公开(公告)号：EP2891393B1

公开(公告)日：2017-08-02

申请号：EP13753621.5

申请日：2013-08-27

申请人： MB-Microtec Ag

发明人： BLUNIER, Heinz ,  KIND, Hannes ,  SCHNEIDER, Sandro M.O.L.

IPC分类号： H05K5/00

CPC分类号： H05K5/065 ,  A61B1/0002 ,  A61B1/04 ,  A61B1/041 ,  A61B1/0661 ,  A61B5/076 ,  A61B5/14503 ,  A61B5/6861 ,  A61B10/04 ,  A61B2562/12 ,  A61B2562/162 ,  B23K5/006 ,  B23K5/06 ,  B23K5/14 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0846 ,  B23K26/206 ,  B23K26/324 ,  B23K2201/04 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/54 ,  C03B23/207 ,  C03B23/217 ,  C03B23/245 ,  C03B33/082 ,  C03B33/0855 ,  G03B17/08 ,  H01L21/52 ,  H01L23/08 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/1469 ,  H02J50/00 ,  H05K5/0095 ,  H05K5/03 ,  H05K5/066

公开(公告)号：EP2891393A2

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：EP13753621.5

申请日：2013-08-27

申请人： MB-Microtec Ag

发明人： BLUNIER, Heinz ,  KIND, Hannes ,  SCHNEIDER, Sandro M.O.L.

IPC分类号： H05K5/00

CPC分类号： H05K5/065 ,  A61B1/0002 ,  A61B1/04 ,  A61B1/041 ,  A61B1/0661 ,  A61B5/076 ,  A61B5/14503 ,  A61B5/6861 ,  A61B10/04 ,  A61B2562/12 ,  A61B2562/162 ,  B23K5/006 ,  B23K5/06 ,  B23K5/14 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0846 ,  B23K26/206 ,  B23K26/324 ,  B23K2201/04 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/54 ,  C03B23/207 ,  C03B23/217 ,  C03B23/245 ,  C03B33/082 ,  C03B33/0855 ,  G03B17/08 ,  H01L21/52 ,  H01L23/08 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/1469 ,  H02J50/00 ,  H05K5/0095 ,  H05K5/03 ,  H05K5/066

摘要： The invention relates to a method for producing a housing (100-125) with at least one hermetically sealed receiving space (12, 19, 20) for an electronic component (3), said receiving space comprising at least a part of the interior of the housing (100-125). In the method, a hollow body (2) made of glass and having at least one opening is produced/provided, at least one electronic device (3) is introduced through the at least one opening, and the receiving space (12, 19, 20) is hermetically sealed by melting the housing (100-125), or the at least one opening is sealed by means of laser radiation. The invention further relates to a device with an at least partially hermetically sealed housing (100-125) made of silicon, particularly a housing produced according to the above-mentioned method.

摘要翻译： 一种方法产生具有用于电子部件的至少一个气密密封的容纳空间的壳体，所述容纳空间包括所述壳体的内部的至少一部分。 在该方法中，制造/设置由玻璃制成的具有至少一个开口的中空体，至少一个电子装置通过至少一个开口被引入，并且通过熔化壳体而将容纳空间气密地密封，或者在 至少一个开口被激光辐射密封。 装置具有由硅制成的至少部分密封的壳体，特别是根据上述方法制造的壳体。