摘要:
Halbleiter-Bauelement mit einem Heiße-Elektronen- Transistor des Tunnelemissionstyps, der eine Emitter schicht, eine Isolatorschicht, eine metallische oder metallisch leitende Basisschicht und eine Kollektorschicht aufweist. Angestrebt wird eine Ausgstaltung des Bauelements, die in einfacher Weise hergestellt werden kann. Das wird dadurch erreicht, daß die Emitterschicht aus einer Inversionsschicht (16) besteht, die im Kanalbereich (4) eines auf einem Halb leiterkörper integrierten Feldeffekttransistors zwischen dessen Source- und Draingebiet (2, 3) aufgebaut ist, wobei die Basisschicht (5) wenigstens einen Teil der Gateelektrode des Feldeffekttransistors darstellt. Der Anwendungsbereich umfaßt hochintegrierte Schaltkreise.
摘要:
Integrierte JK-Flipflop-Schaltung mit zwei kreuzgekoppelten Invertern. die jeweils aus einem Transistor (T1, T2) und einem zu diesem in Serie geschalteten Widerstandselement (R1, R2) bestehen. Zusätzliche Schaltelemente verbinden die Flipflopeingänge mit den kreuzgekoppelten Invertern. Angestrebt wird die Realisierung der Flipflop-Schaltung auf einer möglichst kleinen Halbleiterfläche. Das wird dadurch erreicht, daß die Transistoren (T1, T2) der Inverter als Heiße-Elektronen-Transistoren ausgebildet sind, wobei jeder von ihnen mit einem der zusätzlichen Schaltelemente, das als Feldeffekttransistor realisiert ist, zu einem gemeinsamen Bauelement zusammengefaßt ist, das zwei Transistorfunktionen übernimmt, aber nur die Fläche eines Feldeffekttransistors benötigt. Der Anwendungsbereich umfaßt hochintegrierte Schaltkreise.
摘要:
Halbleiter-Bauelement mit einem Heiße-Elektronen-Transistor des Tunnelemissionstyps, der eine Emitterschicht, eine erste Isolatorschicht, eine metallische oder metallisch leitende Basisschicht und eine Kollektorschicht aufweist. Angestrebt wird eine Ausgestaltung des Bauelements, die in einfacher Weise herstellbar ist. Das wird dadurch erreicht, daß die Emitterschicht aus einer Inversionsschicht (16) besteht, die im Kanalbereich (4) eines auf einem Halbleiterkörper (1) integrierten Feldeffekttransistors zwischen dessen Source-und Draingebiet (2,3) aufgebaut ist, wobei die Basisschicht (5) wenigstens einen Teil der Gateelektrode des Feldeffekttransistors darstellt und die Kollektorschicht aus einer metallischen oder metallisch leitenden Schicht (8) und einer zwischen dieser und der Bassisschicht (5) befindlichen, zweiten Isolatorschicht (7) besteht. Der Anwendungsbereich umfaßt hochintegrierte Schaltkreise.
摘要:
Statische Speicherzelle mit zwei kreuzgekoppelten Invertern, die jeweils aus einem Feldeffekttransistor (T1, T2) und einem zu diesem in Serie geschalteten Widerstandselement (R1, R2) bestehen. Dabei ist jeder Schaltungsknoten (3, 5) über ein zusätzliches Schaltelement mit einer zugeordneten Bitleitung (BL, BL) beschaltet. Angestrebt wird die Realisierung der Speicherzelle auf einer möglichst kleinen Halbleiterfläche und eine kurze Zugriffszeit. Erreicht wird das durch die Ausbildung der zusätzlichen Schaltelemente als Heiße-Elektronen-Transistoren, die jeweils mit einem der Feldeffekttransistoren zu einem gemeinsamen Bauelement zusammengefaßt werdne, das nur die Fläche eines Feldeffekttransistors benötigt. Der Anwendungsbereich umfaßt hochintegrierte Halbleiterspeicher.
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Halbleiter-Bauelement mit einem Heiße-Elektronen- Transistor des Tunnelemissionstyps, der eine Emitterschicht, eine erste Isolatorschicht, eine metallische oder metallisch leitende Basisschicht und eine Kollektorschicht aufweist. Angestrebt wird eine Ausgestaltung des Bauelements, die in einfacher Weise herstellbar ist. Das wird dadurch erreicht, daß die Emitterschicht aus einer Inversionsschicht (16) bes teht, die im Kanalbereich (4) eines auf einem Halbleiterkörper (1) integrierten Feldeffekttransistors zwischen dessen Source- und Draingebiet (2, 3) aufgebaut ist, wobei die Basisschicht (5) wenigstens einen Teil der Gateelektrode des Feldeffekttran sistors darstellt und die Kollektorschicht aus einer metalli schen oder metallisch leitenden Schicht (8) und einer zwis chen dieser und der Bassisschicht (5) befindlichen, zweiten Isolatorschicht (7) besteht. Der Anwendungsbereich umfaßt hochintegrierte Schaltkreise.
摘要:
Statische Speicherzelle mit zwei kreuzgekoppelten Inver tern, die jeweils aus einem Feldeffekttransistor (T1, T2) und einem zu diesem in Serie geschalteten Widerstandselement (R1, R2) bestehen. Dabei ist jeder Schaltungsknoten (3, 5) über ein zusätzliches Schaltelement mit einer zugeordneten Bitleitung (BL, B L) beschaltet. Angestrebt wird die Realisie rung der Speicherzelle auf einer möglichst kleinen Halbleiter fläche und eine kurze Zugriffszeit. Erreicht wird das durch die Ausbildung der zusätzlichen Schaltelemente als Heiße- Elektronen-Transistoren, die jeweils mit einem der Feld effekttransistoren zu einem gemeinsamen Bauelement zu sammengefaßt werdne, das nur die Fläche eines Feldeffekt transistors benötigt. Der Anwendungsbereich umfaßt hochintegrierte Halbleiterspeicher.
摘要:
Integrierte RS-Flipflop-Schaltung mit zwei kreuzgekoppelten Invertern, die jeweils aus einem Feldeffekttransistor (T1, T2) und einem in Serie geschalteten Widerstandselement (R1, R2) bestehen. Jeder Feldeffekttransistor ist mit einem zusätzlichen Schaltelement (T3, T4) verbunden, dessen Steuereingang den R- bzw. S-Eingang darstellt. Angestrebt wird eine Realisierung der Flipflopschaltung auf einer möglichst kleinen Halbleiterfläche. Das wird erreicht durch eine Ausbildung der zusätzlichen Schaltelemente (T3, T4) als Heiße-Elektronen-Transistoren, von denen jeder mit einem der Feldeffekttransistoren (T1, T2) zu einem gemeinsamen Bauelement i5, 6) zusammengefaßt wird, das zwei Transistorfunktionen übernimmt, aber nur die Fläche eines Feldeffektransistors benötigt. Der Anwendungsbereich umfaßt hochintegrierte Schaltungskreise.
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Integrierte RS-Flipflop-Schaltung mit zwei kreuzgekop pelten Invertern, die jeweils aus einem Feldeffekttransistor (T1, T2) und einem in Serie geschalteten Widerstandsele ment (R1, R2) bestehen. Jeder Feldeffekttransistor ist mit einem zusätzlichen Schaltelement (T3, T4) verbunden, des sen Steuereingang den R- bzw. S-Eingang darstellt. Ange strebt wird eine Realisierung der Flipflopschaltung auf einer möglichst kleinen Halbleiterfläche. Das wird erreicht durch eine Ausbildung der zusätzlichen Schaltelemente (T3, T4) als Heiße-Elektronen-Transistoren, von denen jeder mit einem der Feldeffekttransistoren (T1, T2) zu einem gemeinsamen Bauelement (5, 6) zusammengefaßt wird, das zwei Transi storfunktionen übernimmt, aber nur die Fläche eines Feld effekttransistors benötigt. Der Anwendungsbereich umfaßt hochintegrierte Schaltungskreise.
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Integrierte JK-Flipflop-Schaltung mit zwei kreuzgekop pelten Invertern, die jeweils aus einem Transistor (T1, T2) und einem zu diesem in Serie geschalteten Widerstands element (R1, R2) bestehen. Zusätzliche Schaltelemente ver binden die Flipflopeingänge mit den kreuzgekoppelten Inver tern. Angestrebt wird die Realisierung der Flipflop-Schaltung auf einer möglichst kleinen Halbleiterfläche. Das wird dadurch erreicht, daß die Transistoren (T1, T2) der Inverter als Heiße-Elektronen-Transistoren ausgebildet sind, wobei jeder von ihnen mit einem der zusätzlichen Schaltelemente, das als Feldeffekttransistor realisiert ist, zu einem gemein samen Bauelement zusammengefaßt ist, das zwei Transi storfunktionen übernimmt, aber nur die Fläche eines Feldef fekttransistors benötigt. Der Anwendungsbereich umfaßt hochintegrierte Schaltkreise.
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Halbleiter-Bauelement mit einem Heiße-Elektronen-Transistor des Tunnelemissionstyps, der eine Emitterschicht, eine Isolatorschicht, eine metallische oder metallisch leitende Basisschicht und eine Kollektorschicht aufweist. Angestrebt wird eine Ausgstaltung des Bauelements, die in einfacher Weise hergestellt werden kann. Das wird dadurch erreicht, daß die Emitterschicht aus einer Inversionsschicht (16) besteht, die im Kanalbereich (4) eines auf einem Halbleiterkörper integrierten Feldeffekttransistors zwischen dessen Source- und Draingebiet (2,3) aufgebaut ist, wobei die Basisschicht (5) wenigstens einen Teil der Gateelektrode des Feldeffekttransistors darstellt. Der Anwendungsbereich umfaßt hochintegrierte Schaltkreise.