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    Druckluft betriebene Maschine hauptsächlich zum Polieren oder Schleifen eines Werkstückes mit Kühlung desselben, erzeugt durch ungenutzte Antriebsenergie
    3.
    发明公开
    Druckluft betriebene Maschine hauptsächlich zum Polieren oder Schleifen eines Werkstückes mit Kühlung desselben, erzeugt durch ungenutzte Antriebsenergie 审中-公开
    压缩空气操作的机器其主要用于抛光或研磨冷却的工件，通过未使用的驱动能量产生

    公开(公告)号：EP2347857A3

    公开(公告)日：2014-10-01

    申请号：EP10015652.0

    申请日：2010-12-15

    申请人： Kochanski, Boris, Dipl.-Ing.

    发明人： Kochanski, Boris, Dipl.-Ing.

    IPC分类号： B24B23/02 ,  B24B55/02 ,  B24D7/10 ,  B24D13/14 ,  B24D13/18 ,  B25F5/00

    CPC分类号： B24B23/026 ,  B24B23/028 ,  B24B55/02 ,  B24D7/10 ,  B24D13/14 ,  B24D13/18 ,  B25F5/008

    摘要： Eine Maschine (1) zur Bearbeitung eines Werkstückes mit einem Werkzeug (2), das eine Relativbewegung gegenüber dem Werkstück ausübt und das Werkzeug und/oder Werkstück zeitgleich kühlt. Insbesondere soll die Maschine (1) in Form einer Drucklufthandmaschine (1) zum Polieren oder Schleifen lackierter Oberflächen dienlich sein, wobei das durch den Druckluftantrieb (4) der Drucklufthandmaschine (1) rotierbare Polierkissen bzw. Schleifelement (2) mit seiner Unterfläche (3) in Anlage an die zu polierende bzw. schleifende Oberfläche gebracht wird.
    Zur Erhöhung des Wirkungsgrads einer derartigen Drucklufthandmaschine (1) wird vorgeschlagen, dass die Abluft des Druckluftantriebes (4) einem Wirbelrohr (16) zugeführt wird und dort in einen kalten (25) bzw. warmen (26) Gasstrom geteilt wird. Der kalte Gasstrom (25) wird mittels einer zweiten Gasleitvorrichtung (7,23,29) zum Polierkissen bzw. Schleifelement (2) geleitet und dort an der Unterfläche (3) des Polierkissens bzw. Schleifelementes (2) mittels ausgebildeter Kanäle (32) vom mittleren Bereich des Polierkissens bzw. Schleifelementes (2) zum Umfangsrand (31) abgeleitet.

    A CUTTING TOOL
    5.
    发明公开
    A CUTTING TOOL 审中-公开
    切削工具

    公开(公告)号：EP1682300A1

    公开(公告)日：2006-07-26

    申请号：EP04796989.4

    申请日：2004-11-08

    申请人： James Hardie International Finance B.V.

    发明人： BRUNTON, Greg

    IPC分类号： B23D59/02 ,  B23D61/02 ,  B23D45/26 ,  B28D1/12 ,  B28D1/04 ,  B28D7/02 ,  B24B55/02 ,  B24D13/18

    CPC分类号： B23D59/02 ,  B23D61/025 ,  Y10T83/041 ,  Y10T83/0443 ,  Y10T83/263 ,  Y10T83/9329 ,  Y10T83/9365 ,  Y10T407/14 ,  Y10T407/1906 ,  Y10T409/303752 ,  Y10T409/304032

    摘要： The cutting tool shown generally as (1), has a disc with a peripheral cutting face. In this embodiment the cutting face includes an array of eight circumferentially spaced teeth (2). An open circumferential gutter (5) is located inboard of the teeth and is recessed into a lateral face of the disc. Fluid in the gutter drains into the passageways through the respective inlets under the apparent force due to rotation. A fluid passageway (9) runs between the gutter and the base of the each tooth. The fluid is thereby forced through the passageway and out of outlet (11).

    摘要翻译： 总体如（1）所示的切削工具具有带外围切削面的盘。 在该实施例中，切割面包括八个周向间隔开的齿（2）的阵列。 一个开放的环形槽（5）位于齿的内侧并凹入盘的侧面。 水槽中的流体由于旋转而在视力下通过相应的入口排入通道。 流体通道（9）在每个牙齿的沟槽和基部之间延伸。 流体因此被迫通过通道并流出出口（11）。

    Apparatus and method for chamfering wafer with loose abrasive grains
    7.
    发明公开
    Apparatus and method for chamfering wafer with loose abrasive grains 失效
    Verfahren und Vorrichtung zum Abfasen von Halbleiterscheiben mit losem Schleifkorn

    公开(公告)号：EP0826459A1

    公开(公告)日：1998-03-04

    申请号：EP97306516.2

    申请日：1997-08-26

    申请人： SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED

    发明人： Toyama, Kohei

    IPC分类号： B24B9/06 ,  B24B37/02 ,  B24D13/18 ,  B24B57/00

    CPC分类号： B24B9/065 ,  B24B37/02 ,  B24B57/00 ,  B24D13/18

    摘要： Dispersion of cracks in a crack layer across a ground surface is reduced in chamfering a semiconductor silicon wafer (W). The semiconductor silicon wafer W is clamped by a clamp device (1), which is freely rotated and a polisher (8) having the shape of a ring built in a polishing device (2), which is freely rotated, is disposed in a place, said polisher (8) having a periphery Shaping edge (8a) on a peripheral side surface, wherein the polishing device (2) is moved in a radial direction of the wafer (W) so as to have the periphery shaping edge (8a) close to the periphery of the wafer (W), and the wafer (W) and the polishing device (2) are rotated relatively to each other, while slurry containing suspension of abrasive grains is supplied to a narrow space therebetween from a slurry supply nozzle (3).

    摘要翻译： 在半导体硅晶片（W）的倒角中，减少裂纹层在地表面上的裂纹分散。 半导体硅晶片W被自由旋转的夹持装置（1）夹紧，并且将自由旋转的内置于抛光装置（2）中的具有环形的抛光机（8）设置在一个位置 所述抛光机（8）在周边侧表面具有周边成形边缘（8a），其中所述抛光装置（2）沿所述晶片（W）的径向方向移动以具有所述周边成形边缘（8a） 靠近晶圆（W）的周边，并且晶片（W）和抛光装置（2）相对旋转，同时将含有磨粒的悬浮液的浆料从浆料供给喷嘴供给到其间的狭窄空间 （3）。

    POLIERVORRICHTUNG MIT WÄRMEABFÜHREINRICHTUNG
    10.
    发明公开
    POLIERVORRICHTUNG MIT WÄRMEABFÜHREINRICHTUNG 审中-公开
    研磨装置与散热

    公开(公告)号：EP2913150A2

    公开(公告)日：2015-09-02

    申请号：EP15156986.0

    申请日：2015-02-27

    申请人： Adolf Würth GmbH & Co. KG

    发明人： Kreß, Thorsten

    IPC分类号： B24D5/10 ,  B24D13/04 ,  B24D13/18

    CPC分类号： B24D13/18 ,  B24D13/04 ,  B24D13/12 ,  B24D13/147

    摘要： Poliervorrichtung (100) zum Polieren eines zu polierenden Gegenstands, wobei die Poliervorrichtung (100) einen drehfähigen Trägerkörper (102), einen an dem Trägerkörper (102) befestigten Polierkörper (104) zum Polieren des zu polierenden Gegenstands (410), wenn der Polierkörper (104) mit dem Trägerkörper (102) dreht und auf den zu polierenden Gegenstand (410) einwirkt, und eine an dem Trägerkörper (102) vorgesehene Wärmeabführeinrichtung (106) zum Abführen von Wärme von der Poliervorrichtung (100) und/oder dem zu polierenden Gegenstand (410) aufweist, wenn der Polierkörper (104) mit dem Trägerkörper (102) dreht und der Polierkörper (104) den zu polierenden Gegenstand poliert.

    摘要翻译： 用于抛光待抛光的制品，其特征在于，所述抛光设备（100）包括旋转能力的承载体（102）的抛光装置（100），安装在一个在承载体（102）抛光体（104），用于抛光待抛光物体（410）当所述研磨体（ 104）（与支承体102）旋转，并且（在对象上被抛光410）动作，和一个（上除去热（从研磨装置100）和/或物体提供用于散热的装置（106）的支承体102）的被研磨 （410）当抛光体（104）到所述支撑体（102）旋转，并且所述抛光体（104）中的被研磨物研磨。