公开(公告)号：EP2205053B1

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：EP10150191.4

申请日：2010-01-06

申请人： Thales

发明人： Ledain, Bernard ,  Henriot, Dominique

IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/462 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378

摘要： The method involves superimposing two layers, and metallizing two faces of each layer. An interlayer made of metallized thermoplastic material e.g. liquid crystal polymer, is arranged between the two layers. Holes are pierced within the two layers before the two layers are placed in contact with each other, and within the interlayer. The holes are metallized. A metal is applied on openings of the holes of the two layers, and another metal is applied on openings of the holes of the interlayer. The two layers and the interlayer are pressed for diffusion bonding of zones covered with the metals. An independent claim is also included for a printed circuit board comprising two superimposed metallized layers.

公开(公告)号：EP2205053A1

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：EP10150191.4

申请日：2010-01-06

申请人： Thales

发明人： Ledain, Bernard ,  Henriot, Dominique

IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/462 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378

摘要： L'invention vise un procédé de réalisation d'une carte imprimée (ClM) comprenant au moins deux couches superposées, métallisées sur leurs deux faces, et au moins une couche intercalaire disposée entre deux couches métallisées successives.
On réalise chaque couche intercalaire à l'aide d'un matériau thermoplastique métallisé.

摘要翻译： 该方法包括叠加两层，并金属化每层的两个面。 由金属化热塑性材料制成的中间层 液晶聚合物，布置在两层之间。 在将两层彼此接触并且在中间层内部彼此接触之前，在两层内刺穿孔。 孔金属化。 将金属施加在两层的孔的开口上，另一种金属被施加到中间层的孔的开口上。 两层和中间层被压制以用金属覆盖的区域进行扩散接合。 对于包括两个重叠的金属化层的印刷电路板，还包括独立权利要求。