公开(公告)号：JP5062243B2

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：JP2009284687

申请日：2009-12-16

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 邦彦 時田 ,  哲矢 田中

IPC: B41F35/00 ,  B41F15/08 ,  B41F15/12 ,  B41F15/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: B41F35/005 ,  H05K3/1216 ,  H05K2201/094

公开(公告)号：JP5059134B2

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：JP2010002515

申请日：2010-01-08

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 俊行 村上 ,  成孝 阿部

IPC: B41F15/40 ,  B41F15/08 ,  H05K3/34

CPC classification number: B41F15/42 ,  B41F15/0818 ,  H05K3/1216

公开(公告)号：JP5023904B2

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：JP2007234928

申请日：2007-09-11

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 和英 永尾

IPC: H05K3/34 ,  B41F15/00 ,  B41F15/08

CPC classification number: B41F15/08 ,  B41F15/0818 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/1216 ,  H05K13/0465

公开(公告)号：JP2012146952A

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：JP2011228179

申请日：2011-10-17

Applicant: Fitilite (S) Pte Ltd Taiwan Branch ,  フィティライト(エス) ピーティーイー. リミテッド タイワン ブランチ

Inventor： PURU LIN

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/053 ,  F21K9/23 ,  F21K9/90 ,  F21V29/70 ,  F21V29/86 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/06 ,  H05K3/1216 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device exhibiting excellent heat dissipation and anti-high voltage characteristics which allows for cost reduction by reducing the number of mounting processes, and to provide a formation method thereof.SOLUTION: The light-emitting device comprises a base 200 including a first surface 200a, a conductive line layer 300 formed on the first surface, and a light-emitting diode module 400 including a substrate 410 and at least one light-emitting diode 450 placed on the substrate. The substrate of the light-emitting diode module is placed on the conductive line layer by surface mounting method. The base is composed of one material selected from a group of aluminum subjected to surface oxidation, aluminum having an oxide layer on the surface, aluminum oxide and aluminum nitride.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有优异的散热和抗高压特性的发光装置，其通过减少安装工艺的数量来降低成本，并提供其形成方法。 解决方案：发光器件包括基底200，基底200包括第一表面200a，形成在第一表面上的导电线层300和发光二极管模块400，发光二极管模块400包括基底410和至少一个发光 二极管450放置在基板上。 通过表面贴装法将发光二极管模块的基板配置在导线层上。 基体由选自表面氧化的铝的一种材料，表面具有氧化物层的铝，氧化铝和氮化铝构成。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012086431A

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：JP2010234323

申请日：2010-10-19

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： ABE SHIGETAKA ,  YAZAWA TAKASHI

IPC: B41F15/26 ,  B41F15/08 ,  B41F33/00 ,  B41F33/14 ,  B41M1/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: B41F15/08 ,  B41F15/26 ,  B41M1/12 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/1216 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a screen printing device which can simply check whether substrate alignment precision is favorable or not in continuing manufacturing processes in a configuration which horizontally moves an imaging part having two imaging optical axes aimed at a substrate and a mask plate as imaging objects, and to provide a screen printing method.SOLUTION: Prior to a mark imaging step carried out for the purpose of position detection of recognition marks for aligning the substrate and the mask, an optical axis calibration processing step of detecting a horizontal direction relative position between the imaging optical axes, and a surface correction data preparation processing step of detecting local position misregistration in the imaging optical axes caused by the movement of the imaging part are carried out. Before the start of manufacturing, a pre-manufacturing precision evaluation step is carried out for evaluating the substrate alignment precision using the validation substrate and the mask. After the start of the manufacturing, a post-manufacturing precision evaluation step of evaluating the substrate alignment precision after the start of the manufacturing is carried out using actual manufacturing substrate and the mask.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种丝网印刷装置，其能够在水平移动具有针对基板的两个成像光轴的成像部件的结构的连续制造工艺中简单地检查基板对准精度是否良好，以及 掩模板作为成像对象，并提供丝网印刷方法。 解决方案：在针对用于对准衬底和掩模的识别标记的位置检测的目的进行标记成像步骤之前，进行光轴校准处理步骤，其检测成像光轴之间的水平方向相对位置，以及 执行由成像部件的运动引起的成像光轴的局部位置重合失调的表面校正数据准备处理步骤。 在开始制造之前，使用验证基板和掩模来进行用于评价基板对准精度的预制造精度评价步骤。 在制造开始之后，使用实际的制造基板和掩模进行制造开始后的基板对准精度的评价的后制造精度评价工序。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4917236B2

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：JP2002508878

申请日：2001-07-06

Applicant: マイデータ オートメーション アクチボラグ

Inventor： ホルム、ウィリアム ,  ヤコブソン、ニルス

IPC: B05D1/26 ,  B41F15/08 ,  B05D3/00 ,  B05D3/12 ,  B23K31/12 ,  B41F15/12 ,  B41F33/14 ,  H05K1/02 ,  H05K3/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K31/125 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/1216 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/163

公开(公告)号：JP4883070B2

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：JP2008258140

申请日：2008-10-03

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 和英 永尾

IPC: H05K13/00

CPC classification number: H05K13/0452 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/1216 ,  H05K13/08

公开(公告)号：JP4793987B2

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：JP2006070081

申请日：2006-03-15

Applicant: 富士機械製造株式会社

Inventor： 学 水野 ,  立雄 蛭川

IPC: B41F15/26 ,  B41F15/08 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/1216 ,  B41M1/12 ,  H05K3/245 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/163

公开(公告)号：JP2011185638A

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：JP2010049087

申请日：2010-03-05

Applicant: Omron Corp ,  オムロン株式会社

Inventor： MORI HIROYUKI

IPC: G01N21/956 ,  G01B11/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/1216 ,  G01B11/00 ,  G01B11/06 ,  G01B11/28 ,  H05K3/225 ,  H05K13/08 ,  H05K2203/163

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To easily confirm an influence of extraction or reintroduction of a board in a solder printing process on the board quality. SOLUTION: In the solder printing inspection machine, identification codes and inspection time of hourly inspection target boards are accumulated in a memory. The accumulated data are searched for a board whose identification code agrees with that of the current inspection target board, while the accumulated data are traced back one by one. When the corresponding board is found, it is recognized that the board was extracted because of its defect and the inspection target board is the reintroduced board previously extracted. A graph which shows information expressing the quality of each board arrayed in time series is produced based on each inspection result and is displayed on a monitor. In the data included in the graph, the data corresponding to the board recognized as the reintroduced board are explicitly shown by a letter "R". COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了容易地确认在焊料印刷过程中提取或重新引入板的影响对电路板质量的影响。

解决方案：在焊锡印刷检验机中，小时检查目标板的识别码和检查时间累积在存储器中。 搜索累积的数据，使其识别码与当前检查对象板的识别码一致，同时追踪累积的数据。 当发现对应的电路板时，由于其缺陷而认为电路板被提取，并且检查目标板是先前提取的再引入板。 基于每个检查结果生成表示以时间序列排列的每个板的质量的信息的图形，并显示在监视器上。 在图中包含的数据中，与被识别为重新引入的板的板对应的数据用字母“R”明确地示出。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3169353U

公开(公告)日：2011-07-28

申请号：JP2011002662

申请日：2011-05-13

Applicant: 新日光能源科技股▼分▲有限公司

Inventor： 呉孟修 ,  戴▲ゆ▼▲えい▼ ,  陳永芳

IPC: H01L31/04

CPC classification number: H01L31/022425 ,  H01L31/1804 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1216 ,  H05K2203/1476 ,  Y02E10/50

Abstract: 【課題】二度刷りのスクリーン印刷技術を改良して、電極導電率を高めると同時に、太陽電池の信頼度及び良品率を高めることにより、光電変換率を高めて、生産コストを抑える太陽電池及びその電極構造を提供する。【解決手段】太陽電池の電極構造は、太陽電池1の基板10に設置され、複数のバスバー電極12及び複数のくし型電極11を備える。バスバー電極12は、導電材質を含む材料によって間隔をおいて基板10に設置され、くし型電極11は、導電材質を含む材料によって間隔をおいて隣合うバスバー電極12間を繋ぐように配置される。バスバー電極12及びくし型電極11は、二度刷りのスクリーン印刷によって形成される。第一次スクリーン印刷では、くし型電極11の下部を形成し、第二次スクリーン印刷では、くし型電極11の上部及びバスバー電極12を形成する。【選択図】図1

Abstract translation: 本发明公开了一种改进的丝网印刷技术印刷两次，同时增加电极的导电性，通过提高可靠性和成品率的太阳能电池的速率，以提高光电转换率，和太阳能电池抑制生产成本 提供所述电极结构。 一种太阳能电池的电极结构体被设置在太阳能电池单元1的基板10上，包括多个汇流电极12和多个梳状电极11的。 母线电极12被包括在基板10上的导电材料的材料设置在距离，梳型电极11，其被布置为邻近所述母线电极12之间以一定距离由包括导电材料的材料连接 。 母线电极12和梳形电极11通过的印刷两次丝网印刷形成。 在初级丝网印刷，以形成梳状电极11，第二丝网印刷的下部，以形成上和梳状电极11的汇流电极12。 点域1