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公开(公告)号：EP4445394A1
公开(公告)日：2024-10-16
申请号：EP23734218.3
申请日：2023-06-20
发明人： FEY, Arno , KALEMBA, Paul , KRAMM, Benedikt , LANGHAMMER, Daniel , LEBEAU, Felix , SATTLER, Jan
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公开(公告)号：EP4434060A1
公开(公告)日：2024-09-25
申请号：EP23725701.9
申请日：2023-05-09
发明人： DEGEN, Stefan
CPC分类号： H01C1/142 , H01C1/14 , H01C1/148 , H01C17/281 , H01C17/006 , H01C7/003 , H01C17/07 , H01C17/28 , G01R1/203 , G01R3/00
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公开(公告)号：EP4358101A1
公开(公告)日：2024-04-24
申请号：EP23203955.2
申请日：2023-10-17
申请人： Raycap, S.A.
摘要： A surge protective device (SPD) module (100) includes a printed circuit board (PCB) (150), a first electrode (122), a second electrode (124), and a disc varistor (140) electrically connected between the first and second electrodes. The SPD module forms a housing assembly (121) defining a chamber (123) containing the varistor. The PCB forms a portion of the housing assembly.
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公开(公告)号：EP4312010A1
公开(公告)日：2024-01-31
申请号：EP22187364.9
申请日：2022-07-28
申请人： Yageo Nexensos GmbH
摘要： Die Erfindung betrifft ein Sensormodul aufweisend ein Sensorelement, umfassend einen elektrisch isolierenden Träger aufweisend eine erste Seite und eine der ersten Seite gegenüberliegende zweite Seite, wobei eine Widerstandsstruktur auf der ersten Seite des isolierenden Trägers angeordnet ist und wobei die Widerstandsstruktur mindestens eine Sensorstruktur, mindestens eine Trimmstruktur und mindestens zwei Kontaktpads enthält und ein Substrat aufweisend eine erste Oberfläche mit mindestens zwei darauf angeordneten Leiterstrukturen, wobei das Sensorelement mit der ersten Seite des isolierenden Trägers hin zur ersten Oberfläche des Substrats angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen mindestens einem Kontaktpad des Sensorelements und mindestens einer Leiterstruktur des Substrats eine Lotverbindung ausgebildet ist und dass zwischen dem Sensorelement und dem Substrat zumindest ein polymeres Isolationsmaterial vorliegt und bevorzugt mindestens die Trimmstruktur bedeckt. Weiterhin betriff die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung des Sensormoduls sowie ein Sensorelement zur Verwendung in dem Sensormodul.
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公开(公告)号：EP4089381B1
公开(公告)日：2024-01-24
申请号：EP21779344.7
申请日：2021-02-01
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公开(公告)号：EP4078626B1
公开(公告)日：2024-01-10
申请号：EP21704410.6
申请日：2021-01-22
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公开(公告)号：EP3087571B1
公开(公告)日：2023-12-27
申请号：EP14796530.5
申请日：2014-11-13
发明人： SUN, Dennis , JING, Jamie , LI, Qirong
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公开(公告)号：EP4235706A2
公开(公告)日：2023-08-30
申请号：EP23173676.0
申请日：2020-09-15
申请人： TDK Electronics AG
发明人： IHLE, Jan , BERNERT, Thomas , KLOIBER, Gerald
IPC分类号： H01C1/14
摘要： Es wird ein Sensorelement zur Messung einer Temperatur beschrieben aufweisend wenigstens eine Trägerschicht (2), wobei die Trägerschicht (2) eine Oberseite (2a) und eine Unterseite (2b) aufweist, wenigstens eine Funktionsschicht (5), wobei die Funktionsschicht (5) an der Oberseite (2a) der Trägerschicht (2) angeordnet ist und ein Material aufweist, das einen temperaturabhängigen elektrischen Widerstand hat, wobei das Sensorelement (1) dazu ausgebildet ist als diskretes Bauelement direkt in ein elektrisches System integriert zu werden. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung eines Sensorelements beschrieben.
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公开(公告)号：EP3674716B1
公开(公告)日：2023-06-14
申请号：EP19778075.2
申请日：2019-03-25
发明人： MIN, Kyoung-Choon
IPC分类号： H01M50/50 , H01M50/583 , G01R1/20 , G01R15/14 , G01R31/36 , G01R31/382 , H01C1/14
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公开(公告)号：EP4136937A1
公开(公告)日：2023-02-22
申请号：EP21728472.8
申请日：2021-05-18
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