公开(公告)号：EP3775322A1

公开(公告)日：2021-02-17

申请号：EP19718625.7

申请日：2019-04-11

申请人： Haldor Topsøe A/S

发明人： SCHJØDT, Niels Christian ,  KÜNGAS, Rainer ,  HINNEMANN, Berit ,  BLENNOW, Bengt Peter Gustav

IPC分类号： C25B15/08 ,  C25B1/04

公开(公告)号：EP3472371A1

公开(公告)日：2019-04-24

申请号：EP17732798.8

申请日：2017-06-08

申请人： Haldor Topsøe A/S

发明人： BLENNOW, Bengt Peter Gustav ,  HEIREDAL-CLAUSEN, Thomas ,  NØRBY, Tobias Holt ,  KÜNGAS, Rainer ,  RASS-HANSEN, Jeppe ,  SKAFTE, Theis Løye

IPC分类号： C25B13/04 ,  C25B9/20 ,  C25B1/00 ,  C25B1/10 ,  H01M8/1253 ,  H01M8/126 ,  H01M8/18

公开(公告)号：EP3866234A1

公开(公告)日：2021-08-18

申请号：EP20157590.9

申请日：2020-02-17

申请人： Haldor Topsøe A/S

发明人： HEIREDAL-CLAUSEN, Thomas ,  RASS-HANSEN, Jeppe ,  NØRBY, Tobias Holt ,  BLENNOW, Bengt Peter Gustav ,  KÜNGAS, Rainer ,  NIELSEN, Martin Refslund

IPC分类号： H01M8/0202 ,  H01M8/0247 ,  H01M8/0271 ,  H01M8/124 ,  C25B9/04 ,  H01M8/0258 ,  H01M8/0273 ,  H01M8/0276 ,  H01M8/028 ,  H01M8/0286

摘要： A Solid Oxide Cell stack has an integrated interconnect and spacer, which is formed by bending a surplus part of the plate interconnect 180° to form a spacer part on top of the interconnect and connected to the interconnect at least by the bend.

公开(公告)号：EP3775319A1

公开(公告)日：2021-02-17

申请号：EP19719189.3

申请日：2019-04-11

申请人： Haldor Topsøe A/S

发明人： SCHJØDT, Niels Christian ,  KÜNGAS, Rainer ,  HINNEMANN, Berit ,  BLENNOW, Bengt Peter Gustav

IPC分类号： C25B1/04 ,  C25B15/08

公开(公告)号：EP3622094A1

公开(公告)日：2020-03-18

申请号：EP18726918.8

申请日：2018-04-16

申请人： Haldor Topsøe A/S

发明人： TARASENKO, Artem ,  JAKOBSSON, Niklas Bengt ,  BLENNOW, Bengt Peter Gustav ,  HADSBJERG, Casper

IPC分类号： C22B15/00