公开(公告)号：EP1493312A1

公开(公告)日：2005-01-05

申请号：EP03745730.6

申请日：2003-02-25

Applicant: PPC Electronic AG

Inventor： STRAUB, Peter ,  MÜLLER, Gregor

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618

Abstract: The invention relates to a printed circuit board (10) in which at least one signal conductor (13) extends through a dielectric comprising at least one dielectric layer (12, 15). The aim of the invention is to improve the signal integrity and to achieve a simplified and - in terms of the layout - more flexible producibility. To this end, the at least one signal conductor (13) is surrounded by a plurality of interspaced, electroconductive boreholes (18) for electrical high-frequency shielding.

公开(公告)号：EP0976155B1

公开(公告)日：2002-09-04

申请号：EP98907806.8

申请日：1998-03-26

Applicant: PPC Electronic AG

Inventor： STRAUB, Peter, Leo ,  WÖLM, Rainer ,  DIEHM, Peter ,  ZEHRINGER, Raymond, W. ,  ETTER, Peter

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/07

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/107 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0376 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: The invention relates to a high-voltage, high-current multilayer circuit board (36), wherein a plurality of individual circuit boards (25, 26) and first insulating plates (27, 30, 33) are piled on top of each other and firmly connected to each other. At least one metal plate (4, 16) is provided as a conductor inside each individual circuit board (25, 26). High electrical load capacity and stability are achieved by surrounding the entire external edge (5, 17) of at least one metal plate (4, 16) with a positive fitting second insulating plate (1, 13).

公开(公告)号：EP0147828B1

公开(公告)日：1989-10-11

申请号：EP84116092.2

申请日：1984-12-21

Applicant: PPC Electronic AG

Inventor： Bürgi, Sigi ,  Tesch, Peter Hans-Jürgen

IPC: H01R13/74

CPC classification number: H01R13/743

公开(公告)号：EP0147828A3

公开(公告)日：1986-12-10

申请号：EP84116092

申请日：1984-12-21

Applicant: PPC Electronic AG

Inventor： Bürgi, Sigi ,  Tesch, Peter Hans-Jürgen

IPC: H01R13/74

CPC classification number: H01R13/743

公开(公告)号：EP0849981B1

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：EP97250381.7

申请日：1997-12-22

Applicant: PPC Electronic AG

Inventor： Richter, Dietrich ,  Berchtold, Dieter ,  Lancki, Marian ,  Wissmeier, Hans-Georg ,  Straub, Peter ,  Diehm, Peter

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1581 ,  Y02P70/613 ,  Y10S428/901

公开(公告)号：EP1325673A1

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：EP01957666.9

申请日：2001-08-02

Applicant: PPC Electronic AG

Inventor： STRAUB, Peter ,  WEBER, Peter

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0306 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/265

Abstract: The invention relates to a printed circuit board (10) for an electronic circuit, especially for the ultra-high frequencies located in the GHz range that comprises at least one conductor layer (11, 15), which is arranged on top of an insulating layer and which is flatly joined to said insulating layer. According to the invention, improved mechanical, thermal and electrical properties are attained by virtue of the fact that the insulating layer is a thin glass layer (13).

公开(公告)号：EP0976155A1

公开(公告)日：2000-02-02

申请号：EP98907806.8

申请日：1998-03-26

Applicant: PPC Electronic AG

Inventor： STRAUB, Peter, Leo ,  WÖLM, Rainer ,  DIEHM, Peter ,  ZEHRINGER, Raymond, W. ,  ETTER, Peter

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/07

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/107 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0376 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: The invention relates to a high-voltage, high-current multilayer circuit board (36), wherein a plurality of individual circuit boards (25, 26) and first insulating plates (27, 30, 33) are piled on top of each other and firmly connected to each other. At least one metal plate (4, 16) is provided as a conductor inside each individual circuit board (25, 26). High electrical load capacity and stability are achieved by surrounding the entire external edge (5, 17) of at least one metal plate (4, 16) with a positive fitting second insulating plate (1, 13).

Abstract translation: 本发明涉及到一个高电压，大电流的多层电路板（36），worin个别电路板的多个（25，26）和第一绝缘板（27，30，33）堆在海誓山盟顶部和 牢固地连接到海誓山盟。 的至少一种金属板（4，16）被提供作为每个单独的电路板（25，26）内的导体。 高的电负载能力和稳定性，通过用正嵌合第二绝缘板（1,13）周围的至少一个金属板（4，16）的整个外边缘（5，17）来实现的。

公开(公告)号：EP0849981A1

公开(公告)日：1998-06-24

申请号：EP97250381.7

申请日：1997-12-22

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  PPC Electronic AG

Inventor： Richter, Dietrich ,  Berchtold, Dieter ,  Lancki, Marian ,  Wissmeier, Hans-Georg ,  Straub, Peter ,  Diehm, Peter

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1581 ,  Y02P70/613 ,  Y10S428/901

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf eine beidseitig kupferkaschierte Leiterplatte mit einer Blei-Zinn-Schicht auf der Kupferkaschierung und mit einem plattenförmigen Kühlkörper.
Um von einer derartigen Leiterplatte durch auf ihr befindliche elektronische Bauelemente erzeugte Wärme gut ableiten zu können, ist der mit einer kupfernen Oberfläche und darauf aufgebrachter Silberschicht (8) versehene Kühlkörper (6) auf eine Seite der Leiterplatte (1) aufgelötet.
Bei einem Verfahren zur Herstellung einer derartigen Leiterplatte ist ein eine kupferne Oberfläche aufweisender Kühlkörper (6) mit einer Silberschicht (8) versehen und wird mit seiner die Silberschicht (8) tragenden Seite (7) auf die Leiterplatte (1) aufgelegt. Der Kühlkörper (6) wird mit der Leiterplatte (1) verpreßt, wobei an dem Kühlkörper (6)eine beheizte Andruckplatte (20) anliegt.

Abstract translation: 的双面或多层覆铜电路板（1），具有一个Pb-Sn层（4,5）上的铜覆层，具有已经涂覆其与银层与铜表面的冷却板（6）（ 8）焊接到电路板（1）的一侧上之前。 优选地，冷却板（6）是一个铜板或银包覆覆铜塑料板与散热孔哪个可以是铜或镀金属填充有导热膏。 这样一种被用于通过提供一种冷却板（6）的铜表面与银层（8），在电路板上将所述银层侧的冷却板（6）的制备上述电路板的方法（1） 和加压冷却板（6）安装到利用加热的压力板（20）的板，优选同时冷却该板的相对侧。

公开(公告)号：EP0195935A3

公开(公告)日：1987-06-03

申请号：EP86102244

申请日：1986-02-20

Applicant: PPC Electronic AG

Inventor： Simm, Ivar Christof

IPC: H05K03/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0909

Abstract: Eine starre Isoliermaterialplatte (123) wird an den künfti gen Übergangsstellen zwischen starren und flexiblen Partien der herzustellenden Leiterplatte mit durchgehenden Schlitzen (33) versehen, deren Enden innerhalb der Kontur der Platte, aber ausserhalb von künftigen Konturlinien der Leiterplatte lie gen. Eine flexible Isoliermaterialfolie (121), welche elektrische Leiterbahnen (24) oder eine zur Bildung derselben dienende Kupferfolie trägt, wird auf der einen Seite der geschlitzten Platte (123) über die Schlitze (33) hinweg verlaufend ange bracht. Auf der gegenüberliegenden Seite der Platte (123) werden eine massstabile Klebefolie (126) und eine Kupferfolie für die Bildung weiterer Leiterbahnen (27) ebenfalls über die Schlitze (33) hinweg verlaufend angeordnet. Nach dem Fertig stellen der aussenliegenden Leiterbahnen (24, 27) und der zu gehörigen Bohrungen (29, 30) wird die künftige Leiterplatte entlang den vorgesehenen Konturlinien zugeschnitten, wobei die Enden der Schlitze (33) in der starren Isoliermaterialplatte (23) abgetrennt werden. Schliesslich wird die massstabile Kle befolie (126) entlang den Schlitzen (33) durchgeschnitten, wo nach an den Stellen der flexiblen Partien der Leiterplatte die die flexible Folie (121) bedeckenden starren Teile (126′) ent fernt werden.

Abstract translation: 刚性介电材料板（123）在待制造的电路板的刚性和柔性部件之间的未来转变点处设有穿孔（33），其端部位于 板，但在未来轮廓线之前的电路板。 携带电导体路径（24）的柔性电介质膜（121）或用于形成其的铜膜被安装在开槽板（123）的一侧上的槽（33）上。 在板（123）的相对侧，布置有尺寸稳定的粘合膜（126）和用于形成另外的导体路径（27）的铜箔，同样在槽（33）上延伸。 在完成外部定位的导体路径（24,27）和相关联的孔（29,30）之后，沿着所提供的轮廓线切割未来的电路板，槽（33）的端部在刚性电介质材料 板（23）。 最后，尺寸稳定的粘合膜（126）沿着槽（33）切割，之后在电路板柔性部分的位置移除覆盖柔性膜（121）的刚性部分（126'）。

公开(公告)号：EP1155348B1

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：EP00901028.1

申请日：2000-02-02

Applicant: PPC Electronic AG

Inventor： STRAUB, Peter, Leo

IPC: G02B6/43 ,  G02B6/13

CPC classification number: G02B6/43 ,  G02B6/13 ,  H05K1/0274

Abstract: The invention relates to a printed circuit board (30) which has at least one electrical conduction level (EL) for relaying electrical signals and/or currents and at least one optical conduction level (OL) for relaying optical signals. Said conduction levels (EL, OL) are placed on top of each other in a stack inside the printed circuit board (30) and are interconnected. The aim of the invention is to provide a particularly flexible and simple construction and a simplified production method. To this end, the optical conduction level (OL) comprises at least one thin glass layer (11) as a conductor element.