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    EDELMETALL-LEGIERUNG ZUR VERWENDUNG IN DER SCHMUCK- UND UHRENINDUSTRIE
    7.
    发明公开
    EDELMETALL-LEGIERUNG ZUR VERWENDUNG IN DER SCHMUCK- UND UHRENINDUSTRIE 有权

    公开(公告)号：EP2971198A1

    公开(公告)日：2016-01-20

    申请号：EP15709087.9

    申请日：2015-02-11

    申请人： C. Hafner GmbH + Co. KG

    发明人： SCHENZEL, Heinz-Günter ,  LAAG, Thomas

    IPC分类号： C22C5/04 ,  A44C27/00

    CPC分类号： C22C5/04 ,  A44C27/003 ,  C22C30/00 ,  G04B37/22

    摘要： The invention relates to a precious metal alloy containing palladium and rhodium for producing items of jewellery such as ornaments, jewellery, bijouterie, watches and watch cases and/or writing implements and/or a component part thereof. According to the invention, it is provided that the precious metal alloy used comprises palladium in a proportion of 40-60% by weight and rhodium in a proportion of 40-60% by weight, and that the precious metal alloy used preferably comprises gold, platinum, ruthenium and/or iridium in a proportion of between more than 0 and 10% by weight, preferably in a proportion of between 2% by weight and 5% by weight, further preferably in a proportion of 3% by weight, wherein the corresponding proportion of rhodium and/or palladium is then replaced by the aforementioned secondary alloy components, and wherein the proportions of rhodium and palladium and also of the aforementioned secondary alloy components preferably provided add up substantially to give 100% by weight.

    摘要翻译： 本发明涉及一种含有钯和铑的贵金属合金，用于制造诸如装饰品，珠宝首饰，珠宝首饰，手表和手表盒和/或书写工具和/或其组成部件等珠宝首饰。 根据本发明，所使用的贵金属合金包含40-60重量％的钯和40-60重量％的铑，并且所使用的贵金属合金优选包含金， 铂，钌和/或铱的比例为大于0至10重量％，优选为2重量％至5重量％，进一步优选为3重量％的比例，其中 然后相应比例的铑和/或钯被上述次级合金组分替代，并且其中优选提供的铑和钯以及上述次级合金组分的比例基本上总和达到100重量％。

    Weißgold-Legierung, insbesondere zur Verwendung für ein Steinguss-Verfahren
    8.
    发明公开
    Weißgold-Legierung, insbesondere zur Verwendung für ein Steinguss-Verfahren 有权
    白金合金，特别是在石头铸造过程中使用

    公开(公告)号：EP2818567A1

    公开(公告)日：2014-12-31

    申请号：EP14002176.7

    申请日：2014-06-25

    申请人： C. Hafner GmbH + Co. KG

    发明人： Schenzel, Heinz-Günter ,  Laag, Thomas

    IPC分类号： C22C21/00

    CPC分类号： C22C5/02

    摘要： Die Erfindung betrifft eine Weißgold-Legierung, die 56 bis 60 Gew.-% Gold, 25 bis 35 Gew.-% Silber, 5 bis 10 Gew.-% Zink und 0,2 bis 5 Gew.-% Palladium enthält.
    Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Weißgold-Legierung 0,05 bis 5 Gew.-% Platin enthält, und dass der Anteil von Palladium und Platin in Summe höchstens 5 Gew.-% beträgt, dass Kupfer in einem Anteil zwischen von mehr als 0 Gew.-% und 2 Gew.-% vorhanden ist, wobei bis zu 2 Gew.-% des Silbers durch die gleiche Menge von Kupfer ersetzt sind, und dass vorzugsweise bis zu 1 Gew.-% Gallium vorhanden sind, wobei sich die Gewichtsanteile von den Komponenten - von üblichen Beimischungen und Verunreinigungen abgesehen - zu 100 Gew.-% ergänzen, und dass die Weißgold-Legierung einen Yellowness-Index von kleiner als 32 besitzt.

    摘要翻译： 本发明涉及一种含钯的锌的56至60重量％的金，25〜35重量％银，5至10重量％，0.2至5重量％的白金合金。 根据本发明，它提供的是，白金合金含有铂的0.05至5重量％，和钯以及在总铂的比例不超过5重量％是铜的存在之间的量为大于0 .-％和2重量％存在，其中至多2重量％的银用相同量的铜的置换，有重量％的镓，优选至多为1，其中的重量分数 元件 - 通过通常的外加剂和杂质之外 - 合计为100重量％，并且该白色金合金具有小于第32的黄度指数

    Ideal-weiße, analaufbeständige Edelmetall-Schmucklegierung
    9.
    发明公开
    Ideal-weiße, analaufbeständige Edelmetall-Schmucklegierung 有权
    Sch ung ung iner iner iner iner iner ung ung ung ung ung ung ung ung ung ung ung ung ung ung

    公开(公告)号：EP2420583A2

    公开(公告)日：2012-02-22

    申请号：EP11005688.4

    申请日：2011-07-12

    申请人： C. Hafner GmbH + Co. KG

    发明人： Laag, Thomas ,  Schenzel, Heinz-Günter, Dr.

    IPC分类号： C22C5/04

    CPC分类号： C22C5/04 ,  A44C27/003

    摘要： Die Erfindung betrifft eine Ideal-weiße, anlaufbeständige Edelmetall-Schmucklegierung enthaltend Rhodium und Platin.
    Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Schmucklegierung Rhodium in einem Gewichtsanteil von 40 bis 70 Gew.-% und Platin in einem Gewichtsanteil von 60 bis 30 Gew.-% aufweist, wobei sich der Gewichtsanteil von Platin und der Gewichtsanteil von Rhodium im Wesentlichen zu 100 % ergänzen.

    摘要翻译： 理想的白色，耐晦暗的贵金属首饰合金包括铑（40-70重量％），铂（60-30重量％）和钌，铱和/或金（20重量％）和/ 或钯（30重量％），其中铑，铂和添加剂的总量为100％，铂通过钯代替。

    Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung einer metallischen Substratoberfläche eines Werkstücks mit einer durch einen ALD-Prozess aufgebrachten Materialschicht
    10.
    发明公开
    Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung einer metallischen Substratoberfläche eines Werkstücks mit einer durch einen ALD-Prozess aufgebrachten Materialschicht 有权
    通过ALD工艺材料层所施加的涂覆工件的金属基材表面的方法

    公开(公告)号：EP2325351A1

    公开(公告)日：2011-05-25

    申请号：EP10014541.6

    申请日：2010-11-12

    申请人： C. Hafner GmbH + Co. KG

    发明人： Duss, Martin ,  Schölte, Marco ,  Schenzel, Heinz-Günter, Dr.

    IPC分类号： C23C16/02 ,  C23C16/455

    CPC分类号： C23C16/0245 ,  C23C16/02 ,  C23C16/45544

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Beschichtung einer metallischen Substratoberfläche mit einer durch einen ALD-Prozess aufgebrachten Materialschicht.
    Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die zu beschichtende metallische Substratoberfläche vor dem Aufbringen der Materialschicht, welches in einer zweiten Prozesskammer (20) der Vorrichtung (1) stattfindet, in einer ersten Prozesskammer (10) der Vorrichtung (1) einer mindestens zweistufigen Plasma-Vorbehandlung unterzogen wird, wobei in einer ersten Stufe der zweistufigen Plasma-Vorbehandlung eine Reduktion der Substratoberfläche mit einem reduzierenden Plasma und anschließend in einer zweiten Stufe eine Oxidation der zu beschichtenden Substratoberfläche mit einem oxidierenden Plasma durchgeführt wird.

    摘要翻译： 用于涂覆金属基材与通过应用到原子层沉积工艺的材料层表面，所述方法包括应用所述材料层的成两步等离子体预处理，其中降低基片表面的是之前对所述金属基材表面 在两阶段等离子体处理的第一阶段与还原性等离子体进行，然后于基片表面要涂覆的氧化进行与在第二阶段氧化性等离子体。 用于涂覆金属基材与通过应用到原子层沉积工艺的材料层表面，所述方法包括应用所述材料层的成两步等离子体预处理，其中降低基片表面的是之前对所述金属基材表面 在两阶段等离子体处理的第一阶段与还原性等离子体进行，然后于基片表面要涂覆的氧化进行与在第二阶段氧化性等离子体。 碳 - 等离子体，氢等离子体，等离子体二氧化碳，烃等离子体或氩等离子体被用作还原介质。 氧等离子体，臭氧等离子体或氯等离子体用作氧化介质。 的等离子体预处理的第二阶段之后，等离子体预处理的第三阶段是通过将金属基材用氯等离子体表面上进行。 所述等离子体预处理是在低压方法，其中压力为0:25毫巴开展。 所述等离子体预处理是在室温下进行。 基板表面在100℃下进行的原子层沉积工艺进行加热。 与还原等离子体的金属基材表面的处理的期间，在3分钟下进行。 所述金属基材的表面与氧化等离子体和/或氧化增强等离子体处理过程中持续1分钟的被执行。 一个独立的claimsoft被包括为用于涂覆工件的金属基材表面的装置。