IMPROVEMENTS IN COATING TECHNOLOGY
    2.
    发明公开
    IMPROVEMENTS IN COATING TECHNOLOGY 审中-公开
    VERBESSERUNGEN A EINER BESCHICHTUNGSTECHNOLOGIE

    公开(公告)号:EP2663670A2

    公开(公告)日:2013-11-20

    申请号:EP12700726.8

    申请日:2012-01-12

    IPC分类号: C25D3/50 C25D3/52

    CPC分类号: C25D3/50 C25D3/52 C25D3/567

    摘要: The present invention provides an aqueous platinum electroplating bath including: a) a source of platinum ions; and b) a source of polyphosphate anions, and wherein the bath has a pH in the range from about 2 to about 9 when it is in use or ready for use. The aqueous platinum electroplating bath may optionally include one or more levellers. The invention also provides the use of the platinum electroplating bath and platinum salts suitable for use in the bath.

    摘要翻译: 本发明提供一种铂电镀水浴,其包括:a)铂离子源; 和b)多磷酸盐阴离子源,并且其中当所述浴在使用或准备使用时,所述浴的pH值在约2至约9的范围内。 铂电镀浴可以任选地包括一个或多个平板。 本发明还提供适用于浴中的铂电镀浴和铂盐的用途。

    Aerosol generators
    3.
    发明公开
    Aerosol generators 有权
    Aerosolerzeuger

    公开(公告)号:EP2607524A1

    公开(公告)日:2013-06-26

    申请号:EP11394026.6

    申请日:2011-12-21

    IPC分类号: C25D3/56 B05B17/06 C22C5/04

    摘要: An aperture plate (10) is formed from a palladium nickel alloy comprising about 89% palladium and about 11% nickel. There is a generally fine substantially equiaxed grain microstructure throughout the thickness of the aperture plate. The average grain width (W) is in the range of from 0.2 µm to 2.0 µm, in some cases from 0.2 µm to 1.0 µm. For optimum results the average grain width is approximately 0.5 µm. Because the grain structure is equiaxed (L/W =1) the grain length (L) is the same as the grain width. The improved aperture plate (10) extends the life of nebulisers, eliminates the risk of premature and unpredictable failure of a nebuliser in service, eliminates the risk of product returns from hospitals and patients, and eliminates the possible risk of fragments of the aperture plate breaking free from the nebulizer.

    摘要翻译: 孔板(10)由包含约89%钯和约11%镍的钯镍合金形成。 在孔板的整个厚度上存在通常细的基本上等轴晶粒微观结构。 平均晶粒宽度(W)在0.2μm至2.0μm的范围内,在某些情况下为0.2μm至1.0μm。 为获得最佳结果,平均晶粒宽度约为0.5μm。 由于晶粒结构等轴(L / W = 1),晶粒长度(L)与晶粒宽度相同。 改进的孔板(10)延长了雾化器的寿命,消除了雾化器在使用中过早和不可预测的故障的风险,消除了医院和患者的产品返回风险,并消除了孔板破裂碎片的可能风险 没有雾化器。

    Alkalisches oder neutrales Bad zur galvanischen Abscheidung von Palladium oder Legierungen des Palladiums
    7.
    发明公开
    Alkalisches oder neutrales Bad zur galvanischen Abscheidung von Palladium oder Legierungen des Palladiums 失效
    Alkalisches oder中性Bad zur galvanischen Abscheidung von Palladium oder Legierungen des Palladium

    公开(公告)号:EP0757121A1

    公开(公告)日:1997-02-05

    申请号:EP96112583.8

    申请日:1996-08-03

    发明人: Marka, Erwin

    IPC分类号: C25D3/50 C25D3/56

    CPC分类号: C25D3/567 C25D3/50

    摘要: Alkalisches oder neutrales Bad zur galvanischen Abscheidung von Palladium oder Legierungen des Palladiums, welches
    2 bis 25 g/l Palladium als Diammino-dichloro-Palladium-Komplex,
    0,01 Mol bis 1 Mol Nitrit (-NO 2 ) pro Mol Palladium,
    wenigstens ein Leitsalz,
    vorzugsweise auch eine Puffersubstanz, ein Glanzmittel und ein Netzmittel, sowie Wasser enthält.

    摘要翻译: 用Pd(合金)电镀的碱性或中性浴含有2-25g / l的Pd作为二氨基 - 二氯-Pd络合物,至少一种导电盐,优选的。 缓冲物质,增白剂和润湿剂,以及水。 浴中还含有0.01-1mol。 亚硝酸根(NO 2)每摩尔Pd,呈氨基 - 亚硝酸盐络合物的形式。

    Palladium alloy plating process
    9.
    发明公开
    Palladium alloy plating process 失效
    Verfahren zur Plattierung einer Palladium-Legierung。

    公开(公告)号:EP0375225A2

    公开(公告)日:1990-06-27

    申请号:EP89312859.5

    申请日:1989-12-08

    申请人: AT&T Corp.

    IPC分类号: C25D3/52 C25D3/56

    CPC分类号: H05K3/244 C25D3/52 C25D3/567

    摘要: A process is described for electroplating palladium and palladium alloys. The process involves the use of an alkyl hydroxyamine as complexing agent and is particularly good for palladium alloys such as palladium-nickel and palladium-cobalt.

    摘要翻译: 描述了用于电镀钯和钯合金的方法。 该方法包括使用烷基羟胺作为络合剂,并且对钯合金如钯 - 镍和钯 - 钴特别有利。