公开(公告)号：EP0453559B1

公开(公告)日：1993-08-11

申请号：EP91900604.9

申请日：1990-11-14

申请人： AT&T Corp.

发明人： LYONS, Alan, Michael ,  SEGER, Stephen, George, Jr.

IPC分类号： B23K1/012 ,  H05K13/04

CPC分类号： H05K13/0465 ,  B23K1/012 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/086 ,  Y02P70/613

摘要： Disclosed is a method for making a solder joint without flux, in the presence of an inert gas. A pair of articles (10, 20) having solder-coated surfaces are heated to melt the solder, pressure is applied to the joint region, and the articles are cooled. During the heating step, inert gas in flowed over the articles.

公开(公告)号：EP0453559A1

公开(公告)日：1991-10-30

申请号：EP91900604.0

申请日：1990-11-14

申请人： AT&T Corp.

发明人： LYONS, Alan, Michael ,  SEGER, Stephen, George, Jr.

IPC分类号： B23K1 ,  B23K3 ,  H05K3 ,  H05K13 ,  B23K101

CPC分类号： H05K13/0465 ,  B23K1/012 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/086 ,  Y02P70/613

摘要： Est décrit un procédé de fabrication d'un joint brasé sans décapant de soudage, en présence d'un gaz inerte. On chauffe une paire d'articles (10, 20) dotés de surface revêtues de métal d'apport de brasage afin de faire fondre ce dernier, on applique une pression à la région du joint, puis on refroidit les articles. Pendant l'étape de chauffage, on fait s'écouler du gaz inerte sur les articles.