公开(公告)号：EP3138370A1

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：EP15718140.5

申请日：2015-04-04

Applicant: Ellenberger & Poensgen GmbH

Inventor： ULLERMANN, Wolfgang ,  MECKLER, Peter ,  ENGEWALD, Manuel ,  SCHWARZ, Matthias ,  SCHNEIDER, Ewald ,  MIKLIS, Markus

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  B60R16/02 ,  F02N11/08 ,  H01L25/07

CPC classification number: H05K1/0263 ,  F02N11/087 ,  F02N2011/0874 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H02M7/00 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399

Abstract: The invention relates to a high current switch (2), in particular for a motor vehicle, comprising a first bus bar (4), a second bus bar (6) in addition to a first semi-conductor switch (16) which comprises a control connection (26) and a first transmission connection (20) as well as a second transmission connection (22). Said first transmission connection (20) is placed in direct contact with the first bus bar (4) and the second transmission connection (22) is placed in direct electric contact with the second bus bar (6).

Abstract translation: 除了具有控制连接和第一传输连接以及第二传输连接的第一半导体开关之外，具有第一母线，第二母线的大电流开关，特别是用于机动车辆的高电流开关。 第一传输连接被放置成与第一母线直接接触，并且第二传输连接被放置成与第二母线直接电接触。

公开(公告)号：EP3002997A1

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：EP15187605.9

申请日：2015-09-30

Applicant: Sonderbau Simmet Kabeltechnik GmbH

Inventor： Simmet, Klaus

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/30 ,  H05K3/40 ,  H01R12/53 ,  H01R12/69

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H01R12/69 ,  H05K3/202 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2203/1189

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauteil (1) zur elektrischen Anbringung an einer Leiterplatte (2), wobei das elektrische Bauteil (1) mindestens ein selbstschneidendes Eingriffsmittel (3) aufweist und das Eingriffsmittel (3) in die Leiterplatte (2) eindringt, wenn das elektrische Bauteil (1) an die Leiterplatte (2) angedrückt wird, um das elektrische Bauteil (1) an der Leiterplatte (2) festzulegen. Beabstandet zu dem Eingriffselement (3) kann ein elektrischer Kontaktbereich (4) angeordnet sein, um eine elektrische Kontaktierung zwischen dem elektrischen Bauteil (1) und der Leiterplatte (2) herzustellen. Das Eingriffselement (3) ist vorzugsweise an der Unterseite (5) des elektrischen Bauteils (1) festgelegt. Das elektrische Bauteil (1) kann zudem einen Kopfbereich (6) aufweisen, an dem ein elektrischer Leiter befestigbar ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于电连接的电气部件（1）到印刷电路板（2），其中所述电元件（1）具有至少一个自攻丝接合装置（3）和在所述印刷电路板的接合装置（3）（2）进入时的 电元件（1）连接到电路板（2）压到所述电元件（1）设置到所述电路板（2）。 从接合构件（3）隔开，电接触区（4）被布置成产生所述电气部件（1）和电路板之间的电接触（2）。 接合构件（3）优选为（1）上的固定电气元件的所述下侧（5）。 电气部件（1）还可以包括头区域（6），其电导体可被附接。

公开(公告)号：EP2426626A4

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：EP10769518

申请日：2010-04-28

Applicant: TOPPAN PRINTING CO LTD

Inventor： GOTOU HIROYOSHI

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H05K3/40

CPC classification number: G06K19/07783 ,  G06K19/07754 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018

公开(公告)号：EP1283664B1

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：EP02017419.9

申请日：2002-08-02

Applicant: Delphi Technologies, Inc.

Inventor： Schmitz, Klaus Dieter ,  Busch, Ehrenfried

IPC: H05K3/36 ,  B23K1/005 ,  H01R43/02

CPC classification number: H01R12/61 ,  B23K1/0056 ,  B23K2201/38 ,  H01R43/0263 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/086

公开(公告)号：EP1605738B1

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：EP05007800.5

申请日：2005-04-08

Applicant: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： Aizawa, Mitsuhiro ,  Higashi, Mitsutoshi

IPC: H05K3/40 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01L21/486 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2924/09701 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49153

公开(公告)号：EP2043412B1

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：EP07019158.0

申请日：2007-09-28

Applicant: Eberspächer Controls GmbH & Co. KG

Inventor： Hegmann, Achim ,  Schmidt, Alexander ,  Schwarzländer, Otto ,  Steinmetz, Andreas ,  Uhl, Günter, Dr. ,  Wandres, Steffen

IPC: H05K1/02 ,  H01L25/11

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2162909A1

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：EP08755845.8

申请日：2008-05-19

Applicant: PPG Industries Ohio, Inc.

Inventor： OLSON, Kevin C. ,  GOODMAN, Thomas, W. ,  ELENIUS, Peter

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L23/13 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/056 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: A substrate for an electronic device package includes an electrically conductive core shaped to define a cavity for receiving an electronic device, a first insulating layer positioned on a first side of the core, and a first contact positioned adjacent to a surface within the cavity. Method of fabricating the substrates is also provided.

公开(公告)号：EP1986478A3

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：EP08007115.2

申请日：2008-04-10

Applicant: DENSO CORPORATION

Inventor： Watanabe, Tatsuya ,  Imoto, Masahiko ,  Iiboshi, Hideyuki ,  Awano, Shinichi

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: A metal wiring plate includes a soldering portion (107a,109a) to which an electronic device (101) is soldered and a wiring portion (107c,109b) extending from the soldering portion and configured to electrically connect the electronic device to another device. The wiring portion includes a narrow portion located adjacent to the soldering portion. The width of the narrow portion is less than the width of the soldering portion so that the narrow portion helps prevent melted solder (111) applied to the soldering portion from spreading to areas outside the soldering portion. The narrow portion allows the electronic apparatus to be surely soldered to the soldering portion without using solder resist.

公开(公告)号：EP1860707A1

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：EP07290621.7

申请日：2007-05-15

Applicant: VALEO VISION

Inventor： Gasquet, Jean-Claude ,  Tanghe, Alcina

IPC: H01L33/00 ,  F21S8/10

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21K9/00 ,  F21S41/141 ,  F21S43/14 ,  F21S45/47 ,  F21S48/215 ,  F21V17/16 ,  F21V29/004 ,  F21Y2107/10 ,  F21Y2107/50 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: L'invention concerne un composant (10) de dissipation thermique pour dispositif d'éclairage et/ou de signalisation0 de véhicule du type comportant une plaque (14) à circuits imprimés, une diode (12) électroluminescente qui comporte une embase (20) de dissipation thermique et une paire de pattes (18a, 18b) de connexion électrique et un dissipateur thermique (24) qui s'étend en vis-à-vis de la plaque (14) à circuits imprimés, caractérisé en ce que le dissipateur thermique (24) comporte une portion d'échange thermique (26) maintenue contre l'embase (20) de la diode (12) et en ce que ladite portion d'échange thermique (26) du dissipateur thermique (24) comporte des moyens d'orientation de la diode (12) qui font saillie substantiellement perpendiculairement à la portion d'échange thermique (26) du dissipateur (24), la face d'échange thermique (21) de l'embase (20) de la diode (12) étant disposée sur lesdits moyens d'orientation de manière que la diode (12) est orientée par rapport à une orientation de référence et un plan de référence du dissipateur (24).

公开(公告)号：EP1825021A2

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：EP05810475.3

申请日：2005-10-11

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： FREY, Matthew H., ,  NGUYEN, Khanh P.,

IPC: C23C18/16

CPC classification number: H05K3/108 ,  B82Y30/00 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1806 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1889 ,  C23C18/208 ,  C23C18/31 ,  C23C18/405 ,  H01L21/288 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/124 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/31544

Abstract: A method of selectively and electrolessly depositing a metal onto a substrate having a metallic microstructured surface is disclosed. The method includes forming a self-assembled monolayer on the metallic microstructured surface, exposing the self-assembled monolayer to an electroless plating solution including a soluble form of a deposit metal, and depositing electrolessly the deposit metal selectively on the metallic microstructured surface. Articles formed from this method are also disclosed.