公开(公告)号：JP2018156946A

公开(公告)日：2018-10-04

申请号：JP2018089389

申请日：2018-05-07

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 内田 博 ,  篠崎 研二 ,  岡▲崎▼ 恵理 ,  大籏 英樹 ,  宮村 泰直

IPC: H01B5/14 ,  H05K3/12 ,  B05D7/24 ,  B05D3/06 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01L51/0021 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0108

Abstract: 【課題】簡易に挟ピッチを実現することができる導電パターンの製造方法及び導電パターン形成基板を提供する。 【解決手段】基板10の少なくとも一方の主面の全部または一部の面に、金属ナノワイヤ層12を形成し、所定のパターンで透光部14aが形成されたマスク14を介してパルス光を照射し、上記所定パターン形状の領域で上記金属ナノワイヤ層12中の金属ナノワイヤを焼結し、上記所定パターン形状の領域に導電性を発現させる。これにより、任意のパターンの導電パターンを備える基板を簡易な工程で製造することができる。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6385652B2

公开(公告)日：2018-09-05

申请号：JP2013143345

申请日：2013-07-09

Applicant: 三星ディスプレイ株式會社 ,  Samsung Display Co.,Ltd.

Inventor： 韓 政▲ウォン▼

IPC: B41F15/36

CPC classification number: B41F15/36 ,  B41F15/0881 ,  B41F15/18 ,  B41F15/34 ,  B41L13/02 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1225

公开(公告)号：JP2018129381A

公开(公告)日：2018-08-16

申请号：JP2017021021

申请日：2017-02-08

Applicant: 矢崎総業株式会社

Inventor： 白井 瑞木 ,  近藤 宏樹

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K3/1216 ,  H05K2201/09563

Abstract: 【課題】より簡素でショートの可能性を低減することが可能な印刷回路の電気接続方法及び印刷回路の電気接続構造を提供する。 【解決手段】印刷回路30の電気接続方法は、第1〜第3工程を有する。第1工程では、基材20と、導体11を搭載するFFC10とを重ね合わせる。第2工程では、第1工程においてFFC10に重ね合わせられた基材20を貫通すると共に、FFC10の導体11まで到達する貫通孔Thを形成する。第3工程では、導電性ペーストを利用したスクリーン印刷によって基材20上に印刷回路30を形成する。さらに、第3工程では、基材20上に印刷回路30を形成する際に、第2工程において形成された貫通孔Thに対して導電性ペーストを充填する。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP6309842B2

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：JP2014137344

申请日：2014-07-03

Applicant: 田中貴金属工業株式会社

Inventor： 古舘 加奈子 ,  古正 力亜 ,  今井 祥人 ,  高岡 憲一郎

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K3/12 ,  C09D11/101 ,  C09D11/105 ,  C09D11/52

CPC classification number: C09D11/52 ,  B41F15/06 ,  C09D11/03 ,  C09D11/037 ,  C09D11/101 ,  C09D11/105 ,  C09D11/107 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/095 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/22 ,  H05K2203/0514

公开(公告)号：JP2017524761A

公开(公告)日：2017-08-31

申请号：JP2016573028

申请日：2015-06-19

Applicant: ナショナル リサーチ カウンシル オブ カナダ ,  ナショナル リサーチ カウンシル オブ カナダ ,  グルーペ グラハム インターナショナル インコーポレイテッド ,  グルーペ グラハム インターナショナル インコーポレイテッド

Inventor： アーノルド ケル ,  アーノルド ケル ,  シルヴィ ラフレニーレ ,  シルヴィ ラフレニーレ ,  チャンタル パケット ,  チャンタル パケット ,  パトリック マレンファント ,  パトリック マレンファント ,  オルガ モーゼンソン ,  オルガ モーゼンソン

IPC: C09D11/52 ,  C09D11/037 ,  C09D11/322 ,  H05K1/09

CPC classification number: C09D11/52 ,  C09D11/033 ,  C09D11/08 ,  C09D11/14 ,  C09D11/38 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/364 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/095 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1216 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1136

Abstract: 導電性配線を基板上に印刷(例えば、スクリーン印刷)するのに適したフレークレス分子インクは、C8〜C12カルボン酸銀30〜60重量%、又はビス(2−エチル−1−ヘキシルアミン)銅(II)ホルマート、ビス(オクチルアミン)銅(II)ホルマート若しくはトリス(オクチルアミン)銅(II)ホルマート5〜75重量%、高分子結合剤(例えば、エチルセルロース)0.1〜10重量%、及び残部の少なくとも1種の有機溶媒を含む。分子インクで形成された導電性配線は、金属フレークインクよりも薄く、抵抗率が低く、基板への接着が強く、印刷解像度が良好であり、粗さが金属フレークインクの最高1/8倍である。さらに、配線にLoctite3880で接着された発光ダイオードを除去するのに必要な剪断力が、市販フレークインクの場合よりも少なくとも1.3倍強い。【選択図】図2A

公开(公告)号：JPWO2015145728A1

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：JP2016509823

申请日：2014-03-28

Applicant: 富士機械製造株式会社

Inventor： 桂資 太田 ,  桂資 太田

IPC: H05K13/04 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K13/08

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/048

Abstract: 半田印刷機42でキャビティ15付きの多層配線基板11の基板表層12の基準マーク18を画像処理により認識して該基板表層12の基準マーク18の位置を基準にして半田印刷位置を決めて該基板表層12のランド16とキャビティ15内のランド29に半田を一括して又は別々に印刷する半田印刷工程を実行した後、部品実装機43で基板表層12の基準マーク18を画像処理により認識して該基板表層12の基準マーク18の位置を基準にして該基板表層12の部品実装位置を決めてその部品実装位置に部品を実装する基板表層部品実装工程と、多層配線基板11のキャビティ15内の特定の半田印刷部32を画像処理により認識して該キャビティ15内の特定の半田印刷部32の位置を基準にして該キャビティ15内の部品実装位置を決めてその部品実装位置に部品を実装するキャビティ内部品実装工程とを実行する。

公开(公告)号：JPWO2015068234A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：JP2015546201

申请日：2013-11-07

Applicant: 富士機械製造株式会社

Inventor： 加藤　光昭 ,  光昭 加藤

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: B41F15/08 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0061

Abstract: スクリーン印刷装置20は、パスモード中は第2レーン(第2搬送コンベア34)で基板Pを搬送して、第1レーン(第1搬送コンベア32)と、基板Pに対する作業を行う作業ユニットとの作動を停止する。また、スクリーン印刷装置20は、第1搬送コンベア32が配置されると共に作業ユニット36により基板Pに対する作業が行われる空間である所定空間Kの内外を、搬入側隔壁部52や搬出側隔壁部57、停止中の作業ユニットの筐体37aにより隔てる。これにより、パスモード中に、作業者が所定空間K内から誤って手を出して、作動中の搬入用シャトルコンベア50や搬出用シャトルコンベア55、第2搬送コンベア34に触れてしまうのを防止する。

公开(公告)号：JPWO2015064567A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：JP2015545001

申请日：2014-10-28

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 内田　博 ,  博 内田 ,  若林　正一郎 ,  正一郎 若林 ,  クン ドウ ,  クン ドウ ,  孝彦 小野 ,  孝彦 小野 ,  真澄 栗谷 ,  真澄 栗谷

IPC: C09D11/52

CPC classification number: C09D11/52 ,  B41F15/00 ,  C09D11/037 ,  C09D11/10 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0245

Abstract: 【課題】薄膜印刷が容易であり、光照射により容易に導電性を向上できる薄膜印刷用導電性組成物及び薄膜導電パターン形成方法を提供する。【解決手段】金属粒子、バインダー樹脂及び溶媒を含む導電性組成物であって、溶媒中に橋かけ環骨格を有する炭化水素基と水酸基とを有する有機化合物を5〜98質量%含む。金属粒子含有率は15〜60質量%であり、かつ、扁平金属粒子を20質量%以上含み、金属粒子100質量部に対してバインダー樹脂を0.5〜10質量部含む。また、25℃における粘度が1.0×103〜2×105mPa・sである。この導電性組成物を基板上に任意の形状のパターンにスクリーン印刷した後、パターンを300℃以下の加熱焼成及び/またはパターンにパルス光を照射することにより導電パターンを形成する。【選択図】なし

公开(公告)号：JPWO2014175163A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2015513719

申请日：2014-04-17

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 博 内田 ,  研二 篠崎 ,  恵理 岡▲崎▼ ,  英樹 大籏 ,  泰直 宮村

IPC: H01B13/00 ,  B05D3/06 ,  B05D5/12 ,  B05D7/24 ,  B32B15/02 ,  C08J7/04

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01L51/0021 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0108

Abstract: 【課題】簡易に挟ピッチを実現することができる導電パターンの製造方法及び導電パターン形成基板を提供する。【解決手段】基板10の少なくとも一方の主面の全部または一部の面に、金属ナノワイヤ層12を形成し、所定のパターンで透光部14aが形成されたマスク14を介してパルス光を照射し、上記所定パターン形状の領域で上記金属ナノワイヤ層12中の金属ナノワイヤを焼結し、上記所定パターン形状の領域に導電性を発現させる。これにより、任意のパターンの導電パターンを備える基板を簡易な工程で製造することができる。【選択図】図1

Abstract translation: 提供一种制造方法，和能够容易地实现窄间距的导电图案的导电图案形成基板。 基片10中的至少一个主表面的表面的全部或部分以形成金属纳米线层12，通过掩模14透明部14a与脉冲光的照射以预定的图案形成 并且，通过在金属纳米线层12的金属纳米线，烧结该预定图样区域来表达在所述预定图案的区域中的导电性。 因此，能够通过简单的处理，以产生包含任意的图案的导电图案的基板。 1点域

公开(公告)号：JP2016207787A

公开(公告)日：2016-12-08

申请号：JP2015086199

申请日：2015-04-20

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 中村 英文 ,  川崎 琢

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0296 ,  B22F1/02 ,  B22F3/02 ,  H01B1/22 ,  H01B19/00 ,  H03H9/10 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/105 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1136 ,  H05K2203/1461 ,  H05K3/1216

Abstract: 【課題】所望のパターンの電気配線が形成されている電気配線部材、この電気配線部材を効率よく製造可能な電気配線部材の製造方法、前記電気配線部材の形成に好適に用いられる電気配線部材形成用材料、基板上に設けられた所望のパターンの電気配線を備える電気配線基板、この電気配線基板を効率よく製造可能な電気配線基板の製造方法、および前記電気配線基板の形成に好適に用いられる電気配線基板形成用材料、ならびに、前記電気配線部材または前記電気配線基板を備える振動子、電子機器および移動体を提供すること。 【解決手段】電気配線部材を製造する方法であって、金属粒子とそれを覆うガラス材料を主材料とする表面絶縁層とで構成された絶縁層付き金属粒子と、樹脂材料と、を含む組成物を加圧成形し、圧粉成形層41を得る工程と、圧粉成形層41に対してエネルギー線Eを照射し、照射領域421、422に導電性を発現させる工程と、を有する。 【選択図】図7

Abstract translation: 期望的图案电布线构件电布线电布线构件的制造方法的制造工艺简单电布线构件，优选用于形成电布线构件电布线部件形成的构成 使用材料，其具有具有设置在基板上的期望的图案的电气配线的电气配线板中，优选使用高效率地制造的电气配线板的电气配线板的制造方法，和电气配线板的形成 电气配线板形成材料，和电气配线构件或与电气配线板的换能器，提供一种电子装置和移动物体。 本发明涉及一种制造电互连构件，包括玻璃材料的组合物和覆盖它的金属颗粒和主体材料和表面绝缘层的方法，并且是由一个绝缘层 - 金属颗粒的，和树脂材料，所述 事情压力成型，获得生坯层41的步骤照射能量射线Ë相对压实的层41，而在照明区域421表示导电性的步骤中，。 点域7