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    Zweipoliges SMT-Miniatur-Gehäuse für Halbleiterbauelemente und Verfahren zu dessen Herstellung
    1.
    发明公开
    Zweipoliges SMT-Miniatur-Gehäuse für Halbleiterbauelemente und Verfahren zu dessen Herstellung 失效
    用于半导体器件的双端SMT微型封装及其制造方法

    公开(公告)号：EP0646971A3

    公开(公告)日：1995-05-03

    申请号：EP94115290.2

    申请日：1994-09-28

    申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    发明人： Waitl, Ing. Günther, ,  Schellhorn, Franz ,  Brunner, Dipl.-Ing. Herbert

    IPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L33/00

    CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10818 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

    摘要： Ein zweipoliges SMT-Miniaturgehäuse in Leadframetechnik für Halbleiterbauelemente, bei dem ein Halbleiterchip (1) auf ein Leadframeteil montiert und mit einem weiteren Leadframeteil kontaktiert ist, die als Lötanschlüsse (3) aus einem Gehäuse (2) herausgeführt sind, in das der Chip (1) eingekapselt ist, soll ohne einen Trimm- und Formprozeß rationell herstellbar, zuverlässig dicht und weiter miniaturisierbar sein. Die Lötanschlüsse (3) sind als Stanzteile des Leadframes von gegenüberliegenden Gehäuseseitenwänden seitlich abstehend mindestens bis zum die Bauelementmontagefläche bildenden Gehäuseboden geführt, wobei die Chipmontagefläche und die Bauelementmontagefläche einen rechten Winkel zueinander bilden.

    摘要翻译： 在引线框技术的双极SMT微型壳体的半导体部件，其中安装在引线框一部分的半导体芯片（1），并与另一引线框架部分，其被引出作为焊料连接（3）接触的壳体（2），其中，所述芯片（1 ）被封装，应该合理地生产而不需要修整和模制工艺，可靠紧凑并且进一步小型化。 焊料连接（3）从相对的壳体侧壁横向突出的，至少直到所述部件安装面形成外壳基引线框的冲压件，执行其中所述芯片安装表面和部件安装表面上形成直角到彼此。

    Oberflächenmontierbares Opto-Bauelement
    4.
    发明公开
    Oberflächenmontierbares Opto-Bauelement 失效
    表面安装的光学部件。

    公开(公告)号：EP0400175A1

    公开(公告)日：1990-12-05

    申请号：EP89109834.5

    申请日：1989-05-31

    申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    发明人： Waitl, Günter ,  Schellhorn, Franz

    IPC分类号： H01L31/02 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/00

    CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48247 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09954 ,  Y02P70/613

    摘要： Ein oberflächenmontierbares Opto-Bauelement mit mindestens einem Sender und/oder Empfänger (4) soll flexibel eingesetzt werden können. Das oberflächenmontierbare Opto-Bauelement besitzt min­destens zwei Oberflächen (6, 7) und mindestens zwei elektrische Anschlüsse (2, 3) an jeder dieser mindestens zwei Oberflächen (6, 7), so daß das Opto-Bauelement wahlweise auf jeder dieser zwei Oberflächen (6, 7) montierbar ist.

    摘要翻译： 具有至少一个发射机和/或接收器（4）一种可表面安装的光电组件应该能够被灵活使用。 在表面安装的光电元件具有至少两个表面（6,7）和至少两个电端子（2，3）在每个所述至少两个表面（6,7），从而使光电元件有选择地在每个这两个表面（6 ，7）是安装的。

    Zweipoliges SMT-Miniatur-Gehäuse für Halbleiterbauelemente und Verfahren zu dessen Herstellung
    7.
    发明公开
    Zweipoliges SMT-Miniatur-Gehäuse für Halbleiterbauelemente und Verfahren zu dessen Herstellung 失效
    Zweipoliges SMT-Miniatur-GehäusefürHalbleiterbauelemente und Verfahren zu dessen Herstellung。

    公开(公告)号：EP0646971A2

    公开(公告)日：1995-04-05

    申请号：EP94115290.2

    申请日：1994-09-28

    申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    发明人： Waitl, Ing. Günther, ,  Schellhorn, Franz ,  Brunner, Dipl.-Ing. Herbert

    IPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L33/00

    CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10818 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

    摘要： Ein zweipoliges SMT-Miniaturgehäuse in Leadframetechnik für Halbleiterbauelemente, bei dem ein Halbleiterchip (1) auf ein Leadframeteil montiert und mit einem weiteren Leadframeteil kontaktiert ist, die als Lötanschlüsse (3) aus einem Gehäuse (2) herausgeführt sind, in das der Chip (1) eingekapselt ist, soll ohne einen Trimm- und Formprozeß rationell herstellbar, zuverlässig dicht und weiter miniaturisierbar sein. Die Lötanschlüsse (3) sind als Stanzteile des Leadframes von gegenüberliegenden Gehäuseseitenwänden seitlich abstehend mindestens bis zum die Bauelementmontagefläche bildenden Gehäuseboden geführt, wobei die Chipmontagefläche und die Bauelementmontagefläche einen rechten Winkel zueinander bilden.

    摘要翻译： 一种用于半导体部件的引线框架技术的两端子微型SMT（SMD）外壳，其中半导体芯片（1）安装在引线框架部分上并连接到另一个引线框架部分，引线框架部件被引出 作为来自封装有芯片（1）的外壳（2）的焊接连接（3），其无需修整和成型工艺即可合理地生产并且可靠地密封并进一步小型化。 焊接连接件（3）作为引线框架的冲压部件从相对的壳体侧壁横向分开延伸，至少至少形成构成部件安装表面的壳体底部，芯片安装表面和部件安装表面形成右侧 他们之间的角度。

    Optische Verbindung und damit hergestellter Optokoppler
    9.
    发明公开
    Optische Verbindung und damit hergestellter Optokoppler 失效
    光学连接并取得光耦合器的组件。

    公开(公告)号：EP0257297A1

    公开(公告)日：1988-03-02

    申请号：EP87110498.0

    申请日：1987-07-20

    申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    发明人： Hirschmann, Günther, Dipl.-Ing. FH ,  Waitl, Günter, Ing. grad. ,  Schellhorn, Franz

    IPC分类号： G02B6/42 ,  G02B6/44

    CPC分类号： G02B6/4295 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4416

    摘要： Eine optische Verbindung zwischen einem optoelektronischen Bauelement (1, 2) und einem Lichtwellenleiter (3) soll zu­verlässig, einfach und platzsparend möglich sein. Im Bau­teil des optoelektronischen Bauelements (1, 2) sind eine Linse (4) und ein Hohlzylinder (6) integriert. Ein Ende des Lichtwellenleiters (3) ist in den Hohlzylinder (6) gesteckt. Das optoelektronische Bauelement (1, 2) ist mit Hilfe eines Schrumpfschlauches (5) mit dem Lichtwellenleiter (3) so verbunden, daß das anzukoppelnde Ende des Lichtwellenleiters (3) an die im optoelektronischen Bauelement (1, 2) inte­grierte Linse (4) anstößt.
    Der erfindungsgemäße Optokoppler eignet sich für Fahrzeug­installation, für Elektromedizin, für Leistungselektronik, für Robotersteuerung, für Sensorik und für "Messen-Steuern-­Regeln"-Aufgaben.

    摘要翻译： 光电子器件（1，2）和光波导（3）之间的光学连接被认为是可靠的，简单的和方式可以节省空间。 在光电子器件的部分（1,2）是一个透镜（4）和集成了一个空心圆筒（6）。 光波导（3）的一个端部被插入到空心圆筒（6）。 光电子器件（1,2）由收缩软管（5）与光波导的装置（3）连接，使得光学波导（3）的要被连接端邻接集成在光电子器件（1，2），透镜（4） ， 光耦合器发明适用于车辆安装电动医疗，电力电子技术，为机器人控制，对传感器和“测量 - 控制 - 调节”的任务。