公开(公告)号：EP0849981A1

公开(公告)日：1998-06-24

申请号：EP97250381.7

申请日：1997-12-22

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  PPC Electronic AG

Inventor： Richter, Dietrich ,  Berchtold, Dieter ,  Lancki, Marian ,  Wissmeier, Hans-Georg ,  Straub, Peter ,  Diehm, Peter

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1581 ,  Y02P70/613 ,  Y10S428/901

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf eine beidseitig kupferkaschierte Leiterplatte mit einer Blei-Zinn-Schicht auf der Kupferkaschierung und mit einem plattenförmigen Kühlkörper.
Um von einer derartigen Leiterplatte durch auf ihr befindliche elektronische Bauelemente erzeugte Wärme gut ableiten zu können, ist der mit einer kupfernen Oberfläche und darauf aufgebrachter Silberschicht (8) versehene Kühlkörper (6) auf eine Seite der Leiterplatte (1) aufgelötet.
Bei einem Verfahren zur Herstellung einer derartigen Leiterplatte ist ein eine kupferne Oberfläche aufweisender Kühlkörper (6) mit einer Silberschicht (8) versehen und wird mit seiner die Silberschicht (8) tragenden Seite (7) auf die Leiterplatte (1) aufgelegt. Der Kühlkörper (6) wird mit der Leiterplatte (1) verpreßt, wobei an dem Kühlkörper (6)eine beheizte Andruckplatte (20) anliegt.

Abstract translation: 的双面或多层覆铜电路板（1），具有一个Pb-Sn层（4,5）上的铜覆层，具有已经涂覆其与银层与铜表面的冷却板（6）（ 8）焊接到电路板（1）的一侧上之前。 优选地，冷却板（6）是一个铜板或银包覆覆铜塑料板与散热孔哪个可以是铜或镀金属填充有导热膏。 这样一种被用于通过提供一种冷却板（6）的铜表面与银层（8），在电路板上将所述银层侧的冷却板（6）的制备上述电路板的方法（1） 和加压冷却板（6）安装到利用加热的压力板（20）的板，优选同时冷却该板的相对侧。

公开(公告)号：EP0849981B1

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：EP97250381.7

申请日：1997-12-22

Applicant: PPC Electronic AG

Inventor： Richter, Dietrich ,  Berchtold, Dieter ,  Lancki, Marian ,  Wissmeier, Hans-Georg ,  Straub, Peter ,  Diehm, Peter

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1581 ,  Y02P70/613 ,  Y10S428/901

公开(公告)号：EP0743695A1

公开(公告)日：1996-11-20

申请号：EP96107367.3

申请日：1996-05-09

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： Zirwas, Wolfgang, Dipl.-Ing. ,  Berchtold, Dieter

IPC: H01P1/18

CPC classification number: H01P1/184

Abstract: In Empfängern für Signale mit Bitraten von einigen 10 Gbit/s besteht die Notwendigkeit, die Laufzeiten zwischen dem Takt- und dem Datenweg in Hinblick auf eine minimale Bitfehlerrate abzugleichen. Während beim Stande der Technik der Laufzeitabgleich durch Thermobonden von auf einem Keramiksubstrat aufgebrachten Mikrostreifenleitern erfolgt, wird bei der Erfindung auf einem Keramiksubstrat eine erste Leiterstruktur mit einem unterbrochenen Bogen und auf einem zweiten Substrat eine zweite Leiterstruktur aus einem 180°-Bogen mit verlängerten Anschlüssen hergestellt. Das zweite Substrat besteht dabei aus Glas, so daß beim Verschieben beider Substrate gegeneinander die Leitungsstrukturen sichtbar sind und optimal positioniert werden können.

Abstract translation: 导体结构形成在具有中断电弧的陶瓷基板上。 第二导体装置形成在具有180度弧形和延伸连接的第二基板上。 第一衬底优选由氧化铝制成。 第二衬底由玻璃制成，使得当衬底被推在一起时，导体布置是可见的。 然后可以将导体最佳地定位。 在最佳定位之后，将两个基板焊接在一起。