公开(公告)号：EP0282396A1

公开(公告)日：1988-09-14

申请号：EP88400474.8

申请日：1988-03-01

申请人： THOMSON COMPOSANTS MILITAIRES ET SPATIAUX

发明人： Besamat, René ,  Barbier, Robert ,  Mabboux, Henri

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/14 ,  H01L25/16

CPC分类号： H05K1/144 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/642 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： L'invention concerne les circuits-intégrés.
Pour réaliser des circuits de complexité particulièrement élevée pouvant inclure plusieurs centaines de milliers de composants, on utilise selon l'invention une technique de montage hybride de plusieurs puces de circuit-intégré sur un substrat dissipateur de chaleur. Le substrat est en réalité constitué de deux substrats accolés ; l'un (110) servant de support mécanique et de dissipateur de chaleur et l'autre (140) étant un substrat de silicium percé d'ouvertures (142, 144) dans lesquelles viennent se loger les puces (118, 120). Le deuxième substrat porte des interconnexions (146) fabriquées selon la technique des circuits-intégrés et ces interconnexions sont réliées aux puces par des fils soudés(149).

摘要翻译： 本发明涉及集成电路。 为了产生可能包括几十万个组件的特别高复杂度的电路，使用了用于将多个集成电路芯片组装在散热衬底上的混合技术。 基板是由两个基板并排的实际事实构成的; 一个（110）用作机械支撑件和散热器，另一个（140）是钻有孔（142,144）的硅基底，其中将容纳所述芯片（118,120）。 第二基板承载用集成电路技术制造的互连（146），并且这些互连通过焊接电线（149）连接到芯片。