摘要:
An n-type region (12) isolated by a p-type region (13) is formed on a p-type substrate (11). Within the n-type region (12), in order to constitute an npn-transistor, an n + region (15), a p-type region (14) and an n + region (16) are formed. Within the n-type region (12), a p-type region (17) is formed, and an insulating film (18) and a metal layer (19) are successively stacked on the p-type region (17) to form an oxide film capacitor. The p-type region (17) of the oxide film capacitor is in contact with the n + region (15) of the npn-transistor by means of a metal wiring. Within the p-type region (17) of the oxide film capacitor, an n + region may be further formed. An additional npn-transistor may be formed by the n + region, the p-type region (17) and n-type region (12).
摘要:
Es wird eine dynamische bipolare Speicherzelle angegeben, die aus zwei komplementären, jeweils zwischen Basis und Kollektor verbundenen Transistoren besteht und, wobei der PNP-Transistor als Lesetransistor und der NPN-Transistor als Schreibtransistor dient und wobei die Speicherung zwischen der Basis des Lesetransistors und dem Kollektor der Schreibtransistors liegt. Der Speicherpunkt ist mit einer ersten Kapazität verbunden, die über der Emitter-Basisstrecke des Lesetransistors liegt, mit einem zweiten Kondensator, der über der Basis-Kollektorstrecke des NPN-Transistors und mit einem dritten Kondensator, der zwischen einem festen Potential und einem gemeinsamen Punkt zwischen Kollektor des Lesetransistors und Basis des Schreibtransistors liegt.
摘要:
An n-type region (12) isolated by a p-type region (13) is formed on a p-type substrate (11). Within the n-type region (12), in order to constitute an npn-transistor, an n + region (15), a p-type region (14) and an n + region (16) are formed. Within the n-type region (12), a p-type region (17) is formed, and an insulating film (18) and a metal layer (19) are successively stacked on the p-type region (17) to form an oxide film capacitor. The p-type region (17) of the oxide film capacitor is in contact with the n + region (15) of the npn-transistor by means of a metal wiring. Within the p-type region (17) of the oxide film capacitor, an n + region may be further formed. An additional npn-transistor may be formed by the n + region, the p-type region (17) and n-type region (12).
摘要:
Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird ein Halbleiteraufbau geschaffen, der innerhalb einer eingelassenen Oxid-Isolationszone (12) untergebracht ist. Er besteht aus einem Halbleitersubstrat (10) eines ersten Leitungstyps, innerhalb dessen ein Kollektor (22) des entgegengesetzten Leitungstyps unterhalb der Oberfläche des Substrats gebildet ist und für eine leichte Kontaktierung sich zum Teil bis an die Oberfläche des Substrats erstrecken kann. Eine erste Schicht aus dotiertem polykristallinem Silicium wird auf einem ersten Teil der Oberfläche des Substrats und im elektrischen Kontakt mit dem Substrat gebildet, das als Basis (29) eines Transistors wirkt. Die erste, aus polykristallinem Silicium (Polysilicium) bestehende Schicht (30) wird zur Bildung einer äußeren, darüberliegenden isolierenden Schicht (32) oxydiert. Eine zweite dotierte Polysilicium-Schicht wird über der äußeren isolierenden Schicht (32) auf einem zweiten Teil der Oberfläche des Substrats in der Weise niedergeschlagen, daß sie von dieser einen Abstand aufweist, der nur durch die Dicke der äußeren isolierenden Schicht auf der ersten Polysilicium-Schicht bestimmt ist. Der Dotierungsstoff in der zweiten Polysilicium-Schicht wird dann in die Oberfläche des Halbleitersubstrats eingetrieben und bildet da einen Emitter (33).
摘要:
Eine Kapaxität in einer integrierten Schaltung wird mit konventioneller bipolarer Transistor-Technologie hergestellt. Die spannungsbhängige Kapazität wird durch eine in Sperrichtung gepolte Emitter-Basis-Grenzschicht (10) geliefert, parasiltäre Kapazitäten, z.B. Kollektor-Substrat (14), werden von der Emitter-Basis-Kapazität getrennt, indem die Basis-Kollektor-Grenzschicht (12) in Sperrichtung gepolt bleibt. Die Kapazität (T5) wird beispielsweise in einer Bootstrap-Treiberschaltung verwendet (Figure 4), deren Bootstrap-Strom von dieser transistorähnlichen Struktur (T5) geliefert wird; die interne Lastkapazität führt zu einem im wesentlichen konstanten Verhalten des Schaltkreises bei Änderungen der angesteuerten Last.