公开(公告)号：EP0427053A2

公开(公告)日：1991-05-15

申请号：EP90120513.8

申请日：1990-10-26

申请人： BÖLLHOFF VERFAHRENSTECHNIK GMBH & CO. KG

发明人： Heine, Werner

IPC分类号： B05B13/02 ,  B65G47/252

CPC分类号： H05K3/0091 ,  B05B13/0221 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1509 ,  H05K2203/1563

摘要： Eine Vorrichtung zum Beschichten von plattenförmigen Substraten, wie Leiterplatten, weist zwei Beschichtungs­stationen (2, 4) auf, die je eine Sprühvorrichtung (8, 12) und darunter einen kontinuierlich arbeitenden För­derer (7, 11) zum Transport von etwa horizontal liegenden Substraten (1) aufweisen. Zwischen den Beschichtungs­stationen (2, 4) befindet sich eine Wendevorrichtung (9), die die einseitig beschichteten Substrate (1) mit der Oberseite nach unten auf den zweiten Förderer (11) legt. Stützelemente am zweiten Förderer (11) sind so angeordnet und ausgebildet, daß diese an funktionsfreien Bereichen der Unterseite der Substrate (1) angreifen und/oder Eindruckstellen im nassen Beschichtungsmaterial erzeugen, die nach Trennung von Substrat und Stützelemen­ten durch seitlich zufließendes Beschichtungsmaterial weitgehend wieder auffüllbar sind. Auf diese Weise lassen sich Substrate im horizontalen Durchlauf beidseitig beschichten.

摘要翻译： 一种用于涂敷诸如印刷电路板之类的平板基板的装置，具有两个喷涂装置（2,4），每个喷涂装置具有一个喷涂装置（8,12），并在其下面形成一个连续运行的输送机（7,11） （1）。 将其一侧涂覆的基板（1）放置在第二输送机（11）上并使其上侧面向下的转动装置（9）位于涂布站（2,4）之间。 第二传送器（11）上的支撑元件被布置和构造成使得它们接合在基底（1）的下侧的功能上自由的区域上和/或在湿涂层材料中产生印痕点， 支撑元件已经分离，可以通过横向流动的涂层材料再次大量填充。 以这种方式，可以在穿过机器的水平通道中的两侧涂覆基底。 ... ...

公开(公告)号：EP0077817A1

公开(公告)日：1983-05-04

申请号：EP82901700.0

申请日：1982-04-22

申请人： GOFORTH, Melvin L. ,  RUSSELL, Richard G.

发明人： GOFORTH, Melvin L. ,  RUSSELL, Richard G.

IPC分类号： H05K3

CPC分类号： H05K3/306 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1366 ,  Y02P70/613

摘要： Composition, dispositif et procede permettant de gicler un jet etroit (84) d'une solution polymere a sechage rapide pour former in situ une structure filamenteuse (50, 150) servant a maintenir en place sur une plaque de circuit imprime (40) des composants electriques individuels et des circuits integres (30) a faible distance les uns des autres, les pattes exterieures des connecteurs de ces unites (71-76) passant au travers des trous amenages dans cette plaque de circuit de maniere que ces unites sont maintenues sur la plaque de circuit pendant le soudage des pattes aux parties conductrices de la plaque de circuit imprime et d'autres manipulations. La structure filamenteuse est une composition chimique pouvant etre enlevee facilement et completement, par exemple au moyen d'un solvant, de la plaque de circuit et des unites lorsqu'on en a plus besoin. Un agent de masquage pour la soudure, egalement decrit, peut etre enleve en meme temps que la structure filamenteuse. Une solution utile de pulverisation formant des filaments est constituee par une resine acrylique en solution dans l'alcool.