Verfahren zum Bohren von Mehrlagenleiterplatten
    2.
    发明公开
    Verfahren zum Bohren von Mehrlagenleiterplatten 失效
    一种钻多层板方法。

    公开(公告)号:EP0532776A1

    公开(公告)日:1993-03-24

    申请号:EP91115777.4

    申请日:1991-09-17

    IPC分类号: B23B39/16 H05K3/00

    摘要: Die Erfindung bezieht sich auf Verfahren zum Bohren von Mehrlagenleiterplatten, sowie auf eine Leiterplattenbohrmaschine zur Durchführung des Verfahrens. Wenn nach einem bekannten Meßverfahren ein Versatz der Innenlagen (13,14) der Leiterplatten (18) zu der Sollage (12) festgestellt wird, muß vor dem Bohren die Bohrspindel entsprechend verstellt werden um Ausschuß zu vermeiden. Das hat jedoch den Nachteil, daß jeweils nur eine Leiterplatte (18) gebohrt werden kann. Demgegenüber sieht die Erfindung vor, gegenüber der Bohrspindel die Auflageplatte (5) für die Leiterplatte (18) der Bohrmaschine veränderbar auszugestalten, so daß nunmehr mehrere Auflageplatten (5) unabhängig voneinander verstellt werden können und dadurch die Verwendung von mehrspindligen Bohrmaschinen möglich wird.

    摘要翻译: 本发明涉及用于钻多层板,以及印刷电路板钻孔机上用于实施该方法的方法。 如果由电路板(18)到所希望的位置的公知的测定方法(13,14)的偏移内层(12)之前,钻井钻轴确定必须以避免废料相应调整。 然而,这具有只有一个印刷电路板(18)可钻的缺点。 与此相反,本发明提供了,相对于所述钻轴,所述支撑板(5),用于在印刷电路板(18)来设计钻机的变量,使得现在的多个支撑板(5)可以被彼此独立地调节,从而使用多轴钻床的成为可能。