公开(公告)号：EP1471041A1

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：EP03252516.4

申请日：2003-04-22

申请人： Yageo Corporation

发明人： Lee, Wen-Hsi ,  Su, Che-Yi ,  Ling, Yi-Jung

IPC分类号： C03C4/16 ,  H05K1/16 ,  C04B35/64 ,  H01L21/768 ,  H01L23/538 ,  H01L23/498

CPC分类号： B32B18/00 ,  B32B2315/02 ,  C04B35/468 ,  C04B35/4682 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/446 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/561 ,  C04B2237/564 ,  C04B2237/565 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688

摘要： The present invention provides a multilayer ceramic composition comprising at least one layer of dielectric material M 1 and at least one layer of dielectric material M 2 , wherein passive components are buried in both layers of dielectric material M 1 and M 2 that prevent each other from shrinkage in the X and Y dimensions during firing. Each layer of the multilayer ceramic composition according to the invention can be used as a substrate for burying the passive component and has the ability to prevent other layer with different dielectric constant from shrinkage. Hence, the multilayer ceramic composition has the advantages of smaller size and a better circuit precision.

摘要翻译： 多层陶瓷组合物（1）包括电介质材料（M1）（11），其介电常数K1具有埋入的无源部件（15）; 以及介电常数为K2的电介质材料层M2（12），其具有被设置在电介质材料层M1的下方的被埋入的无源元件。 多层陶瓷组合物包括具有介电常数（K1）的介电材料层（M1），所述介电常数（K1）具有掩埋的无源部件; 和具有介电常数（K2）的电介质材料层（K2），其具有被埋置在被介电材料层（M1）下面的被埋入的无源部件，其中K1与K2不同，并且介电材料层（M1）和 介电材料层M2在烧制过程中在X和Y尺寸上彼此相互阻止收缩。