Procédé et dispositif pour déposer une couche d'un matériau semi-conducteur sur un ruban
    1.
    发明公开
    Procédé et dispositif pour déposer une couche d'un matériau semi-conducteur sur un ruban 失效
    用于与半导体材料的层涂覆带材的方法和装置。

    公开(公告)号:EP0170252A1

    公开(公告)日:1986-02-05

    申请号:EP85109549.7

    申请日:1985-07-30

    摘要: Procédé et dispositif pour déposer une couche d'un matériau semi-conducteur sur un ruban.
    Le procédé consiste à mettre en contact la surface horizontale inférieure de deux plaquettes de quartz (15, 16) avec la surface horizontale d'équilibre (24) d'un bain (2) du matériau semi-conducteur fondu, puis à soulever ces plaquettes (15. 16) à un niveau prédéterminé (h) au-dessus de cette surface (24) et à les disposer respectivement à une distance prédéterminée (d) des bords latéraux (11, 12) du ruban (4) traversant verticalement le bain (2).
    Application à la réalisation de photopiles solaires.

    摘要翻译: 1.一个带上沉积半导体材料的层,其包括逐步拉伸绷紧带垂直向上,色带纵向和垂直穿过熔化的半导体材料的浴中,半导体材料的上沉积的层的水平平衡表面的方法 色带会议沿着等温结晶曲线熔体中,并在这样做是另外包括的特征的面:哪个besteht第一步骤,拉丝,在布置第一板的一个面(15)和一个第二的一个面之前 上所述水平平衡表面板(16),被选择的板材所以没有熔化的半导体材料粘附到所述表面; 并且besteht,在第一步骤之后和拉伸之前,在各板(16)移动的第二步骤,以水平地处置它在高于熔体,并在从每个侧边缘的预定距离(d)的预定高度(h)( 12),在寻求其方式是局部地色带(4)的通过毛细作用的方式在带状的各侧缘的附近提高水平平衡表面的水平和以引起结晶等温线被在所述突起边缘 拉伸过程中,增加所沉积的层的厚度。

    Dispositif pour déposer une couche de silicium sur un ruban de carbone
    10.
    发明公开
    Dispositif pour déposer une couche de silicium sur un ruban de carbone 失效
    装置用于与硅涂覆碳条。

    公开(公告)号:EP0157686A1

    公开(公告)日:1985-10-09

    申请号:EP85400503.0

    申请日:1985-03-15

    IPC分类号: C30B15/00 C23C2/40

    CPC分类号: C30B15/007 C23C2/40

    摘要: II comporte un récipient contenant un bain de silicium fondu, le fond du récipient comprenant une fente (7) traversée par le ruban (9) tiré verticalement à travers le bain, la paroi verticale de la fente (7) étant arrondie dans sa partie inférieure, la section horizontale de la fente (7) comportant une surface rectangulaire (25) dont la longueur est égaie à la largeur du ruban (9) et deux surfaces circulaires (28, 29) disposées aux deux extrémités de la surface rectangulaire (25), le diamètre (32) des surfaces circulaires (28, 29) étant supérieur à la largeur de la surface rectangulaire (25).
    Application à la réalisation de photopiles solaires au silicium.