摘要:
Die Erfindung betrifft einen bipolaren, elektrisch programmierbaren, als Festwertspeicher dienenden Feldeffekttransistor und ein Verfahren zu dessen Herstellung auf der Grundlage der Bildung einer aus Aluminium bestehenden Gatestruktur auf der Oberfläche einer dünnen Oxidschicht in einem halbfertigen Feldeffekttransistor, wobei die aus Aluminium bestehende Gatestruktur (32) einmals als Sperrmaske für die lonenimplantation bei der Herstellung von selbstausgerichteter Source- und Drain-Zonen (38, 40) dient und außerdem als Quelle für Aluminium für eine Festkörperreaktion zweischen der Aluminiumschicht (32) und der Siliciumdioxidschicht (26) zur Bildung einer zusammengesetzten Ladungsspeicherzone (44), die aus Aluminiumoxid, Silicium und Siliciumdioxid besteht. Das Herstellungsverfahren ist mit den bisherigen Herstellungsverfahren bipolarer Halbleitervorrichtungen voll verträglich, so daß auf dem gleichen Halbleiterplättchen zusammen mit dem hier offenbarten, programmierbaren Feldeffekttransistor bipolare Schaltungen benutzt werden können. Der hier offenbarte, programmierbare Feldeffekttransistor hat den einmaligen Vorteil, daß die zur Programmierung erforderliche Spannung praktisch vollständig an die für die übrigen Schaltungen auf dem Halbleiterplättchen benötigten Spannungen dadurch angepaßt werden kann, daß man die Festkörperreaktion bei der Bildung des Aluminiumoxids entsprechend steuert. Geringere Programmierspannungen machen es möglich, nicht nur geringere Abstände innerhalb der Struktur des Feldeffekttransistors zu verwenden, sondern auch die Anzhal der verschiedenen Spannungsquellen für das sich ergebende Halbleiterplättchen zu verringern.
摘要:
Verfahren zum Herstellen einer integrierten logischen Schaltung mit bipolaren Transistoren und integrierte Schaltung hergestellt nach diesem Verfahren. Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen zweier verschiedener Transistoren für 1 2 L-Schaltungen auf einem einzigen Halbleiterplättchen, wobei die eine Art von Schaltungen bei niedrigen Signalspannungen arbeitet und die andere Art von Schaltungen als Ausgangs-Treiberstufen bei relativ hohen Signalspannungen arbeitet. Ein vertikal angeordneter NPN Transistor der, wei das bei I 2 L-Schaltungen (Integrierte Injektions Logik) üblich ist, mit nach aufwärts gerichteter Injektion arbeitet, wird mit einer dünneren epitaxial aufgewachsenen Schicht (50') zwischen dem vergrabenen Subemitter (4') und der Basiszone aufgebaut, als der mit dickerer epitaxial aufgewachsener Schicht (50) zwischen vergrabenem Subkollektor (6') und der Basiszone abwärts injizierende vertikale NPN Transistor für Ausgangs-Treiberstufen oder Eingangsstufen auf dem gleichen Halbleiterplättchen. Verringert man die Dicke der expitaxial aufgewachsenen Schicht bei nach oben injizierenden vertikalen Transistoren in I 2 L-Schaltungen, dann wird die Ladungsspeichercharakteristik des Bauelementes verringert und der Injektionswirkungsgrad wird erhöht. Erhöht man dagegen die epitaxiale Schichtdicke bei nach unten injizierenden vertikalen Transistoren, wie man sei für Ausgangs-Treiberstufen und Eirigangsschaltungen des Halbleiterplättchens verwendet, dann kann eine höhere Signalspannung verwendet werden, da der Basis-Subkollektorübergang eine höhere Qurchschlagsspannung aufweist. Dabei wird ein Verfahren angegeben, durch das diese Struktur hergestellt werden kann, in dem man in der oberhalb des vergrabenen Subemitters (4') eines in I 2 L-Schaltung verwendeten vertikalen Transistors Schadstellen. einführt und damit die Reaktivität der epitaxialen Oberfläche für eine nachfolgende Oxidationsreaktion erhöht. Indem man die Oxidationsgeschwindigkeit in der epitaxialen Schicht erhöht, lässt sich eine örtlich verdünnte Zone bilden, in der nachfolgend die Basis- und Kollektorstrukturen unter Verwendung der gleichen Verfahrensschritte hergestellt werden können, die zur Bildung von Basis und Emitterstruktüren in den als Ausgangs-Treiberstufen verwendeten nach unten injizierenden NPN Transistoren gebildet werden.