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    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM LASERSCHNEIDEN EINES WERKSTÜCKS
    1.
    发明公开
    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM LASERSCHNEIDEN EINES WERKSTÜCKS 审中-公开

    公开(公告)号：EP4230341A1

    公开(公告)日：2023-08-23

    申请号：EP22157252.2

    申请日：2022-02-17

    申请人： Bystronic Laser AG

    发明人： LUEDI, Andreas ,  BADER, Roland ,  HERWIG, Patrick

    IPC分类号： B23K26/03 ,  B23K26/38 ,  B23K31/00 ,  B23K31/12

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Laserschneiden eines Werkstücks und eine Vorrichtung zum Laserschneiden mit einem Schneidkopf. Das Verfahren beinhaltet Bestrahlen des Werkstücks mit einem Bearbeitungslaserstrahl, Schneiden des Werkstücks in einer Schneidrichtung in einer Prozesszone (S1) und Erfassen von 1 bis n Bildern der Prozesszone in wenigstens einem Teil eines Beleuchtungslichts, das von der Prozesszone reflektiert wird, und/oder in wenigstens einem Teil eines Prozesslichts, das durch eine Wechselwirkung des Bearbeitungslaserstrahls mit dem Werkstück erzeugt wird und von der Prozesszone emittiert wird, mittels einer Bilderfassungseinrichtung (S2). Dabei wird jedes der 1 bis n Bilder als eine Schar von zeitgleichen Teilbildern T 1 bis T m erfasst, wobei jedes der Teilbilder T 1 bis T m der Schar sich unterscheidet durch wenigstens ein optisches Merkmal. Mindestens ein Schnittqualitätsmerkmal wird aus der Schar von Teilbildern T 1 bis T m mindestens eines der 1 bis n Bilder ermittelt (S3).

    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM LASERSCHNEIDEN EINES WERKSTÜCKS
    3.
    发明公开
    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM LASERSCHNEIDEN EINES WERKSTÜCKS 审中-公开

    公开(公告)号：EP4137262A1

    公开(公告)日：2023-02-22

    申请号：EP21192431.1

    申请日：2021-08-20

    申请人： Bystronic Laser AG

    发明人： LUEDI, Andreas ,  HERWIG, Patrick

    IPC分类号： B23K26/03 ,  B23K26/067 ,  B23K26/38 ,  B23K26/70

    摘要： Es wird ein Verfahren zum Laserschneiden eines Werkstücks (12) angegeben, mit den Schritten: Bestrahlen einer Prozesszone (13) des Werkstücks (12) mit einem Bearbeitungslaserstrahl (24), Schneiden des Werkstücks (12) in einer Schneidrichtung und Erzeugen eines Schnittspalts ; Bestrahlen der Prozesszone (13) mit einem kohärenten Beleuchtungslichtstrahl (32), insbesondere mit einem Beleuchtungslaserstrahl (32); und Detektieren mindestens eines Teils des Beleuchtungslichtstrahls, der von der Prozesszone (13) reflektiert wird; wobei der Beleuchtungslichtstrahl (32) in einen ersten Lichtstrahl (321) und einen zweiten Lichtstrahl (322) geteilt wird; der erste Lichtstrahl (321) auf die Prozesszone (13) geleitet wird; der zweite Lichtstrahl (322) auf einen Referenzspiegel (37) geleitet wird; eine Strahlungsintensität einer Überlagerung mindestens eines Teils des von der Prozesszone (13) reflektierten ersten Lichtstrahls (321) und mindestens eines Teils des vom Referenzspiegel (37) reflektierten zweiten Lichtstrahls (322) erfasst wird, und eine Mehrzahl von Wegstrecken (52), die der reflektierte erste Lichtstrahl (321) von der Prozesszone (13) zurücklegt, anhand der erfassten Strahlungsintensität ermittelt wird. Ferner wird eine Vorrichtung (10) zum Laserschneiden angegeben.