摘要:
Die Erfindung betrifft ein Inspektionssystem für die Untersuchung von Objekten, insbesondere Masken für die Mikrolithographie mit Wellenlängen einem Beleuchtungssystem zur Ausleuchtung eines Feldes in einer Objektebene (1), wobei in der Objektebene innerhalb des ausgeleuchteten Feldes das zu untersuchende Objekt angeordnet ist; einem Abbildungssystem für Wellenlängen ≤ 100 nm zur vergrößernden Abbildung wenigstens eines Ausschnittes des Objektes in eine Bildebene (3); einem in der Bildebene (3) angeordneten Bildaufnahmesystem.
摘要:
Die Erfindung betrifft eine Mikrolithographie-Projektionsobjektiveinrichtung für kurze Wellenlängen, vorzugsweise Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die bildseitige numerische Apertur NA ≥ 0,15 ist und der dem zu belichtenden Objekt vorzugsweise dem Wafer am nächsten kommende Spiegel derart angeordnet ist, daß der bildseitige optische freie Arbeitsabstand mindestens dem genutzten Durchmesser D dieses wafernächsten Spiegels entspricht und/oder der bildseitige optische freie Arbeitsabstand mindestens die Summe aus einem Drittel des genutzten Durchmessers D dieses Spiegels und einer Länge, die zwischen 20 mm und 30 mm liegt, beträgt und/oder der bildseitseitige optische freie Arbeitsabstand mindestens 50 mm, vorzugsweise 60 mm beträgt.
摘要:
Die Erfindung betrifft ein Reduktionsobjektiv insbesondere der EUV-Mikrolithographie, mit
vier Spiegeln in zentrierter Anordnung bezüglich einer optischen Achse, mit Primär-, Sekundär-, Tertiär-, Quartärspiegel in dieser Reihenfolge im Strahlengang Ringfeld geeignet für Scanning-Betrieb, obskurationsfreier Lichtführung.
Die Erfindung ist gekennzeichnet durch
einen konvexen Primärspiegel, positive Hauptstrahlwinkelvergrößerung des Sekundärspiegels.