公开(公告)号：EP2674240A1

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：EP12171901.7

申请日：2012-06-14

申请人： Siemens Aktiengesellschaft

发明人： Borgmann, Christian ,  Clossen-von Lanken Schulz, Michael ,  Lohmann, Hans-Peter ,  Niepold, Karsten ,  Nötzel, Annett ,  Stephan, Jürgen

IPC分类号： B23K31/02 ,  B23K31/12 ,  G01N23/06 ,  G01N23/18

CPC分类号： B23K31/125 ,  B23K31/02 ,  B23K37/003 ,  G01N23/04 ,  G01N23/18 ,  G01N2223/629 ,  H01J35/16 ,  H05G1/025

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Schweißverbindung (8) mit den Schritten: Bereitstellen einer innerhalb eines Röhrengehäuses (5) angeordneten Röntgenröhre (3) zum Erzeugen von Röntgenstrahlung und eines innerhalb eines Detektorgehäuses (6) angeordneten Detektors (4) zum Empfangen der Röntgenstrahlung; Durchströmen der Gehäuse (5, 6) mit einem Kühlmedium; Erwärmen von zu verschweißenden Bauteilen (1, 2) auf die zum Herstellen der Schweißverbindung (8) erforderliche Vorwärmtemperatur; Schweißen der Schweißverbindung (8); Erstellen einer Aufnahme der Schweißverbindung (8) mittels der Röntgenröhre (3) und dem Detektor (4) bei einer Temperatur der Bauteile (1, 2), die im Wesentlichen die Vorwärmtemperatur oder höher ist, wobei die Gehäuse (5, 6) derart von dem Kühlmedium durchströmt werden, dass die Röntgenröhre (3) und der Detektor (4) bei ihrer jeweiligen Betriebstemperatur betrieben werden.

摘要翻译： 制造焊接接头（8），包括：提供X射线管（3），它是x射线壳体（5）内，用于产生X射线辐射和检测器（4），这是一个检测器壳体内配置布置 （6），用于通过壳体容纳所述x射线辐射，流过的冷却介质，加热组件，这些组件将被焊接到预加热温度的制造焊接接头（8），焊焊接接头，和创造 由X射线管和检测器的装置中的焊接接头的暴露在组件的温度，所有这些是不>预加热温度。 制造焊接接头，包括提供x射线外壳内布置用于生成X射线辐射和用于接收所述X射线辐射，穿过壳体中流动的冷却介质，加热部件的检测器壳体内设置有检测器的X射线管 ，它们被焊接到预加热温度下的组件，它的温度下制造焊接接头，焊接焊接接头，以及焊接接头的暴露的产生由X射线管和检测器的方式 是不>预加热温度。 该冷却介质流过所述壳体所以做了x射线管和检测器在respectivement操作温度下操作。

公开(公告)号：EP3252809A1

公开(公告)日：2017-12-06

申请号：EP17173537.6

申请日：2017-05-30

申请人： Siemens Aktiengesellschaft

发明人： Stegmeier, Stefan ,  Kiefl, Stefan ,  Mitic, Gerhard ,  Schmitt, Daniel ,  Schremmer, Frank ,  Stephan, Jürgen

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/051 ,  H01L23/10

CPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/04 ,  H01L23/051 ,  H01L23/562

摘要： Das Leistungsmodul ist mit einem Gehäuse mit einem Gehäuseteil, einem Gehäusedeckel und einem Dichtmittel, welches in eine den Gehäuseteil und den Gehäusedeckel miteinander dichtenden Dichtposition druckbeaufschlagbar ist, gebildet.

摘要翻译： 功率模块形成有具有壳体部分，壳体盖和密封装置的壳体，所述壳体盖和密封装置可以被加压到密封位置中，从而将壳体部分和壳体盖密封在一起。