进行测量。 它确定在测量期间便携式电子设备是否已被适当地处理。 如果便携式电子设备未被适当地处理，则控制设备操作输出设备以向便携式电子设备的用户呈现信息。 该信息可以包括以特定方式处理便携式电子设备的指令。 确定便携式电子设备是否已经被适当地处理可以基于由与化学传感器（226）不同的第二传感器（211-225）测量的一个或多个参数。

公开(公告)号：EP2639582A1

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：EP12001781.9

申请日：2012-03-15

申请人： Sensirion AG

发明人： Mayer, Felix ,  Graf, Markus

IPC分类号： G01N33/00

CPC分类号： G01N33/0004 ,  G01N33/0031

摘要： In a method for identifying an odour and/or gas, an odour and/or gas is measured with a portable electronic device comprising a chemical sensor (12), the chemical sensor (12) being sensitive to different analytes. A measurement tuple (mt) is supplied which measurement tuple (mt) comprises a set of tuple elements with each tuple element (mtx) of the set of tuple elements (mtx) providing a value measured by a dedicated cell of the chemical sensor and/or under a dedicated operating condition of the chemical sensor or of a cell of the chemical sensor. The measurement tuple (mt) is compared to one or more reference tuples (rt) with each reference tuple (rt) representing an odour and/or gas and comprising a set of tuple elements and an identifier (id) for the odour and/or gas represented by the reference tuple (rt). Each tuple element of the set of tuple elements of the reference tuple (rt) provides a value characteristic for being sensed by the dedicated cell of the chemical sensor and/or under the dedicated operating condition of the chemical sensor or of the cell of the chemical sensor in the presence of the odour and/or gas represented by the concerned reference tuple (rt). One or more odour and/or gas identifiers (id) are returned to the portable electronic device subject to a result of the comparison.

摘要翻译： 在用于识别气味和/或气体的方法中，用包括化学传感器（12）的便携式电子设备测量气味和/或气体，化学传感器（12）对不同分析物敏感。 提供测量元组（mt），其测量元组（mt）包括一组元组元素，其中元组元素集合（mtx）中的每个元组元素（mtx）提供由化学传感器的专用单元测量的值和/ 或在化学传感器或化学传感器的电池的专用操作条件下。 将测量元组（mt）与一个或多个参考元组（rt）进行比较，每个参考元组（rt）表示气味和/或气体，并且包括一组元组元素和用于气味和/或气体的标识符（id） 由参考元组（rt）表示的气体。 参考元组（rt）的元组元素集合中的每个元组元素提供了由化学传感器的专用单元和/或在化学传感器或化学物质单元的专用操作条件下感测的值特性 在由相关参考元组（rt）表示的气味和/或气体的存在下传感器。 根据比较的结果，一个或多个气味和/或气体标识符（id）被返回到便携式电子设备。

公开(公告)号：EP2508881A1

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：EP11002800.8

申请日：2011-04-04

申请人： Sensirion AG

发明人： Graf, Markus ,  Schanz, Christoph

IPC分类号： G01N33/00

CPC分类号： G01N27/223

摘要： A relative humidity (Φ) of the environment of a humidity sensor (1) is measured by the humidity sensor (1) twice at different temperatures (T). For both measurements, a corresponding value (V) based on a saturated vapour pressure at the subject temperature (T) is calculated. The two calculated values (V1, V2) derived are then evaluated. The evaluation result allows for a conclusion if the humidity sensor (1) may be impaired in its capabilities of measuring humidity.

摘要翻译： 湿度传感器（1）的环境的相对湿度（|）由湿度传感器（1）在不同温度（T）下测量两次。 对于两个测量，计算基于目标温度（T）下的饱和蒸气压的对应值（V）。 然后评估导出的两个计算值（V1，V2）。 如果湿度传感器（1）的湿度测量能力受损，则评估结果可以得出结论。

公开(公告)号：EP2482310A1

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：EP11000639.2

申请日：2011-01-27

申请人： Sensirion AG

发明人： Graf, Markus ,  Streiff, Matthias ,  Hunziker, Werner

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L21/78

摘要： In a method for manufacturing a sensor chip a substrate (1) is thinned to less than 300 µm by removing material from the substrate (1) prior to etching holes for building vias (15) extending through the substrate (1) between a front side (11) of the substrate (1) and its back side (12). After etching, the holes (14) are filled to complete the vias (15). Before or after etching, a sensing element (2) and a stiffener (3) are arranged at the front side (11). The reduced thickness (d2) of the substrate (1) allows etching holes with smaller diameters than as can be achieved with the standard thickness of substrates (1).

摘要翻译： 在用于制造传感器芯片的方法中，在蚀刻用于在穿过基板（1）的前面侧延伸的建筑物通孔（15）的孔之后，通过从基板（1）去除材料来将基板（1）减薄到小于300μm （11）和其背面（12）。 在蚀刻之后，填充孔（14）以完成通路（15）。 在蚀刻之前或之后，感测元件（2）和加强件（3）布置在前侧（11）处。 基板（1）的减薄厚度（d2）允许蚀刻孔的直径小于基板（1）的标准厚度所能达到的直径。

公开(公告)号：EP2481703A1

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：EP11000640.0

申请日：2011-01-27

申请人： Sensirion AG

发明人： Graf, Markus ,  Streiff, Matthias ,  Hunziker, Werner

IPC分类号： B81B7/00

CPC分类号： G01R31/2831 ,  B81C1/00333 ,  G01N33/0027 ,  G09G1/00 ,  H01L21/00 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/00 ,  H01L2224/13

摘要： In a method for manufacturing a sensor chip a spacer (3) is arranged at the front side (11) of a substrate (1) at which front side (11) a sensing element (2) is arranged, too. Holes (14) are etched for building vias (15) extending through the substrate (1) between the front side (11) of the substrate (1) and its back side (12). After etching, the holes (14) are filled with conductive material to complete the vias (15). The spacer (3) provides protection to the sensing element (2) and the sensing chip throughout the manufacturing process.

摘要翻译： 在传感器芯片的制造方法中，在基板（1）的前侧（11）配置有隔离件（3），在基板（1）的前侧（11）设有感应元件（2）。 蚀刻孔（14），用于在衬底（1）的前侧（11）和其背面（12）之间延伸穿过衬底（1）的建筑通孔（15）。 在蚀刻之后，用导电材料填充孔（14）以完成通路（15）。 间隔件（3）在整个制造过程中提供对传感元件（2）和传感芯片的保护。

公开(公告)号：EP2241870A1

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：EP09005449.5

申请日：2009-04-17

申请人： Sensirion AG

发明人： Mayer, Felix ,  Graf, Markus ,  Hunziker, Werner

IPC分类号： G01K1/14

CPC分类号： G01K1/143

摘要： An assembly of a substrate (1), such as a windshield, a sensor device (2), such as a humidity sensor, as well as a holder (4) is provided. A metal structure (10) partially embedded in the package (6) of the sensor device (2) forms tongues (13) that are used as spring members for pushing sensor device (3) against the substrate (1). This design is easy to assemble and provides a good thermal contact between the sensor device (3) and the substrate (1).

摘要翻译： 提供了诸如挡风玻璃的基板（1），诸如湿度传感器的传感器装置（2）以及保持器（4）的组件。 部分地嵌入传感器装置（2）的包装（6）中的金属结构（10）形成舌片（13），其用作用于将传感器装置（3）推靠在衬底（1）上的弹簧构件。 该设计易于组装并且在传感器装置（3）和基板（1）之间提供良好的热接触。