公开(公告)号：EP0485790A3

公开(公告)日：1992-09-23

申请号：EP91118290.5

申请日：1991-10-26

Applicant: Löhr & Herrmann GmbH

Inventor： Löhr, Hans-Günter, Dr.-Ing. ,  Herrmann, Gunter, Dr.-Ing. ,  Mozzi, Josef

IPC: H05K3/00 ,  B23D45/10 ,  B27B33/20

CPC classification number: B23D45/105 ,  B27B33/20 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0228

Abstract: Die Vorrichtung zum Trennen und Besäumen, insbes. von dünnen Leiterplatten, aber auch mehrlagigen Leiterplatten arbeitet mit zwei in einer Ebene einander gegenüberliegend angeordnete Kreissägeblätter (10a,10b), vorzugsweise mit Diamantschneiden, deren Sägezähne (21) jeweils in die Oberfläche der Leiterplatten (8) eintauchen und diese von beiden Seiten ankerben ohne sie vollständig durchzuschneiden. Der verbliebene "Reststeg" (22) wird möglichst dünn gewählt, jedoch ausreichend groß, damit die beiden Sägeblätter (10a,10b) so eingestellt werden können, daß ihre Zähne (21) Spitze gegen Spitze gestellt werden können ohne sich im Betrieb zu berühren. Das vollständige Durchtrennen der Leiterplatte (8) erfolgt in einem zweiten Bearbeitungsschritt mit einer dünnen Trennscheibe (16), die mit hoher Umfangsgeschwindigkeit umläuft und den Reststeg (22) durchtrennt.

公开(公告)号：EP0315739A3

公开(公告)日：1990-09-12

申请号：EP88113095.9

申请日：1988-08-12

Applicant: Löhr & Herrmann GmbH

Inventor： Löhr, Hans-Günter, Dr.-Ing. ,  Herrmann, Gunter, Dr.-Ing. ,  Mozzi, Josef Walter ,  Claus, Dieter

IPC: H05K3/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: B23D45/105 ,  B23D47/005 ,  B23D47/042 ,  B23D59/008 ,  B23Q1/623 ,  B23Q7/02 ,  B27B33/20 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0228 ,  Y10S269/903 ,  Y10T29/5148 ,  Y10T83/02 ,  Y10T83/7684 ,  Y10T83/783 ,  Y10T83/7843 ,  Y10T409/303808 ,  Y10T409/304144 ,  Y10T409/309184

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Trennen und Besäumen von Leiterplatten, insbes. mehrlagigen Leiterplatten (Multilayers), unterschiedlichen Formats mit hoher Maßgenauig­keit und Geschwindigkeit bei geringer Belastung der Leiterplatte, wobei das Trennen bzw. Besäumen in einem Arbeitsgang mit der Profilierung der Kanten erfolgt. Dies geschieht durch zwei in einer Ebene einander gegenüberliegend angeordnete Kreissägeblätter, vorzugsweise mit Diamantschneiden, deren Sägezähne ineinander kämmend beidseits in die Leiterplatte eintauchen - ohne, daß eines der Kreissägeblätter allein die Leiterplatte durch­trennt - zum gratfreien Trennen bzw. Besäumen der Leiterplatten bei gleichzeitiger Profilierung entsprechend den Sägezahn-Randprofilen.

公开(公告)号：EP0333995A3

公开(公告)日：1990-08-22

申请号：EP89101222.1

申请日：1989-01-25

Applicant: Nippon CMK Corp.

Inventor： Seki, Kameharu ,  Kubo, Isamu

IPC: B23C3/12

CPC classification number: H05K3/0052 ,  B23C3/12 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/163 ,  Y10T83/0259 ,  Y10T409/303808 ,  Y10T409/304144 ,  Y10T409/307336 ,  Y10T409/50246

Abstract: The invention concerns an apparatus of chamfering edges of planar plates, particularly of printed wiring boards. According to the invention the plates are stacked in a first step and then chamfered in such a manner that the lower edge of an upper plate and the upper edge of a lower plate are chamfered simultaneously.

公开(公告)号：EP0259716A3

公开(公告)日：1990-05-30

申请号：EP87112511.8

申请日：1987-08-28

Applicant: Held, Kurt

Inventor： Held, Kurt

IPC: B23D45/20 ,  B23D47/00

CPC classification number: B27G19/10 ,  B23D45/20 ,  B23D47/005 ,  B23D59/006 ,  B23D59/008 ,  B23D61/026 ,  B27B33/20 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T83/7507 ,  Y10T83/7863 ,  Y10T156/108 ,  Y10T156/1084 ,  Y10T156/1741

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Aufteilung einer konti­nuierlich hergestellten metallkaschierten Laminatbahn (13) kommisionsweise in einzelne Platten (15) in beliebiger Grösse mittels Rechnereinsatz und einer Säge. Die zugehörige Vorrichtung besteht aus einer durch den Rechner bahngesteuerten NC-Säge (14), deren im Sägekopf (47) befindliches Sä­geblatt (31) entlang den Schnittkanten eine Seitenabstützung besitzt. Die­se Seitenabstüztung enthält Schneidenplättchen (37a,b), die mit einer Sei­tenfläche unter leichtem Druck an das Sägeblatt (31) angelegt sind und mit einer weiteren schmalen Kantenfläche die Schnittkante auf der metallkaschierten Laminatbahn (13) abstützten. Zur Besäumung des drucklos ausgehärteten Pressrandes sind vor dem Sägekopf am Rande der metall­kaschierten Laminatbahn feststehende Kreissägen mit einer Seitenab­stützung des Sägeblatts angeordnet.

公开(公告)号：EP0310437A1

公开(公告)日：1989-04-05

申请号：EP88309137.3

申请日：1988-09-30

Applicant: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

Inventor： Sato, Hideki, ,  Hatori, Masakazu, ,  Mizunoya, Nobuyuki,

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/26

CPC classification number: H01L21/4807 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09845 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: Disclosed is an aluminum nitride circuit board which is advantageously used as a carrier for a part emitting a large volume of heat, the substrate of the circuit board is a sintered aluminum nitride substrate (6) which comprises a basal part (4) and projection (5) rising from the basal part and offering a surface for application of a metallizing composition, a metallized layer (7) thereof is formed on the upper side of the projection by applying the metallizing composition thereon and forming the applied layer of the composition by firing, the metallizing composition applied on the upper side of the projection is prevented from sagging down the lateral side of the basal part owing to the step formed with the projection and the basal part, the preclusion of the otherwise inevitable sagging of the composition contributes greatly to improving the circuit board's voltage withstanding property. Owing to the curved surfaces formed in the rising part (16) of the projection, the edge (14) on the upper side of the projection, and the corner (15) along the edge of the basal part, the production of circuit boards enjoys a very yield and the circuit boards are protected against accidents due to the otherwise possible occurrence of cracks during service.

Abstract translation: 公开了一种氮化铝电路板，其有利地用作发射大量热量的部件的载体，电路板的基板是烧结氮化铝基板（6），其包括基部（4）和突起（ 5）从基底部分上升并提供用于施加金属组合物的表面，其上的金属化层（7）通过在其上施加金属化组合物而形成在突起的上侧，并通过烧制形成组合物的施加层 施加在突起的上侧的金属组合物由于形成有突起和基部的台阶而被阻止在基部的侧面下垂，因此排除组合物的其它不可避免的下垂很大程度上有助于 提高电路板的耐电压性能。 由于在突起的上升部分（16）中形成的弯曲表面，突起的上侧上的边缘（14）和沿着基部边缘的拐角（15），电路板的生产享有 非常收益，并且由于在使用期间可能发生裂缝，电路板被保护以免发生事故。