公开(公告)号：EP0634888A1

公开(公告)日：1995-01-18

申请号：EP94110431.7

申请日：1994-07-05

申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  FORD-WERKE AKTIENGESELLSCHAFT

发明人： Dittmann, Michael, Dipl.-Ing. ,  Krüger, Erwin

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01H11/00 ,  H01R23/68 ,  H01H50/02

CPC分类号： H05K3/202 ,  H01H11/0056 ,  H01H50/021 ,  H01H50/048 ,  H01R13/6658 ,  H01R2201/26 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/183 ,  H05K1/184 ,  H05K1/189 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/302

摘要： Die Baugruppe besitzt eine Leiterplatte (1), welche als Formteil aus Kunststoff gebildet ist. In diese Leiterplatte sind von Stanzgittern gebildete Leiterbahnen (15) in einer oder mehreren Ebenen eingebettet. Außerdem sind an den Stanzgittern Flachstecker (5, 6) einstückig angeformt. Die Bauelemente, insbesondere Relais (7, 8), sind vorzugsweise an abgebogenen Lappen der Leiterbahnen (15) verschweißt.

摘要翻译： 该组件具有形成为塑料模制件的印刷电路板（1）。 由冲压网格形成的导体轨道（15）嵌入该印刷电路板中的一个或多个层次上。 此外，扁平插头（5,6）一体地形成在冲压网格上。 部件，特别是继电器（7,8），优选地焊接到导体轨道（15）上的弯曲的翼片上。

公开(公告)号：EP0634888B1

公开(公告)日：1997-03-19

申请号：EP94110431.7

申请日：1994-07-05

申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  FORD-WERKE AKTIENGESELLSCHAFT

发明人： Dittmann, Michael, Dipl.-Ing. ,  Krüger, Erwin

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01H11/00 ,  H01R23/68 ,  H01H50/02

CPC分类号： H05K3/202 ,  H01H11/0056 ,  H01H50/021 ,  H01H50/048 ,  H01R13/6658 ,  H01R2201/26 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/183 ,  H05K1/184 ,  H05K1/189 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/302