利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

3 条记录 (耗时 0.007 秒)

    Verfahren zum Fügen von Metall-Keramik-Substraten an Metallkörpern
    3.
    发明公开
    Verfahren zum Fügen von Metall-Keramik-Substraten an Metallkörpern 审中-公开
    一种用于接合金属陶瓷基片与金属体的方法

    公开(公告)号：EP2530707A2

    公开(公告)日：2012-12-05

    申请号：EP12003853.4

    申请日：2012-05-16

    申请人： IXYS Semiconductor GmbH

    发明人： Knoll, Heiko, Dipl.-Ing.

    IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373

    CPC分类号： C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/665 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

    摘要： Verfahren zum Verbinden eines Metall-Keramik-Substrates mit einem Metallkörper mittels einer Metalllegierung, wobei das Metall-Keramik-Substrat mindestens einseitig eine Metallisierung aufweist, wobei man in dem Verfahren
    a) einen Metallkörper mit einer Dicke kleiner 1,0 mm einsetzt,
    b) eine Metalllegierung zwischen dem Metall-Keramik-Substrat und dem Metallkörper anordnet, die
    b-1) Aluminium enthält und
    b-2) eine Liquidustempertur größer 450°C aufweist,

    b) die Anordnung aus Schritt b) auf eine Temperatur größer 450°C erwärmt.
    Das erfindungsgemäß erhältliche Metall-Keramik-Modul ist insbesondere durch eine sehr feste Anbindung des Metallkörpers an das Keramik-Substrat gekennzeichnet. Die benötigte Abschälkraft zum Trennen von Keramik-Substrat und Metallkörper ist vorzugsweise größer 3 N/mm.
    Bevorzugte Anwendungsgebiete des erfindungsgemäß erhältlichen Metall-Keramik-Moduls schließen seine Verwendung als Schaltungsträger in elektronischen Geräten ein, wobei der Metallkörper des Metall-Keramik-Moduls vorzugsweise als Kühlkörper fungiert.

    摘要翻译： 由金属合金的装置，其中，所述金属陶瓷基片的至少一个具有一个金属化，正在使用厚度小于1.0mm的过程中所涉及的金属体侧连结用金属体上的金属陶瓷基片）的方法，b）中 布置金属陶瓷基片和金属基体，其含有b-1）铝和b-2）具有大于450℃的Liquidustempertur之间的金属合金，b）中，步骤b的组件）加热至温度高于450℃的 ， 根据金属 - 陶瓷模块获得的本发明的特征尤其在于由金属体的与陶瓷基板一个非常牢固的连接。 所需的剥离力以分离陶瓷基板与金属体是优选大于3牛顿/平方毫米。 使用根据金属 - 陶瓷模块获得的本发明的的优选范围包括其作为电子器件的电路基板的使用方法，其中所述金属陶瓷模块的金属体优选用作散热器。