摘要:
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Hochleistungslaserdiode mit einer vorteilhaften Energieabstrahlung im Fernfeld, d.h. Abstrahlung mit einem schmalen vertikalen Fernfeld. Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Hochleistungslaserdiode und ein Verfahren zu deren Herstellung anzugeben, die trotz relativ geringer Weftenfeiterschichtdicken eine Abstrahlung mit geringer Divergenz bezogen auf das vertikale Fernteld aufweist. Dadurch soll insbesondere eine effiziente Einkopplung der Laserstrahlung in optische Systeme, z.B. eine Lichtleitfaser, gewährleistet werden. Erfindungsgemäß weist die wobei die aktive Schicht (10) eine Quantentopfstruktur auf, bei der mindestens eine Topfschicht (20) und mindestens zwei Barriereschichten (22) abwechselnd aufeinander geschichtet sind, wobei die jeweils den Wellenleiterschichten (12, 16) nächstgelegenen Barriereschichten (22a, 22b) eine Brechzahl aufweisen, die kleiner oder gleich als die Brechzahl der jeweils angrenzenden Wellenleiterschicht (12, 16) ist.
摘要:
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Hochleistungslaserdiode mit einer vorteilhaften Energieabstrahlung im Fernfeld, d.h. Abstrahlung mit einem schmalen vertikalen Fernfeld. Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Hochleistungslaserdiode und ein Verfahren zu deren Herstellung anzugeben, die trotz relativ geringer Weftenfeiterschichtdicken eine Abstrahlung mit geringer Divergenz bezogen auf das vertikale Fernteld aufweist. Dadurch soll insbesondere eine effiziente Einkopplung der Laserstrahlung in optische Systeme, z.B. eine Lichtleitfaser, gewährleistet werden. Erfindungsgemäß weist die wobei die aktive Schicht (10) eine Quantentopfstruktur auf, bei der mindestens eine Topfschicht (20) und mindestens zwei Barriereschichten (22) abwechselnd aufeinander geschichtet sind, wobei die jeweils den Wellenleiterschichten (12, 16) nächstgelegenen Barriereschichten (22a, 22b) eine Brechzahl aufweisen, die kleiner oder gleich als die Brechzahl der jeweils angrenzenden Wellenleiterschicht (12, 16) ist.
摘要:
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Diodenlaser mit hoher Effizienz und ein Verfahren zu dessen Herstellung. Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Diodenlaser mit aluminiumhaltigen Schichten und einem zur Stabilisierung der Emissionswellenlänge implementierten Bragg-Gitter zu beschreiben, der im Vergleich zu herkömmlichen Laserdioden eine höhere Leistung und/oder einen höheren Wirkungsgrad aufweist. Die Idee der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass zur Einbringung des Bragg-Gitters eine Aufteilung des Wachstumsprozesses in zwei Teilschritte vorgesehen wird, wobei eine kontinuierliche aluminiumfreie Schicht und eine aluminiumfreie Maskenschicht nach dem ersten Wachstumsprozess kontinuierlich derart aufgebracht werden, dass die aluminiumhaltige Schicht vollständig von der kontinuierlichen aluminiumfreien Schicht überdeckt wird. Daher kann eine Strukturierung außerhalb eines Reaktors erfolgen, ohne dass es zu einer ungewollten Oxidation der aluminiumhaltigen Halbleiterschicht kommt. Anschließend kann die vorstrukturierte Halbleiteroberfläche innerhalb des Reaktors weiter geätzt werden, sodass die Strukturierung bis in die aluminiumhaltige Schicht hinein abgeformt wird. Dabei wird so wenig Sauerstoff in das Halbleiterkristall der aluminiumhaltigen Schichten in der Umgebung des Gitters eingebaut, dass die Leistung und Effizienz eines erfindungsgemäßen Diodenlasers gegenüber einem Diodenlaser ohne die Gitterschichten, der in einem Epitaxieschritt hergestellt worden ist, nicht verringert ist.
摘要:
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Diodenlaser mit hoher Effizienz und ein Verfahren zu dessen Herstellung. Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Diodenlaser mit aluminiumhaltigen Schichten und einem zur Stabilisierung der Emissionswellenlänge implementierten Bragg-Gitter zu beschreiben, der im Vergleich zu herkömmlichen Laserdioden eine höhere Leistung und/oder einen höheren Wirkungsgrad aufweist. Die Idee der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass zur Einbringung des Bragg-Gitters eine Aufteilung des Wachstumsprozesses in zwei Teilschritte vorgesehen wird, wobei eine kontinuierliche aluminiumfreie Schicht und eine aluminiumfreie Maskenschicht nach dem ersten Wachstumsprozess kontinuierlich derart aufgebracht werden, dass die aluminiumhaltige Schicht vollständig von der kontinuierlichen aluminiumfreien Schicht überdeckt wird. Daher kann eine Strukturierung außerhalb eines Reaktors erfolgen, ohne dass es zu einer ungewollten Oxidation der aluminiumhaltigen Halbleiterschicht kommt. Anschließend kann die vorstrukturierte Halbleiteroberfläche innerhalb des Reaktors weiter geätzt werden, sodass die Strukturierung bis in die aluminiumhaltige Schicht hinein abgeformt wird. Dabei wird so wenig Sauerstoff in das Halbleiterkristall der aluminiumhaltigen Schichten in der Umgebung des Gitters eingebaut, dass die Leistung und Effizienz eines erfindungsgemäßen Diodenlasers gegenüber einem Diodenlaser ohne die Gitterschichten, der in einem Epitaxieschritt hergestellt worden ist, nicht verringert ist.