公开(公告)号：EP1273630B1

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：EP02014361.6

申请日：2002-06-27

申请人： TORAY INDUSTRIES, INC.

发明人： Fujimaru, Koichi ,  Yoshimura, Toshio ,  Matsumura, Nobuo

IPC分类号： C08L77/06 ,  C09J177/06 ,  H01L23/495 ,  B32B19/02 ,  H01L23/29

CPC分类号： B32B15/04 ,  B32B7/06 ,  B32B27/10 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2369/00 ,  B32B2379/08 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31725 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2943046A1

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：EP15168415.6

申请日：2011-12-01

申请人： TORAY INDUSTRIES, INC.

发明人： Matsumura, Nobuo ,  Ishida, Yutaka ,  Kawamoto, Kazunari ,  Goto, Kazuki ,  Kitagawa, Takao ,  Inoue, Takejiro ,  Sadakuni, Hironobu ,  Sekiguchi, Hiroki ,  Yoshioka, Masahiro

IPC分类号： H05B33/14

CPC分类号： H01L33/502 ,  C08K3/10 ,  C08K2201/002 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C09K11/02 ,  C09K11/7774 ,  H01L33/005 ,  H01L33/501 ,  H01L33/505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H05B33/14 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00014 ,  C08K3/0075

摘要： The present invention is a phosphor sheet containing at least a silicone resin, a phosphor and silicone fine particles.

摘要翻译： 本发明是一种磷基片的至少一个有机硅树脂，磷光体和聚硅氧烷微粒含。

公开(公告)号：EP1273630A1

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：EP02014361.6

申请日：2002-06-27

申请人： TORAY INDUSTRIES, INC.

发明人： Fujimaru, Koichi ,  Yoshimura, Toshio ,  Matsumura, Nobuo

IPC分类号： C08L77/06 ,  C09J177/06 ,  H01L23/495 ,  B32B19/02 ,  H01L23/29

CPC分类号： B32B15/04 ,  B32B7/06 ,  B32B27/10 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2369/00 ,  B32B2379/08 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31725 ,  H01L2924/00

摘要： A resin composition has a phase separation structure having at least two phases and inorganic particles having a mean primary particle size of 0.1 µm or less. The phase separation structure includes a matrix phase and a disperse phase. The inorganic particles are mainly present in any one of the matrix phase, the disperse phase, and the interface between the matrix phase and the disperse phase. The resin composition has a high thermal expansion coefficient and elastic modulus, and thus provides an adhesive for semiconductor devices which has excellent reflow resistance and adhesion.

摘要翻译： 树脂组合物具有至少两相的相分离结构和平均一次粒径为0.1μm以下的无机粒子。 相分离结构包括基质相和分散相。 无机颗粒主要存在于基体相，分散相以及基质相和分散相之间的界面中的任一种中。 树脂组合物具有高的热膨胀系数和弹性模量，因此提供了具有优异的耐回流性和粘附性的半导体器件用粘合剂。