公开(公告)号：EP0424522A1

公开(公告)日：1991-05-02

申请号：EP90908387.0

申请日：1990-04-25

申请人： ROGERS CORPORATION

发明人： NELSON, Gregory, H. ,  LEBOW, Sanford ,  NOGAVICH, Eugene

IPC分类号： H01L21 ,  H01L23 ,  H05K3

CPC分类号： H05K3/4673 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0726 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

摘要： L'invention se rapporte à un dispositif d'interconnexion pour composants électroniques, tels que circuits intégrés, modules multipuces et similaires, ainsi qu'au procédé de fabrication d'un tel dispositif. Le dispositif d'interconnexion comprend deux couches de circuits, une pour la transmission des signaux (16) et une pour le plan de tension (20A). Le dispositif d'interconnexion est fabriqué par traitement d'une plaque porteuse en acier inoxydable (10) destinée à lui conférer une capacité en nombre de fils élevée avec des largeurs et un espacement de lignes étroits, ainsi qu'un alignement mutuel des couches précis. Le perçage au laser est utilisé pour former des voies d'interconnexion (22) entre la couche de transmission des signaux (16) et la couche du plan de tension (alimentation électrique ou liaison à la terre) (20A).