公开(公告)号：EP2012350A2

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：EP08154375.3

申请日：2008-04-11

申请人： Samsung Electronics Co., Ltd.

发明人： Song, Ki Yong ,  Cho, Sung Hen ,  Moon, Jun Hyuk ,  Jeong, Chang Oh ,  Ning, Hong Long

IPC分类号： H01L21/3205 ,  G02F1/1362

CPC分类号： H01L27/1288 ,  G02F1/136286 ,  G02F2001/136295 ,  G02F2202/42 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/124 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/048 ,  H05K3/107 ,  H05K3/184 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2203/0565

摘要： Disclosed is a method of forming a metal pattern, the method comprising depositing a dielectric substrate on a supporting substrate; forming a latent mask pattern of a metal pattern on the dielectric substrate; etching the dielectric substrate exposed by the latent mask pattern; forming a seed layer on the supporting substrate by activating the supporting substrate; removing the latent mask pattern and the portion of the seed layer disposed on the latent mask pattern through a lift-off process; and plating a metal layer on the patterned seed layer.

摘要翻译： 公开了一种形成金属图案的方法，所述方法包括在支撑衬底上沉积电介质衬底; 在电介质基板上形成金属图案的潜掩模图案; 蚀刻由潜像图案曝光的电介质基片; 通过激活支撑衬底在支撑衬底上形成种子层; 通过剥离过程去除潜在掩模图案和设置在潜像图案上的种子层的部分; 并在图案化的种子层上镀覆金属层。