公开(公告)号：EP3624181B1

公开(公告)日：2024-07-03

申请号：EP19196606.8

申请日：2019-09-11

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/10 ,  H01L23/16 ,  H01L2224/1210520130101 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/1515120130101 ,  H01L2924/17120130101 ,  H01L2924/1517420130101 ,  H01L2924/18120130101 ,  H01L2224/1622520130101 ,  H01L2924/1531120130101 ,  H01L2924/1816120130101 ,  H01L2224/7320420130101 ,  H01L2224/3222520130101 ,  H01L24/96 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/9212520130101 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/291920130101 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/16 ,  H01L2924/0001420130101

公开(公告)号：EP4388583A1

公开(公告)日：2024-06-26

申请号：EP22786817.1

申请日：2022-09-27

申请人： Siemens Aktiengesellschaft

发明人： KÜRTEN, Bernd ,  KAPPAUF, Daniel

IPC分类号： H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L2224/4809120130101 ,  H01L2224/0555320130101 ,  H01L2924/1016120130101 ,  H01L2224/4917520130101 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0404220130101 ,  H01L2224/8520520130101 ,  H01L2224/4847220130101 ,  H01L2924/1027220130101 ,  H01L2924/1309120130101 ,  H01L2924/1305520130101 ,  H01L24/85 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/4824720130101 ,  H01L24/49 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/0613120130101 ,  H01L2924/17320130101 ,  H01L2924/171120130101 ,  H01L2924/171520130101 ,  H01L2224/4509920130101

公开(公告)号：EP4372800A1

公开(公告)日：2024-05-22

申请号：EP22207779.4

申请日：2022-11-16

申请人： Siemens Aktiengesellschaft

发明人： Kürten, Bernd ,  Namyslo, Lutz ,  Niessner, Andreas

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/00 ,  H01L23/053 ,  H01L25/07 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L23/10 ,  H01L25/07 ,  H01L24/43 ,  H01L23/04 ,  H01L23/053

摘要： Die Erfindung betrifft ein Gehäuse (1) für ein Leistungsmodul (30), wobei das Gehäuse (1) bei einer Draufsicht im Wesentlichen rechteckig ausgestaltet ist und einen äußeren Gehäuserahmen (2), einen Verbindungsbereich (3) und einen inneren Gehäuserahmen (4) aufweist, wobei der innere Gehäuserahmen (4) zur Aufnahme und zum zumindest teilweisen Einhausen eine Montagefläche (5) für zumindest ein elektrisches Bauteil (26) des Leistungsmoduls (30) ausgebildet ist und wobei der äußere Gehäuserahmen (2) außerhalb des inneren Gehäuserahmens (4) angeordnet ist und über den Verbindungsbereich (3) mit dem inneren Gehäuserahmen (4) verbunden ist.
Weiterhin betrifft die Erfindung ein Leistungsmodul (30) aufweisend ein derartiges Gehäuse (1) und eine Montagefläche (5) für zumindest ein elektrisches Bauteil (26), wobei die Montagefläche (5) durch den inneren Gehäuserahmen (4) aufgenommen und zumindest teilweise eingehaust wird. Ferner betrifft die Erfindung ein elektrisches Gerät (32), insbesondere einen Umrichter, umfassend zumindest ein derartiges Gehäuse (1) und/oder zumindest ein derartiges Leistungsmodul (30), vorzugsweise zumindest drei derartige Leistungsmodule (30).
Insbesondere um ein verbessertes Gehäuse (1), ein verbessertes Leistungsmodul (30) bzw. ein verbessertes elektrisches Gerät (32) bereitzustellen, wird vorgeschlagen, dass der Verbindungsbereich (3) im Bereich der jeweiligen kurzen Seite (6) jeweils einen abgesetzten Verbindungsbereich (7) aufweist, welcher bei einer Draufsicht unterhalb der oberen Kante (8) des äußeren Gehäuserahmens (2) im Bereich der jeweiligen kurzen Seite (6) angeordnet ist.

公开(公告)号：EP4367054A1

公开(公告)日：2024-05-15

申请号：EP22741235.0

申请日：2022-06-30

申请人： University of South-Eastern Norway

发明人： ROY, Avisek ,  BARDALEN, Eivind ,  ØHLCKERS, Per Alfred

IPC分类号： B81C1/00 ,  H01L23/10

CPC分类号： B81C1/00396 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/01920130101 ,  H01L2224/8382520130101 ,  H01L2924/146120130101 ,  H01L2224/2914720130101 ,  H01L2224/2911120130101 ,  H01L2224/2908220130101 ,  H01L2224/8319320130101 ,  H01L2924/1515320130101 ,  H01L2224/3222520130101 ,  H01L2224/2901120130101 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/3223820130101 ,  H01L2224/2746220130101 ,  H01L2224/838120130101 ,  H01L2224/3250320130101 ,  H01L2224/2914420130101 ,  H01L2224/2913920130101 ,  H01L2224/2915520130101 ,  H01L2224/9520130101 ,  H01L2224/9420130101 ,  H01L24/83 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/274720130101 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L21/561

公开(公告)号：EP2953163B1

公开(公告)日：2018-12-05

申请号：EP15166568.4

申请日：2015-05-06

申请人： NEC Space Technologies, Ltd.

发明人： Ouchi, Rieka ,  Ishii, Yasuhiro ,  Tanaka, Hideki

IPC分类号： H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L21/50

CPC分类号： H05K5/069 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/50 ,  H01L23/047 ,  H01L23/057 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16195 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A package that hermetically seals an integrated circuit includes a metal lid 7 and a metal housing 10 having an open upper portion. In the package, the housing 10 includes in a wall surface thereof a glass unit 2 that seals a plurality of lead terminals therein. The glass unit 2 is disposed in a wall surface of the housing 10 such that a thickness in a vertical direction of the wall surface on an upper side of the glass unit 2 is determined according to a threshold limit value of a difference in temperature between glass that forms the glass unit 2 and metal that forms the wall surface.

公开(公告)号：EP2884529B1

公开(公告)日：2018-12-05

申请号：EP14195160.8

申请日：2014-11-27

申请人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives

发明人： Giroud, Sophie ,  Ferrandon, Christine

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/26 ,  H01L23/31 ,  C23F1/04 ,  H05K3/46 ,  B81C1/00

CPC分类号： H05K3/46 ,  B81C1/00285 ,  C23F1/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/26 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0001

公开(公告)号：EP2884534B1

公开(公告)日：2018-10-17

申请号：EP14186235.9

申请日：2014-09-24

申请人： SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG

发明人： Lemke, Peter

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/498

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L23/055 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49861 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2927949B1

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：EP13859529.3

申请日：2013-10-29

申请人： Kyocera Corporation

发明人： KANCHIKU, Tsuyoshi

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01R13/405 ,  H05K5/06 ,  H01L23/057

CPC分类号： H05K5/0217 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01R13/405 ,  H05K5/069 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic component housing container includes a container body housing an electronic component inside a cavity constituted by a bottom plate (1) and a side wall (2) which surrounds a center region of the bottom plate (1), and an input-output terminal (3). The input-output terminal (3) includes an insulation member (5), a pin terminal (4), and a ring-like member (6). The insulation member (5) is bonded to a periphery of an opening of a through hole (2a) provided in the side wall (2) so as to close the through hole (2a). The pin terminal (4) has a flange portion (4a) protruding from an outer peripheral surface of the pin terminal, and is pierced through the insulation member (5), and the flange portion (4a) is bonded to the insulation member (5). The ring-like member (6), through which the pin terminal (4) passes, is bonded to the outer peripheral surface of the pin terminal (4) and to the insulation member (5), on an opposite side to a surface of the insulation member (4) to which the flange portion (4a) is bonded. Problems arising in the bonding portion of the insulation member (5) due to a force applied to the tip of the pin terminal (4) are alleviated.

公开(公告)号：EP3213101A4

公开(公告)日：2018-07-04

申请号：EP15854828

申请日：2015-10-27

申请人： GEN ELECTRIC

发明人： KAPUSTA CHRISTOPHER JAMES ,  AIMI MARCO FRANCESCO

IPC分类号： H01L23/10 ,  B81B7/00

CPC分类号： H01L23/10 ,  B81B7/0077 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A non-magnetic hermetic package includes walls that surround an open cavity, with a generally planar non-magnetic and metallic seal ring disposed in a continuous loop around upper edges of the walls; a sensitive component that is bonded within the cavity; and a non-magnetic lid that is sealed to the seal ring to close the cavity by a metallic seal.

公开(公告)号：EP2461378B1

公开(公告)日：2018-03-21

申请号：EP10804327.4

申请日：2010-07-23

申请人： Nichia Corporation

发明人： MATOBA, Kosuke ,  SHIRASE, Takeaki

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L33/483 ,  H01L23/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/00014

摘要： A light emitting device using a conductive bonding agent in bonding a package and a cap, which is a non-air tight and can be manufactured stably, with an improved yield. A method of manufacturing the light emitting device includes a step of bonding a cap 3 having a frame portion 4 to a package 1 having a light emitting element 2 mounted in a recess of the package 1 to cover an opening of the recess. In the step of bonding, a metal bonding agent 31 having greater wettability to the frame portion 4 than to the package 1 is partially disposed to the package 1 or the frame portion 4, and extended along the frame portion 4 and join to each other. With this, a space is defined at a joining portion 30 where the metal bonding agent 31 is joined, and the package 1 and the frame portion 4 are bonded.