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    Circuit board, electric device, and method of manufacturing circuit board
    2.
    发明公开
    Circuit board, electric device, and method of manufacturing circuit board 审中-公开
    Leiterplatte，elektrische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte

    公开(公告)号：EP2658355A2

    公开(公告)日：2013-10-30

    申请号：EP13165533.4

    申请日：2013-04-26

    申请人： Koito Manufacturing Co., Ltd.

    发明人： Teraoka, Shinji ,  Tsuchiya, Toshiyuki ,  Shimizu, Nobuyuki

    IPC分类号： H05K1/16

    CPC分类号： H05K1/0298 ,  F21S41/17 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2203/1563 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/159 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014

    摘要： A circuit board includes an insulative substrate having a first surface on which an electronic component is mounted, a second surface opposite to the first surface, and a through-hole open in the first surface and the second surface, a first conductive layer formed on the first surface so as to reach the through-hole, to which the electronic component is electrically connected, a second conductive layer formed on the second surface so as to reach the through-hole and electrically connected to the first conductive layer through the through-hole, a third conductive layer formed over the second surface so as to reach the through-hole, covering at least part of the second conductive layer, and filling at least part of the through-hole, a first protective glass layer covering the second conductive layer and the third conductive layer, and an adhesive layer formed on the first protective glass layer.

    摘要翻译： 电路板包括具有安装有电子部件的第一表面的绝缘基板，与第一表面相对的第二表面和在第一表面和第二表面上开口的通孔，形成在第一表面上的第一导电层 第一表面，以到达电子部件电连接的通孔，形成在第二表面上的第二导电层，以便到达通孔，并通过通孔电连接到第一导电层 形成在所述第二表面上以便到达所述通孔的第三导电层，覆盖所述第二导电层的至少一部分，并填充所述通孔的至少一部分;覆盖所述第二导电层的第一保护玻璃层 和第三导电层，以及形成在第一保护玻璃层上的粘合剂层。

    APPARATUS FOR THE COATING OF FLAT-FORM SUBSTRATES, ESPECIALLY OF PRINTED CIRCUIT BOARDS
    4.
    发明授权
    APPARATUS FOR THE COATING OF FLAT-FORM SUBSTRATES, ESPECIALLY OF PRINTED CIRCUIT BOARDS 失效
    DEVICE FOR COATING圆盘状基材，特别是印刷电路板

    公开(公告)号：EP0978225B1

    公开(公告)日：2001-11-28

    申请号：EP98919231.5

    申请日：1998-04-07

    申请人： Vantico AG

    发明人： KUSTER, Kaspar

    IPC分类号： H05K13/00

    CPC分类号： H05K13/0061 ,  H05K3/0091 ,  H05K2203/1509 ,  H05K2203/1563 ,  Y10S134/902

    摘要： An apparatus for the coating of flat-form substrates, especially of printed circuit boards, solder masks and the like, wherein there is arranged between two coating stations a turning station for the printed circuit boards, which are conveyed on a transporter pathway through the coating stations and the turning station, wherein in the turning station (4) there are provided in the same plane as the incoming transporter pathway (2) receiving elements (5) located, spaced apart, opposite one another, which enter into engagement with the edge of a printed circuit board (11) or a holding element attached to the printed circuit board, it being possible to pivot those receiving elements (5) through 180° so that, when the printed circuit board is discharged, they again lie in the plane of the onwards-leading transporter pathway (2').

    Applikationsverfahren für eine Bestandteile eines elektronischen Schaltkreises innerhalb einer Druckmaschine
    7.
    发明公开
    Applikationsverfahren für eine Bestandteile eines elektronischen Schaltkreises innerhalb einer Druckmaschine 审中-公开
    用于印刷机内的电子电路的组件应用程序处理

    公开(公告)号：EP1594350A3

    公开(公告)日：2006-06-07

    申请号：EP05009424.2

    申请日：2005-04-29

    申请人： MAN Roland Druckmaschinen AG

    发明人： Walther, Thomas

    IPC分类号： H05K3/12

    CPC分类号： H05K3/12 ,  G06K19/07749 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/046 ,  H05K3/1275 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0534 ,  H05K2203/1563 ,  H05K2203/1581

    摘要： Die vorliegende Erfindung beschreibt ein Verfahren zum Drucken eines elektronischen Schaltkreises oder Bestandteile davon innerhalb einer Druckmaschine im Schön- und Widerdruckverfahren, wobei die leitfähige Struktur auf die Schöndruckseite (Bogenrückseite) des Bedruckstoffes gedruckt wird, der Bogen anschließend umstülpt wird und auf das eigentliche, dekorative Druckmotiv auf die Widerdruckseite in einem Arbeitsdurchgang gedruckt wird. Als Alternative zu dem Schön- und Widerdruckverfahren kann der Schaltkreis oder Bestandteile eines Schaltkreises, indem dem Druckwerken für den mehrfarbigen Druck ein Druckwerk für den Druck auf die Bedruckstoffrückseite vorgeschaltet wird, so dass dieses von unten gegen den durchlaufenden Druckbogen gerichtet wird. Weiterhin beschreibt das Patent ein Verfahren zur Applikation von Chips auf einen Bedruckstoff, wobei die die Gegenseite des Druckbogens mit dem Druckmotiv durch eine Kühlvorrichtung gekühlt wird, um eine Beeinträchtigung des Druckmotives und/oder des Bedruckstoffes zu vermeiden.

    APPARATUS FOR THE COATING OF FLAT-FORM SUBSTRATES, ESPECIALLY OF PRINTED CIRCUIT BOARDS
    9.
    发明公开
    APPARATUS FOR THE COATING OF FLAT-FORM SUBSTRATES, ESPECIALLY OF PRINTED CIRCUIT BOARDS 失效
    DEVICE涂料PLATTENFOERMIGEN基材，特别是印制电路板

    公开(公告)号：EP0978225A1

    公开(公告)日：2000-02-09

    申请号：EP98919231.5

    申请日：1998-04-07

    申请人： Ciba Specialty Chemicals Holding Inc.

    发明人： KUSTER, Kaspar

    IPC分类号： H05K13/00

    CPC分类号： H05K13/0061 ,  H05K3/0091 ,  H05K2203/1509 ,  H05K2203/1563 ,  Y10S134/902

    摘要： An apparatus for the coating of flat-form substrates, especially of printed circuit boards, solder masks and the like, wherein there is arranged between two coating stations a turning station for the printed circuit boards, which are conveyed on a transporter pathway through the coating stations and the turning station, wherein in the turning station (4) there are provided in the same plane as the incoming transporter pathway (2) receiving elements (5) located, spaced apart, opposite one another, which enter into engagement with the edge of a printed circuit board (11) or a holding element attached to the printed circuit board, it being possible to pivot those receiving elements (5) through 180° so that, when the printed circuit board is discharged, they again lie in the plane of the onwards-leading transporter pathway (2').

    Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten von Leiterplatten
    10.
    发明公开
    Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten von Leiterplatten 失效
    用于涂覆平板基板的装置和方法，如印刷电路板

    公开(公告)号：EP0427053A3

    公开(公告)日：1991-11-13

    申请号：EP90120513.8

    申请日：1990-10-26

    申请人： BÖLLHOFF VERFAHRENSTECHNIK GMBH & CO. KG

    发明人： Heine, Werner

    IPC分类号： B05B13/02 ,  B65G47/252

    CPC分类号： H05K3/0091 ,  B05B13/0221 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1509 ,  H05K2203/1563

    摘要： Eine Vorrichtung zum Beschichten von plattenförmigen Substraten, wie Leiterplatten, weist zwei Beschichtungs­stationen (2, 4) auf, die je eine Sprühvorrichtung (8, 12) und darunter einen kontinuierlich arbeitenden För­derer (7, 11) zum Transport von etwa horizontal liegenden Substraten (1) aufweisen. Zwischen den Beschichtungs­stationen (2, 4) befindet sich eine Wendevorrichtung (9), die die einseitig beschichteten Substrate (1) mit der Oberseite nach unten auf den zweiten Förderer (11) legt. Stützelemente am zweiten Förderer (11) sind so angeordnet und ausgebildet, daß diese an funktionsfreien Bereichen der Unterseite der Substrate (1) angreifen und/oder Eindruckstellen im nassen Beschichtungsmaterial erzeugen, die nach Trennung von Substrat und Stützelemen­ten durch seitlich zufließendes Beschichtungsmaterial weitgehend wieder auffüllbar sind. Auf diese Weise lassen sich Substrate im horizontalen Durchlauf beidseitig beschichten.