公开(公告)号：EP4090594B1

公开(公告)日：2023-11-01

申请号：EP21700301.1

申请日：2021-01-12

Inventor： PARRINELLO, Fiorenzo ,  MINGANTI, Gianni ,  PUCCI, Fabrizio ,  DI GIACOMO, Alberto ,  BALDUCCI, Eleonora ,  FIUMI, Valentina

IPC: B65B9/04 ,  B23K26/364 ,  B23K26/359 ,  B23K26/16 ,  B65D17/28 ,  B65B61/02 ,  B29C59/00 ,  B29C71/00

公开(公告)号：EP3561087B1

公开(公告)日：2023-10-04

申请号：EP17883118.6

申请日：2017-12-20

Inventor： KWON, Oh-Yeoul ,  PARK, Se-Min ,  PARK, Jong-Tae ,  LEE, Won-Gul

IPC: C21D8/12 ,  B23K26/364 ,  B23K26/354 ,  C21D10/00 ,  C22C38/02 ,  C21D9/46 ,  B23K26/082 ,  B23K26/40 ,  B23K101/18 ,  B23K101/36 ,  B23K103/04 ,  B23K26/18 ,  B23K26/359

公开(公告)号：EP4144475A1

公开(公告)日：2023-03-08

申请号：EP22183233.0

申请日：2022-07-06

Applicant: JENOPTIK Automatisierungstechnik GmbH

Inventor： LUTZE, Walter ,  BODE-MOSIG, Andreas

IPC: B23K26/364 ,  B23K26/359 ,  B23K26/03

Abstract: Universell einsetzbare Vorrichtung zur Herstellung einer Sollbruchlinie in ein Ausstattungsteil eines Fahrzeuges mit einem Laserstrahlgenerator (1), einem Laserscanner (2) und einer linienförmigen oder matrixförmigen ersten Sensoranordnung (3) mit ersten Einzelsensoren (3.1-3.n) einer gleichen ersten Empfindlichkeit und wenigstens eine gleiche linienförmige oder matrixförmige zweite Sensoranordnung (4) von zweiten Einzelsensoren (4.1-4.n), die zu der ersten Sensoranordnung (3) von ersten Einzelsensoren (3.1-3.n) versetzt angeordnet ist und die zweiten Einzelsensoren (4.1-4.n) eine gleiche zweite Empfindlichkeit aufweisen, die sich von der ersten Empfindlichkeit unterscheidet.

公开(公告)号：EP4031317A2

公开(公告)日：2022-07-27

申请号：EP20780598.7

申请日：2020-09-18

Applicant: ALLTEC ANGEWANDTE LASERLICHT TECHNOLOGIE GMBH

Inventor： KUECKENDAHL, Peter, J. ,  SEUTHE, Christian

IPC: B23K26/082 ,  B23K26/04 ,  B23K26/046 ,  B23K26/352 ,  B23K26/359 ,  B23K26/362 ,  G02B26/10

公开(公告)号：EP3960359A1

公开(公告)日：2022-03-02

申请号：EP19926011.8

申请日：2019-04-24

Applicant: NIKON CORPORATION

Inventor： SHIRAISHI, Masayuki ,  SUDO, Kenta ,  TATSUZAKI, Yosuke ,  OGASAWARA, Baku

IPC: B23K26/064 ,  B23K26/359 ,  B23K26/364

Abstract: A processing apparatus is a processing apparatus that irradiates a surface of an object with processing light to process an object and is provided with: a light irradiation apparatus that emits first processing light to form a first irradiation area on the surface and emits second processing light to form a second irradiation area, at least a part of which overlaps with the first irradiation area, on the surface, and has a change member that is configured to change a state of an overlap between the first and second irradiation areas.

公开(公告)号：EP3708548A1

公开(公告)日：2020-09-16

申请号：EP20166626.0

申请日：2016-01-11

Applicant: Corning Incorporated

Inventor： NGOM, Moussa ,  PIECH, Garrett, Andrew ,  WATKINS, James, Joseph ,  WIELAND, Kristopher, Allen ,  WILCOX, Chad, Michael

IPC: C03B33/02 ,  B23K26/00 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/359 ,  B23K26/53 ,  B23K103/00

Abstract: Systems and methods for laser-cutting thermally tempered substrates are disclosed. In one embodiment, a method of separating a thermally tempered substrate includes directing a laser beam focal line such that at least a portion of the laser beam focal line is within a bulk of the thermally tempered substrate. The focused pulsed laser beam is pulsed to form a sequence of pulse bursts comprising one or more sub-pulses. The laser beam focal line produces a damage track within the bulk of the tempered substrate along the laser beam focal line. Relative motion is provided between the focused pulsed laser beam and the tempered substrate such that the pulsed laser beam forms a sequence of damage tracks within the tempered substrate. Individual damage tracks of the sequence of damage tracks are separated by a lateral spacing, and one or more microcracks connect adjacent damage tracks of the sequence of damage tracks.

公开(公告)号：EP3169479B1

公开(公告)日：2019-10-02

申请号：EP15750160.2

申请日：2015-07-14

Applicant: Corning Incorporated

Inventor： BOOKBINDER, Dana Craig ,  LOGUNOV, Stephan Lvovich ,  NIEBER, Albert Roth ,  PIECH, Garrett Andrew ,  TANDON, Pushkar ,  TSUDA, Sergio

IPC: B23K26/073 ,  B23K26/08 ,  C03B33/02 ,  C03B33/09 ,  B23K26/064 ,  B23K26/359 ,  B23K26/53 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/402 ,  B23K26/57 ,  B23K103/00

公开(公告)号：EP3536440A1

公开(公告)日：2019-09-11

申请号：EP19168213.7

申请日：2015-07-14

Applicant: Corning Incorporated

Inventor： BOOKBINDER, Dana Craig ,  LOGUNOV, Stephan Lvovich ,  NIEBER, Albert Roth ,  PIECH, Garrett Andrew ,  TANDON, Pushkar ,  TSUDA, Sergio

IPC: B23K26/073 ,  B23K26/08 ,  C03B33/02 ,  C03B33/09 ,  B23K26/064 ,  B23K26/359 ,  B23K26/53 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/402 ,  B23K26/57 ,  B23K103/00

Abstract: The present application relates to a glass article, comprising a transparent material, with a defect pattern (1450) within the transparent material configured to deflect an incident crack propagating within the glass article, wherein the defect pattern (1450) comprises a plurality of defects having a micro crack (1430) and wherein each defect is at a predetermined spacing from an adjacent defect.

公开(公告)号：EP3085465A1

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：EP13899855.4

申请日：2013-12-26

Applicant: Posco

Inventor： LIM, Choong Soo ,  HUH, Hyeong Jun ,  KWAK, Sung Joon ,  PARK, Sang Ho

IPC: B21B15/00 ,  B23K26/359 ,  B23K26/60

Abstract: A side trimming apparatus including a cutting unit which is installed on at least one side of a steel plate being transferred and trims a side of the steel plate by mechanical cutting and a laser processing unit which is installed in front of the cutting unit and emits a laser beam to a portion of the steel plate to be cut to form a groove at the portion to be cut or preheat the portion to be cut, and a side trimming method using the same are provided.

Abstract translation: 一种修剪装置，包括安装在钢板的至少一侧的切割单元，该切割单元被转移并通过机械切割来修剪钢板的侧面;以及激光处理单元，其安装在切割单元的前面并发射 将激光束切割成要切割的钢板的一部分，以在要切割的部分上形成凹槽或预热待切割的部分，并且提供使用该凹槽的侧面修剪方法。

公开(公告)号：EP3072627A1

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：EP16162149.5

申请日：2016-03-24

Applicant: ACSYS Lasertechnik GmbH

Inventor： Heinritz, Silvio ,  Kreisel, Christian ,  Polster, Marcus ,  Kimmel, Gerhard

IPC: B23K26/00 ,  B44C1/22 ,  B42D25/29 ,  B23K26/359 ,  B23K101/20

CPC classification number: B23K26/0006 ,  B23K26/0078 ,  B23K26/0084 ,  B23K26/0087 ,  B23K26/359 ,  B23K2201/20 ,  B44C1/228

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Strukturerzeugung an einer zu bearbeitenden Kontur (10) eines Bauteils mittels Behandlung durch einen Laserstrahl, wobei die zu bearbeitende Kontur (10) zumindest eine Füllung (12) und ein zusätzliches Füllelement aufweist, wobei die Füllungen (12) zumindest teilweise aus Fülllinien (20) bestehen, die durch den Laserstrahl erzeugt werden, und wobei jede Füllung (12) eine Mehrzahl paralleler Hilfslinien (14) aufweist, entlang deren sich die Fülllinien (20) dieser Füllung (12) im Wesentlichen erstrecken.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于组件的生产的轮廓的结构的被加工（10）处理的方式通过激光束，其中，所述轮廓被加工（10）的方法具有至少一个填充（12）和一个附加的填料，其中，所述面板（12） 至少部分地填充线（20）的被所述激光束产生的，并且其中所述填充（12）沿着所述的灌装线（20）延伸的每个填充（12）基本上是多个平行导轨（14）的。