公开(公告)号：EP0641873A1

公开(公告)日：1995-03-08

申请号：EP93307013.8

申请日：1993-09-06

申请人： Electroplating Engineers of Japan Limited

发明人： Yarita, Soumei, Dia Palace Fuchinobe III

IPC分类号： C25D3/56

CPC分类号： C25D3/567

摘要： This invention provides a platinum alloy electrodeposition bath which, by alloying platinum with other metals, enables thick plating and can give platinum alloy layers having superior luster and hardness, and also provides a process for manufacturing a platinum alloy electrodeposited product using the same.
The platinum alloy electrodeposition bath according to this invention contains 2 to 100 g/lit. of platinum in the form of Pt(OH)₆²⁻ complex ion and at least one of Sn, Zn and Pd in an amount of 1 mg/lit or more.

摘要翻译： 本发明提供了一种铂合金电沉积浴其中，通过与其他金属形成合金铂，使厚电镀，并且可以得到具有优异的光泽和硬度铂合金层，因此提供了一种用于制造使用相同的铂合金电沉积产物。 铂合金电沉积浴gemäß本发明包含2至100克/点亮。 在铂的形式的铂（OH）6 <2> < - >复合离子以及在至少锡，锌和Pd之一以1mg /升或更多的量。

公开(公告)号：EP0619386A1

公开(公告)日：1994-10-12

申请号：EP94250090.1

申请日：1994-04-07

申请人： ATOTECH Deutschland GmbH

发明人： Klein, Rudolf ,  Rüther, Robert, Dr.

IPC分类号： C25D3/52 ,  C25D3/56

CPC分类号： C25D3/567 ,  C25D3/52 ,  H05K3/244

摘要： Die Erfindung betrifft eine Lösung zur elektrolytischen Abscheidung von Palladium oder Palladiumlegierungen, die vorzugsweise Palladiumsulfat und/oder -sulfamat und mindestens einen Komplexbildner für Palladiumionen sowie zusätzlich mindestens eine heterocyclische Verbindung enthält. Als heterocyclische Verbindungen können 2,3-Bis(2-pyridyl)-pyrazin, 2,2'-Bichinolyl, 2,4'-Bipyridyl, 1,10-Phenanthrolin und/oder 4,4'-Dicarboxyl-2,2'-bichinolyl verwendet werden.
Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum elektrolytischen Beschichten elektrisch leitfähiger Substratoberflächen mit derartigen Lösungen.

摘要翻译： 本发明涉及用于电解沉积钯或钯合金的溶液，其优选含有硫酸钯和/或氨基磺酸盐和至少一种用于钯离子的络合剂，以及至少一种杂环化合物。 所用的杂环化合物可以是2,3-双（2-吡啶基） - 吡嗪，2,2'-双喹啉基，2,4'-联吡啶基，1,10-菲咯啉和/或4,4'-二羧基-2， 2'-联喹啉。 本发明还涉及一种用这种溶液对导电基材表面进行电解涂覆（电沉积，电镀）的方法。

公开(公告)号：EP0198355B1

公开(公告)日：1990-12-05

申请号：EP86104602.7

申请日：1986-04-04

申请人： International Business Machines Corporation

发明人： Henning, Timothy Paul ,  Topa, Robert David

IPC分类号： C25D3/56

CPC分类号： C25D3/567

公开(公告)号：EP0112561B1

公开(公告)日：1988-03-30

申请号：EP83112994.5

申请日：1983-12-22

申请人： LeaRonal, Inc.

发明人： Nobel, Fred I.

IPC分类号： C25D3/56

CPC分类号： C25D3/567

公开(公告)号：EP0183852A4

公开(公告)日：1986-07-17

申请号：EP85902643

申请日：1985-05-23

申请人： ELECTROPLATING ENG

发明人： HIGUCHI KAZUHIRO

IPC分类号： C25D3/56 ,  C25D5/10 ,  H05K3/24

CPC分类号： C25D5/10 ,  C25D3/567 ,  H05K3/244 ,  Y10T428/12875

公开(公告)号：EP0183852A1

公开(公告)日：1986-06-11

申请号：EP85902643.7

申请日：1985-05-23

申请人： Electroplating Engineers of Japan Limited

发明人： HIGUCHI, Kazuhiro

IPC分类号： C25D3/56

CPC分类号： C25D5/10 ,  C25D3/567 ,  H05K3/244 ,  Y10T428/12875

摘要： A high-purity palladium-nickel alloy plating bath containing 1 to 15% nickel, particularly suited for plating electronic parts, process therefor, and articles covered by the alloy and the alloy-covered articles further covered by gold or gold alloy.