摘要:
Procédé de nettoyage industriel dans lequel on élimine avec un décapant résineux, un contaminant comprenant des résidus de bande adhésive et/ou de flux décapant d'un substrat sali par ledit contaminant, tel que par exemple une plaquette de circuit imprimé, ledit procédé comportant les étapes suivantes: (A) la mise en contact du substrat avec une composition nettoyante à base de terpène pratiquement exempte de matériau organique soluble dans l'eau, tel qu'un tensio-actif, pendant une durée suffisante pour dissoudre le contaminant; (B) l'élimination de la composition et du contaminant dissous se trouvant sur le substrat par contact avec de l'eau dont la température se situe entre environ 70 °F et environ 140 °F (mais dont la température est de préférence inférieure à 140 °F) pendant une durée n'excédant pas environ 10 minutes, afin de produire un substrat dont le taux de contamination ne dépasse pas environ 14 microgrammes de NaCl équivalent pouce carré (MIL-P-28809A), et afin de former ainsi un mélange comprenant la composition, le contaminant et l'eau; et (C) en séparant l'eau dudit mélange, l'eau séparée étant pratiquement exempte de matériau organique soluble dans l'eau et présentant une demande en oxygène chimique ne dépassant pas environ 1000 ppm. Cette invention concerne également une composition nettoyante renfermant une grande quantité d'ester monobasique pour nettoyer des surfaces contaminées par un résidu organique.