Support de composants par dépression d'air et machine pour l'assemblage de composants correspondante
    1.
    发明公开
    Support de composants par dépression d'air et machine pour l'assemblage de composants correspondante 审中-公开
    保持器用于通过负压产生部件,和对应的机器用于组装部件

    公开(公告)号:EP2520415A1

    公开(公告)日:2012-11-07

    申请号:EP12164464.5

    申请日:2012-04-17

    申请人: S.E.T.

    发明人: Cavazza, Gilbert

    CPC分类号: H01L21/6838 B25B11/005

    摘要: Selon l'invention, le support (1) est formé d'un plateau de réception (2) comprenant une face plate de réception (3), une rainure d'aspiration (4) ménagée dans la face (3), formant une chambre d'aspiration (C) oblongue à parois longitudinales lisses, et un canal d'aspiration (5) pratiqué dans l'épaisseur du plateau (2) qui est apte à être relié, par une de ses deux extrémités (5A), à des moyens d'aspiration et qui s'arrête, par son autre extrémité (5B), dans le fond (6) de la rainure (4), de manière à pouvoir mettre en communication la chambre d'aspiration avec lesdits moyens d'aspiration (7).

    摘要翻译: 所述支承件(1)具有在平坦支承面形成的吸引槽(4)的部件接收板的(3)(2)。 吸入通道(5)在所述板中形成,并在端部处的空气抽吸单元连接到。 凹槽形式的长形吸入室(C)具有平滑的纵向壁,其中,所述室通过长圆形抽吸孔口通向面对与直线边缘。 该通道在底部停止(6)由另一端部(5B)的槽的,以便所述腔室与所述单元进行通信。 通道的横截面的直径(E1)大于孔口的宽度(E2)更大。 因此独立claimsoft被包括为用于组装部件的机器。

    Dispositif pour l'assemblage de composants à plots de soudure métalliques
    3.
    发明公开
    Dispositif pour l'assemblage de composants à plots de soudure métalliques 有权
    由金属制成的用于通过焊接接触板的装置组装组件的装置

    公开(公告)号:EP2136609A1

    公开(公告)日:2009-12-23

    申请号:EP09290433.3

    申请日:2009-06-11

    申请人: S.E.T.

    发明人: Cavazza, Gilbert

    IPC分类号: H05K3/34 H01L21/60

    摘要: - Dispositif pour l'assemblage de composants à plots de soudure métalliques.
    - Selon l'invention, le dispositif (I) comprend des plateaux mobiles (2, 3), en regard l'un de l'autre, portant respectivement des composants métalliques (4,5) et ménageant entre eux une chambre plate (18) entourant lesdits composants, lorsque ces derniers sont au contact l'un de l'autre. La chambre plate (18) est apte être saturée par un fluide gazeux désoxydant (G1).

    摘要翻译: 的装置(I)具有板(2,3)分别承载部件(5 4)。 所述板(2)具有对所述部件(4)附近的布置外区(9),在孔(10),并随附脱氧气态流体(G1)。 外区具有另一个孔(12)从所述部件(4)间隔开,并且被供给具有中性气态流体(G2),和具有孔(10,12)之间的第三孔(14)。 所述板(3)具有围绕所述部件(5)的另一个外部区域(17)。 所述板管理周围的部件,当部件在海誓山盟接触的平坦腔室(18)。

    Procédé et dispositif pour la manipulation de plaquettes circulaires en vue de leur immatriculation par rayons laser
    5.
    发明公开
    Procédé et dispositif pour la manipulation de plaquettes circulaires en vue de leur immatriculation par rayons laser 失效
    用于通过激光束的圆盘的操作,以他们的登记的方法和装置。

    公开(公告)号:EP0165871A1

    公开(公告)日:1985-12-27

    申请号:EP85401191.3

    申请日:1985-06-14

    发明人: Cavazza, Gilbert

    IPC分类号: B23K37/04 H05K13/00

    摘要: L'invention concerne le marquage au rayon laser de plaquettes circulaires.
    Selon l'invention, on procède à une manipulation automatique de plaquettes circulaires (5,5') qui sont alignées l'une derrière l'autre dans des plans verticaux parallèles et maintenus dans des logements prévus sur un support tel qu'un panier ; le support est amené à un poste de travail comportant des moyens de calage en position déterminée et tels que les plans parallèles des plaquettes alignées verticalement soient perpendiculaires à l'axe de projection du rayon de marquage tel qu'un rayon laser (7) ; les plaquettes sont déplacées successivement par un élèvateur (6) entre une position frontale et située dans le champ du rayon de marquage et une position dégagée par rapport au rayon entre chaque marquage individuel, l'ensemble du support ( 9 ) comportant les plaquettes alignées et parallèles (5,5') est avancé d'un pas (correspondant à l'écartement) entre deux plaquettes) en direction de la source d'émission du rayon. L'invention concerne l'appareil pour la mise en oeuvre de ce procédé.
    Application au marquage an rayon laser de plaquettes de silicium destinées à la fabrication de semi-conducteurs.

    摘要翻译: 1,一种在平面圆盘的形式自动地操纵用于在站依次提供晶片用于通过激光射线晶片标记的目的(5,5“ 2,2' ,8,8”)(7) 包括以下步骤:a)所述晶片对齐的一个,另一个在垂直,平行的平面的后面,并保持在一个支撑件(1); b)该支撑件(1)被带至工作站包括:装置(3,3“),用于楔入在确定性开采位置的支承并且这样做的垂直对准的晶片的平行平面基本上垂直于所述标记的凸起的轴 激光射线(7); (C)的晶片位于标记激光射线,并且相对于该射线清除的位置的字段的正面位置之间连续地移位; d)关于一方面晶片(5,5“)对齐在一起或所述标记的激光射线(7)被移位一步一步一个相对于另一只手以便发射的另一方面的源,每个手术后 该晶片(2)在移动preceding-(c)中的晶片和间隙的标记,以使一个新的,非市场晶片(2“)在适当的位置,用于接收所述标记射线的(7)。