公开(公告)号：EP4416783A1

公开(公告)日：2024-08-21

申请号：EP22881541.1

申请日：2022-09-16

申请人： Applied Materials, Inc.

发明人： LEI, Wei-Sheng ,  GOPALAKRISHNAN NAIR, Girish, Kumar ,  ZHAO, Kent, Qiujing ,  STOCK, Daniel ,  STOLLEY, Tobias ,  DEPPISCH, Thomas ,  DELMAS, Jean ,  LEDFORD, Kenneth, S. ,  HERLE, Subramanya, P. ,  VACHHANI, Kiran ,  CHIDAMBARAM, Mahendran ,  TRASSL, Roland ,  MORRISON, Neil ,  SCHNAPPENBERGER, Frank ,  CUNNINGHAM, Kevin, Laughton ,  BANGERT, Stefan ,  CUSHING, James ,  SIVARAMAKRISHNAN, Visweswaren

IPC分类号： H01M10/058 ,  H01M10/052 ,  B23K26/36 ,  B23K26/352

CPC分类号： Y02E60/10 ,  H01M10/052 ,  H01M4/382 ,  H01M4/134 ,  H01M4/1395 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/362 ,  B23K26/0738 ,  B23K26/082

公开(公告)号：EP4043142B1

公开(公告)日：2024-08-07

申请号：EP21156821.7

申请日：2021-02-12

IPC分类号： B23K26/03 ,  B23K26/082 ,  B23K26/352 ,  B23K26/362 ,  G03F7/20 ,  B23K37/02 ,  B23K101/42 ,  B23K103/04 ,  B23K103/00

CPC分类号： B23K26/355 ,  B23K26/3576 ,  B23K26/362 ,  B23K26/082 ,  B23K26/032 ,  B23K2101/4220180801 ,  B23K2103/5620180801 ,  B23K2103/0420180801 ,  B23K37/0235

公开(公告)号：EP4139080B1

公开(公告)日：2024-06-12

申请号：EP21729398.4

申请日：2021-03-16

IPC分类号： B23K26/352 ,  B23K26/362 ,  B23K26/38 ,  B23K26/08 ,  B23K26/082 ,  B23K26/06 ,  G05B19/418 ,  G06K15/22 ,  H04W4/02

CPC分类号： B23K26/352 ,  B23K26/38 ,  B23K26/362 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0626 ,  G06K15/225 ,  G05B19/409

公开(公告)号：EP4139078B1

公开(公告)日：2024-06-12

申请号：EP21729399.2

申请日：2021-03-16

IPC分类号： B23K26/06 ,  B23K26/082 ,  B23K26/08 ,  B23K26/352 ,  B23K26/362 ,  B23K26/38 ,  H04W4/02

CPC分类号： B23K26/352 ,  B23K26/362 ,  B23K26/38 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0626

公开(公告)号：EP4377042A1

公开(公告)日：2024-06-05

申请号：EP21749891.4

申请日：2021-07-28

申请人： Aperam

发明人： GUILLOTTE, Ismaël, Romaric, Alexis ,  LATOUCHE, Baptiste, Pierre, Jean ,  LOPES, Marcos Vinicius Oliveira

IPC分类号： B23K26/03 ,  B23K26/06 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/082 ,  B23K26/08 ,  B23K26/16 ,  B23K26/362 ,  C23G1/00 ,  B21B45/04

CPC分类号： B23K26/032 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0846 ,  B23K26/0604 ,  B23K26/362 ,  B23K26/0622 ,  B21B45/04 ,  B23K26/352 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/1620180801 ,  B23K2103/0520180801 ,  C23G5/00

公开(公告)号：EP3990288B1

公开(公告)日：2024-06-05

申请号：EP20831050.8

申请日：2020-06-25

IPC分类号： B42D25/41 ,  B42D25/328 ,  B23K26/00 ,  D21H21/48 ,  G02B5/18 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/362 ,  B23K26/40 ,  B42D25/30 ,  B42D25/435

CPC分类号： D21H21/48 ,  B42D25/328 ,  B42D25/41 ,  B42D25/435 ,  B23K26/355 ,  B23K26/354 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/082 ,  B23K26/362 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  G02B5/1857 ,  G02B5/1842

公开(公告)号：EP4363154A2

公开(公告)日：2024-05-08

申请号：EP22754002.8

申请日：2022-06-29

申请人： Vulkam ,  Laser Engineering Applications

发明人： GRAVIER, Sébastien ,  ABRAHAM, Sarah ,  CERUTTI, Xavier ,  LEBRUN, Léo ,  DIJOUX, Mathieu

IPC分类号： B23K26/046 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/08 ,  B23K26/352 ,  B23K26/362 ,  B23K26/38 ,  C22C45/00 ,  B23K103/08 ,  B23K103/18 ,  C22C45/04

CPC分类号： B23K26/0624 ,  B23K26/352 ,  B23K26/362 ,  B23K26/38 ,  B23K26/08 ,  C22C45/00 ,  C22C2200/0220130101 ,  C22C45/04 ,  B23K2103/0820180801 ,  B23K2103/2620180801

公开(公告)号：EP3140126B1

公开(公告)日：2018-12-26

申请号：EP15720260.7

申请日：2015-04-16

申请人： Giesecke+Devrient Currency Technology GmbH

发明人： LOCHBIHLER, Hans ,  GREGAREK, André ,  SCHINABECK, Josef

IPC分类号： B42D25/29 ,  B42D25/435 ,  B23K26/00

CPC分类号： B42D25/435 ,  B23K26/352 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  B42D25/29 ,  B42D25/324 ,  B42D25/328 ,  B42D25/373

公开(公告)号：EP3047932B1

公开(公告)日：2018-12-26

申请号：EP15151873.5

申请日：2015-01-21

申请人： Agie Charmilles New Technologies SA

发明人： Conseil, David

IPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/08 ,  B23K26/36 ,  B23K26/40 ,  B44C1/22 ,  G05B19/4099

CPC分类号： B23K26/355 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/082 ,  B23K26/359 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/20 ,  B23K2103/50 ,  B44C1/228 ,  G05B19/4099 ,  G05B2219/36199 ,  G05B2219/45163

摘要： The invention described and claimed herein relates to a laser ablation method for the engraving of a surface of a two or three dimensional workpiece with a texture by the laser beam of a laser machining head. The surface engraving is conducted in one or more layers (17.1), which are machined consecutively, wherein each defined layer (17.1) to be machined is subdivided into one or more patches (19) intended be machined one after another with the laser beam. In the present case, the borderline (18) of at least one patch (19) is determined in such a manner to follow along a path on the layer (17.1) which will not be affected by the laser beam engraving of the laser machining head.

公开(公告)号：EP3403128A1

公开(公告)日：2018-11-21

申请号：EP17738804.8

申请日：2017-01-10

申请人： Elemental Scientific Lasers, LLC

发明人： O'CONNOR, Ciaran ,  LARSEN, Erik ,  SUMMERFIELD, Leif

IPC分类号： G02B26/10 ,  H01S3/00 ,  G02B27/14

CPC分类号： B23K26/032 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0876 ,  B23K26/123 ,  B23K26/127 ,  B23K26/362 ,  B23K26/402 ,  B23K2103/30 ,  B23K2103/50 ,  G01N1/44 ,  G01N21/718 ,  G01N21/8806 ,  G02B21/0016 ,  G02B26/105 ,  G06T7/0004 ,  G06T2207/10056 ,  G06T2207/20021 ,  G06T2207/20104 ,  H01J49/04

摘要： A laser ablation system, and method, facilitates the execution of user-defined scans (i.e., in which a laser beam is scanned across a sample along a beam trajectory to ablate or dissociate a portion of the sample) and enables the user define additional scans while a scan is being executed.