-
公开(公告)号:EP4369415A1
公开(公告)日:2024-05-15
申请号:EP23209323.7
申请日:2023-11-13
发明人: DURIEZ, Blandine , ANDRIEU, François , CHALUPA, Zdenek , FACHE, Thibaud , HARTMANN, Jean-Michel , REBOH, Shay
IPC分类号: H01L29/66 , H01L29/786 , H01L29/78 , H01L27/12 , H01L29/10 , H01L21/265
CPC分类号: H01L29/78687 , H01L29/66772 , H01L29/78654 , H01L27/1203 , H01L21/26506 , H01L29/1054 , H01L29/7848 , H01L29/66636 , H01L29/66575
摘要: L'invention porte sur un procédé de réalisation d'un dispositif microélectronique comprenant les étapes suivantes :
- une formation d'un motif de grille sur le substrat, surmontant un canal de conduction,
- une formation d'espaceurs définissant des régions source et drain,
- une modification des régions source et drain pour générer une contrainte en tension dans le canal de conduction ;
avantageusement, le procédé comprend :
- avant formation du motif de grille, une formation d'une couche précontrainte en compression, sur le substrat,
- une formation d'une couche active sur la couche précontrainte, ladite couche active étant destinée à accueillir le canal de conduction ;
avantageusement, la modification des régions source et drain est configurée pour relâcher élastiquement la contrainte en compression de la couche précontrainte, de sorte à appliquer l'état de contrainte en tension dans le canal.