利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

293 条记录 (耗时 0.023 秒)

    LEITERPLATTE MIT EINER KÜHLFUNKTION
    3.
    发明公开
    LEITERPLATTE MIT EINER KÜHLFUNKTION 审中-公开

    公开(公告)号：EP3358917A1

    公开(公告)日：2018-08-08

    申请号：EP17154961.1

    申请日：2017-02-07

    申请人： Siemens Aktiengesellschaft

    发明人： Seidel, Julian

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

    CPC分类号： H05K1/021 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/128

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte (10) mit einer Kühlfunktion für ein in einer vorgegebenen Position auf der Leiterplatte (10) angeordnetes und an Leiterbahnen (14) der Leiterplatte (10) elektrisch angeschlossenes elektronisches Bauteil (16), mit:
    - Herstellen der Leiterplatte (10), indem auf einem Leiterplattenmaterial (18) die Leiterbahnen (14) zumindest an einer Oberfläche (20) des Leiterplattenmaterials (18) aufgebracht werden, wobei die Leiterbahnen (14) zumindest elektrische Kontaktflächen (12) zum elektrischen Kontaktieren des wenigstens einen elektronischen Bauteils (16) bereitstellen,
    - Einbringen einer Durchgangsöffnung (22) in die Leiterplatte (10) im Bereich der vorgegebenen Position, und
    - Hindurchführen eines Wärmeleitkörpers (24) durch die Durchgangsöffnung (22) zur Kühlung des elektronischen Bauteils (16).

    WIRING SUBSTRATE
    4.
    发明授权
    WIRING SUBSTRATE 有权
    接线基板

    公开(公告)号：EP3171402B1

    公开(公告)日：2018-03-28

    申请号：EP16199390.2

    申请日：2016-11-17

    申请人： NGK Spark Plug Co., Ltd.

    发明人： MATSUHASHI, Kensuke

    IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/15

    CPC分类号： H05K1/0204 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10416

    摘要： A wiring substrate (130) includes: a substrate body (2,2a,2b) made from ceramic (c1 to c4), having a front surface (3) and a rear surface (4), and having a through hole (6,6a,6b,36) penetrating between the front surface (3) and the rear surface (4); and a heatsink (11,11a,11b,31) inserted into the through hole. A step portion (7) protruding in a direction perpendicular to an axial direction of the through hole, is formed over an entire periphery on an inner wall surface of the through hole of the substrate body. A flange (12) opposed to the step portion (7) is provided so as to protrude, over an entire periphery on a side surface of the heatsink. A stress relaxing ring (16,16a) is arranged over an entire periphery between the step portion (7) and a joining surface (15,15a) opposed to the step portion (7). A brazing material (27) is provided at least between the stress relaxing ring (16,16a) and the joining surface (15) and between the stress relaxing ring (16,16a) and the step portion (7,7a).

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER DURCHKONTAKTIERUNG BEI EINER MEHRLAGEN-LEITERPLATTE
    5.
    发明公开
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER DURCHKONTAKTIERUNG BEI EINER MEHRLAGEN-LEITERPLATTE 审中-公开
    用于在多层PCB上产生接触的方法

    公开(公告)号：EP3257335A1

    公开(公告)日：2017-12-20

    申请号：EP16706131.6

    申请日：2016-02-06

    申请人： Häusermann GmbH

    发明人： HACKL, Johann ,  REDL, Norbert ,  HÖRTH, Stefan

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/42 ,  H05K3/40

    CPC分类号： H05K3/429 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10416

    摘要： Method for producing a plated-through hole between conductor tracks which are arranged at the top and at the bottom in a multilayer printed circuit board which is composed of a printed circuit board material and comprises at least one copper profile which is embedded in the composite of the multilayer printed circuit board, wherein the plated-through hole is produced by the following method steps: producing a first bore with a first bore diameter through the multilayer printed circuit board by drilling through the top and the bottom conductor track and the embedded copper profile; filling the first bore with an insulating filling material; producing a second bore coaxially in relation to the first bore with a second, smaller bore diameter than the bore diameter of the first bore; lining the bore wall of the second bore with an electrically conductive material and in this way making electrical contact with the top and bottom conductor tracks.

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE UND LEITERPLATTE
    6.
    发明公开
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE UND LEITERPLATTE 审中-公开
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE UND LEI​​TERPLATTE

    公开(公告)号：EP3146807A1

    公开(公告)日：2017-03-29

    申请号：EP15729333.3

    申请日：2015-05-21

    申请人： Schweizer Electronic AG ,  Continental Automotive GmbH

    发明人： GOTTWALD, Thomas ,  REISSLÖHNER, Bernd ,  RALL, Thomas

    IPC分类号： H05K1/02

    CPC分类号： H05K3/4644 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/167

    摘要： The invention relates to a method for producing a circuit board (10) having a plurality of inlays (21, 22, 23, 24), comprising the following steps: providing a plurality of inlays (21, 22, 23, 24), of which at least one inlay has at least one positioning element (21.1, 21.2; 22.1 to 22.7; 23.1, 23.2; 24.1, 24.2); constructing a layer sequence of a plurality of circuit board layers, having at least one recess (14) for accommodating inlays, wherein the recess (14) is defined by a frame of non-conductive circuit board material before the step of inserting the plurality of inlays (21, 22, 23, 24) in a topmost layer (12); inserting the plurality of inlays (21, 22, 23, 24) into the recess (14) defined by the frame; covering the inlays (21, 22, 23, 24) with a non-conductive circuit board material; laminating the layer sequence and removing at least the positioning elements (21.1, 21.2; 22.1 to 22.7; 23.1, 23.2; 24.1, 24.2) that provide a conductive contact between adjacent inlays.

    摘要翻译： 一种制造具有多个嵌体（21,22,23,24）的印刷电路板（10）的方法，具有以下步骤：提供多个镶嵌（21,22,23,24），其中至少 一个嵌体具有至少一个定位元件（21.1,21.2; 22.1至22.7; 23.1,23.2; 24.1,24.2）; 从多个印刷电路板层构建层序列，具有用于容纳嵌体的至少一个凹部（14），其中在所述多个嵌体（21,22,23,24）的步骤插入之前 通过由非导电印刷电路板材料制成的框架将凹部（14）限定在最上层（12）中; 将多个嵌体（21,22,23,24）插入由框架限定的凹部（14）中; 用非导电印刷电路板材料覆盖嵌体（21,22,23,24）; 层压层序列，以及移除至少在相邻嵌体之间建立导电接触的定位元件（21.1,21.2; 22.1至22.7; 23.1,23.2; 24.1,24.2）。

    LEITERPLATTE
    7.
    发明公开
    LEITERPLATTE 审中-公开
    电路板

    公开(公告)号：EP3089565A1

    公开(公告)日：2016-11-02

    申请号：EP16162575.1

    申请日：2016-03-29

    申请人： MELECS EWS GmbH & Co KG

    发明人： Koch, Armin ,  Neumann, Gerhard ,  Hellinger, Leopold

    IPC分类号： H05K1/02

    CPC分类号： H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10416

    摘要： Gezeigt wird eine Leiterplatte mit zwei metallischen Außenschichten (1, 2) und mindestens einer, insbesondere metallischen, Zwischenschicht (3),
    - wobei im Falle einer metallischen Zwischenschicht zwischen den Außenschichten (1, 2) und der Zwischenschicht (3) Isolierschichten (4) angeordnet sind,
    - wobei auf mindestens einer der Außenflächen der Leiterplatte mindestens eine Kontaktfläche für ein zu kühlendes Bauelement (9) angeordnet ist,
    - wobei auf der gegenüber liegenden Außenfläche der Leiterplatte mindestens ein Kühlelement (11) angeordnet ist, und
    - wobei die Kontaktfläche für das zu kühlende Bauelement (9) mittels eines Plättchens (5) aus isoliertem Metallsubstrat elektrisch vom Kühlelement (11) isoliert ist. Dabei ist vorgesehen, dass die Kontaktfläche für das zu kühlende Bauelement (9) durch eine oder mehrere metallische Durchkontaktierungen (13) mit der gegenüber liegenden Außenfläche der Leiterplatte verbunden ist, wo das Plättchen (5) aus isoliertem Metallsubstrat außen an der Außenfläche der Leiterplatte angebracht und mit dem Kühlelement (11) in Kontakt ist.

    摘要翻译： 示出的电路板具有两个外金属层（1,2）和至少一个，特别是金属中间层（3）， - 其中，在所述外层之间的金属中间层的情况下（1,2）和中间层（3）的绝缘层（4） 被布置， - 其中至少一个接触表面，用于对冷却装置（9）被布置在电路板的外表面中的至少一个， - 其中至少一个冷却元件（11）设置在所述电路板的所述相对的外表面上，并且 - 其中所述接触面为 该组件由一个晶片的装置（9）被冷却（5）由从冷却元件（11）是分离的绝缘金属电衬底。 它提供了用于组件的接触表面，以通过一种或多种金属通孔（13）被冷却（9）被连接到所述芯片（5）由安装在外侧的电路板的外表面上的绝缘金属基板的所述电路板的所述相对的外表面 并且连接到接触的冷却元件（11）。

    ARCHITECTURE OF DRIVE UNIT EMPLOYING GALLIUM NITRIDE SWITCHES
    9.
    发明公开
    ARCHITECTURE OF DRIVE UNIT EMPLOYING GALLIUM NITRIDE SWITCHES 审中-公开
    ARCHITEKTUR EINER ANTRIEBSEINHEIT MIT GALLIUMNITRIDCHALTERN

    公开(公告)号：EP2984742A1

    公开(公告)日：2016-02-17

    申请号：EP13881638.4

    申请日：2013-04-09

    申请人： Otis Elevator Company

    发明人： KRISHNAMURTHY, Shashank ,  WU, Xin ,  VERONESI, William A. ,  ROGERS, Kyle W. ,  MARVIN, Daryl J.

    IPC分类号： H02M1/08 ,  H02P27/06 ,  H01L21/205

    CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L25/072 ,  H01L29/2003 ,  H01L2924/0002 ,  H02K9/22 ,  H02K11/33 ,  H02M7/003 ,  H03K17/04123 ,  H03K2217/0036 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10416 ,  Y02B70/1483 ,  H01L2924/00

    摘要： A drive unit for a motor includes a printed circuit board (PCB); a first gallium nitride switch having a gate, the first gallium nitride switch mounted to the PCB; a second gallium nitride switch having a gate, the second gallium nitride switch mounted to the PCB; a gate driver generating a turn-off drive signal to turn off the first gallium nitride switch and turn off the second gallium nitride switch; a first turn-off trace on the PCB, the first turn-off trace directing the turn-off drive signal to the gate of the first gallium nitride switch; and a second turn-off trace on the PCB, the second turn-off trace directing the turn-off drive signal to the gate of the second gallium nitride switch; wherein an impedance of the first turn-off trace is substantially equal to an impedance of the second turn-off trace.

    摘要翻译： 电动机的驱动单元包括印刷电路板（PCB）; 具有栅极的第一氮化镓开关，所述第一氮化镓开关安装到所述PCB; 具有栅极的第二氮化镓开关，所述第二氮化镓开关安装到所述PCB; 产生关闭驱动信号的栅极驱动器，以关闭第一氮化镓开关并关闭第二氮化镓开关; PCB上的第一关断迹线，第一关断迹线将关断驱动信号引导到第一氮化镓开关的栅极; 以及PCB上的第二截止迹线，所述第二截止迹线将所述关断驱动信号引导到所述第二氮化镓开关的栅极; 其中所述第一截止迹线的阻抗基本上等于所述第二截止迹线的阻抗。

    Leiterplatte mit Keramik-Einlagen
    10.
    发明公开
    Leiterplatte mit Keramik-Einlagen 审中-公开
    PCB与陶瓷刀片

    公开(公告)号：EP2876979A1

    公开(公告)日：2015-05-27

    申请号：EP14003954.6

    申请日：2014-11-24

    申请人： Tesat Spacecom GmbH & Co. KG

    发明人： Katz, Hanspeter ,  Artmann, Jochen ,  Wolf, Eric ,  Rapp, Christian ,  Köger, Ulrich

    IPC分类号： H05K1/02

    CPC分类号： H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10416

    摘要： Es ist eine Leiterplatte (100) angegeben, welche ausgeführt ist, mit elektrischen Bauelementen (200) bestückt zu werden. Die Leiterplatte weist eine Mehrzahl von übereinander angeordneten Leiterbahnebenen (110, 120, 130) auf, wobei jeweils zwei benachbarte Leiterbahnebenen durch eine Isolationslage (190A, 190B, 190C, 190D) gegeneinander isoliert sind. Die Leiterplatte ist dadurch gekennzeichnet, dass zwischen einer ersten äußeren Isolationslage und einer zweiten äußeren Isolationslage ein thermisch leitfähiges Element (300) angeordnet ist, welches Keramik aufweist.
    Damit ermöglicht eine so aufgebaute Leiterplatte sowohl eine thermisch gute Leitfähigkeit als auch eine elektrische Isolation gegen Spannungsüberschläge.

    摘要翻译： 据所表示的印刷电路板（100），其被设计成装配与电子部件（200）。 该电路板具有多个堆叠的互连层（110，120,130），每两个相邻的导体轨道平面相互通过绝缘层（190A，190B，190C，190D）的绝缘。 该电路板的特征在于：导热构件（300）被设置在第一外绝缘层和包含陶瓷的第二外绝缘片之间。 对于这样构成的电路板可实现两者的热导率和对闪络良好的电绝缘。