AUSSENLEITERANORDNUNG
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:EP3396791A1

    公开(公告)日:2018-10-31

    申请号:EP17167735.4

    申请日:2017-04-24

    IPC分类号: H01R13/6582 H01R13/18

    CPC分类号: H01R13/6582 H01R13/18

    摘要: Die vorliegende Erfindung betrifft eine Außenleiteranordnung für einen Steckverbinder aufweisend einen Außenleitergrundkörper und einen Außenleiterring, wobei der Außenleitergrundkörper mehrere Kontaktlaschen aufweist, wobei der Außenleiterring an einem interfaceseitigen Ende des Außenleitergrundkörpers befestigt ist, wenigstens eine Ausbuchtung oder Einbuchtung aufweist und von geschlossener Struktur ist, wobei der Außenleiterring eingerichtet ist, die Kontaktlaschen vor mechanischen Krafteinflüssen zu schützen. Die vorliegende Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zu dessen Herstellung.

    ELECTRONIC DEVICE MODULE
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:EP2284961B1

    公开(公告)日:2018-08-01

    申请号:EP09750638.0

    申请日:2009-05-21

    发明人: KAMEYAMA, Isao

    摘要: An electric apparatus module 1 includes an upper casing 6, a lower casing 7 to which the upper casing 6 is attached and which is attached to a rear panel 2, an electronic device unit 8 accommodated in the upper casing 6 and the lower casing 7, a conductive shield shell 9 covering the electronic device unit 8, and a conductive ground shell 10 which is attached to the lower casing 7 at a side of the rear panel 2. The ground shell 10 includes a flat plate portion 83 piled on the rear panel 2, a contact piece 84 erected from an outer edge 83c of the flat plate portion 83 toward the lower case 7, and a contact member 85 protruded from a rear surface 83b of the flat plate portion 83 at the side of the rear panel 2. The contact piece 84 is inserted through a through hole 56 formed on the lower casing 7 to contact with the shield shell 9. The contact member 85 is inserted through a through hole 11 formed on the rear panel 2 to contact a cylindrical shield member 22 of an external device.